3月18日消息,今日有傳聞稱紫光存儲上海公司即將解散,且未來紫光存儲業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到DRAM。 紫光存儲對相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)行了重新聚焦:壓縮了NAND部分產(chǎn)品線,未來隨著長江存儲3D NAND穩(wěn)步量產(chǎn),相關(guān)業(yè)務(wù)將逐步轉(zhuǎn)移到長江存儲;同時,增強(qiáng)了DRAM部分產(chǎn)品線。 此外,《科創(chuàng)板日報》記者從紫光存儲獲悉,為實(shí)現(xiàn)紫光集團(tuán)整體存儲戰(zhàn)略,優(yōu)化產(chǎn)品組合,為客戶提供更好的技術(shù)服務(wù)。
3月17日發(fā)文稱:“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符,轉(zhuǎn)而通過硏發(fā)門檻較低的藍(lán)牙、射頻芯片等外圍零組件,逐步擴(kuò)大對自家產(chǎn)品的技術(shù)掌握,而華為則是選擇重要的高端AP自行研發(fā),并由上至下進(jìn)行滲透。二者沒有商業(yè)優(yōu)劣之分,只是策略不同。 小米目前仍追求產(chǎn)品競爭力與財務(wù)利潤最大化的平衡,將IC業(yè)務(wù)分散既能避免長期花費(fèi)巨額資金研發(fā),另一方面也能對投資的IC公司擁有部分控制權(quán)和高度議價權(quán)。對于華為來說,其布局的仍是長線技術(shù),打造自主供應(yīng)鏈,優(yōu)化技術(shù)結(jié)構(gòu),甚至聯(lián)動整個IC產(chǎn)業(yè)。從這點(diǎn)上其實(shí)能觀察到未來這兩家企業(yè)的技術(shù)思路?!? 此前,網(wǎng)絡(luò)就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言,并聲稱小米已經(jīng)放棄S2了。據(jù)悉截止2019年年底,澎湃S2流片一共失敗了六次,每次費(fèi)用高達(dá)幾千萬元。 所以,結(jié)合@冷希Dev這次的爆料,更讓業(yè)內(nèi)認(rèn)為,或許小米確實(shí)已經(jīng)放棄了自研AP之路,不會再有新一代澎湃芯片登場。 2014年,小米開始芯片研發(fā)計劃,同年小米與大唐電信合作成立了松果電子進(jìn)行芯片研發(fā)。2017年,小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”,搭載在了小米5C手機(jī)之上。不過,這款芯片的表現(xiàn)并沒有很出色,沒有得到行業(yè)的好評和認(rèn)可,搭載這款芯片的小米5C手機(jī)銷量也是不如人意,所以不到半年時間,這款芯片就被小米停用,而澎湃S2也遲遲不見蹤影。 此外,也有業(yè)內(nèi)人士透露小米的研發(fā)團(tuán)隊早已解散,由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司,主要方向也更換為周邊IC。另外,現(xiàn)在大部分小米手機(jī)都是采用的高通驍龍芯片,所以這也讓大家認(rèn)為小米已經(jīng)放棄了自研芯片。
3月17日,realme在緬甸發(fā)布了realme 6i手機(jī)。這款手機(jī)的拍照方面:后置由一枚4800萬像素鏡頭+一枚800萬像素超廣角鏡頭+一枚200萬像素人像鏡頭+一枚200萬像素微距鏡頭組成;前置是一枚1600萬像素的自拍鏡頭。另外,在后置攝像模組的下方,配備了指紋識別模組。 realme 6i配備了一塊6.5英寸HD+水滴顯示屏,除了上下邊框看起來不夠窄,左右邊框的寬度設(shè)計還是很主流的;搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器,運(yùn)行基于Android 10設(shè)計的realme UI系統(tǒng);有3GB/4GB兩種運(yùn)存和64GB/128GB兩種閃存可選,運(yùn)存3GB起步適合對手機(jī)要求不高的用戶;內(nèi)置5000mAh容量電池,支持最高18W速率的快速充電。 這款手機(jī)相對于上代產(chǎn)品realme 5i,從內(nèi)部硬件到外觀設(shè)計,基本每個方面都有升級,非常值得購買。還有一點(diǎn)值得關(guān)注一下,realme 6i有兩種顏色可選,分別是白色和綠色,深澤直人參與了該機(jī)的外觀設(shè)計。 這款手機(jī)將于3月18日至3月26日接受預(yù)定,從3月29日正式開售,共兩個存儲版本,售價為249900緬元(約合1233元人民幣)和299900緬元(約合1480元人民幣)。
近日,先是傳出臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求、需求旺盛、訂單超飽滿,隨后臺積電業(yè)績大漲并大手筆擴(kuò)產(chǎn);接著有媒體爆出,蘋果包了臺積電2/3的5nm產(chǎn)能,剩下被華為搶占;而最新消息是,臺積電5nm產(chǎn)能已被“搶空”,超大客戶高通只能等明年了,至于聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、賽靈思、比特大陸等重要客戶也只能在后面排隊了。5G手機(jī)的到來,讓我們有幸看到了“神仙打架”一幕。 下半年最重磅的新機(jī)都將使用5nm制程:蘋果iPhone 12搭載的A14 處理器和華為Mate40的5G芯片。而高通新一代芯片也將采用5nm,將在明年上線,這意味著與高通合作的中國二線手機(jī)品牌,將在制程先進(jìn)度落后于蘋果與華為,更意味著手機(jī)性能的落后。 從7nm開始,先進(jìn)制程之戰(zhàn)愈演愈烈,在這背后,是手機(jī)廠商和芯片廠商對手機(jī)性能的迫切升級需求,在5G升級帶來的手機(jī)技術(shù)變革中,上游晶圓代工廠的地位和競爭凸顯,對代工廠、芯片廠和手機(jī)廠來說,都意義重大。 臺積電(TSM.N,2330.TW),這家擁有100萬片/月產(chǎn)能的全球知名芯片代工商,成立于1987年,由臺灣“半導(dǎo)體教父”張忠謀創(chuàng)立,將是5G+5nm浪潮中最大的贏家之一。 5G與5nm互相助推,或?qū)怼笆暌挥觥钡目萍祭顺?,而所謂的“5nm”,到底意味著什么? 5nm/7nm代表什么? 智能手機(jī)依然是最先進(jìn)制程最激進(jìn)的嘗鮮者。 2月28日,高通正式向全球發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套解決方案——驍龍X60 5G,這是第一款 5nm 基帶芯片,能夠提供高達(dá) 7.5Gbps 的下載速度以及 3Gbps 的上傳速度。 高通稱,從7nm降低到5nm,將減小芯片整體尺寸,在智能手機(jī)中占用更少的空間,手機(jī)廠商便可用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能。 高通還聲稱,驍龍x60是世界上第一個支持跨所有關(guān)鍵5G頻段和組合的5G調(diào)制解調(diào)器,這意味著它將能同時支持sub-6GHz帶寬以及毫米波。對多頻段的支持也要求芯片更強(qiáng)勁的算力,這也是5nm工藝的特點(diǎn)。 此外,據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱,海思麒麟下一旗艦芯片代號為“巴爾的摩”,也將采用5nm工藝制程,傳聞其或直接跳過A77升級為A78構(gòu)架,CPU和GPU的性能提升超過40%。得益于5nm工藝,這款芯片每平方毫米晶體管數(shù)量將達(dá)到1.713億。 同時,據(jù)DigiTimes 報道,臺積電將于今年 4 月開始量產(chǎn)蘋果 iPhone 12 使用的A14 5nm 制程芯片,每個芯片預(yù)計將包含150億個晶體管。 日前,有媒體曝光了一組疑似蘋果A14的跑分:Geekbench 5單核1658分,多核4612分,比上一代A13提升了20-30%。 上述“5nm”,是指芯片內(nèi)部的晶體管的柵長,通俗講就是芯片內(nèi)部的最小線寬,線寬越短精細(xì)度越高,在一顆芯片上集成的晶體管的數(shù)量越多,芯片性能越高。從20世紀(jì)60年代至今,從 1 個晶體管到 100 億,關(guān)鍵尺寸從1988年的1um,減小到2020年的5nm,減少了 99.5%。 目前,能夠量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是臺積電的5nm,國內(nèi)半導(dǎo)體代工廠最新先進(jìn)的是中芯國際的 14nm。 一位分析師對投中網(wǎng)表示,在5G時代,7nm/5nm EUV 是重要的制程節(jié)點(diǎn),5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G,給芯片技術(shù)提出了更高要求,此外5G時代要求手機(jī)內(nèi)置天線數(shù)量增加,手機(jī)芯片尺寸的縮小也將為手機(jī)尺寸留下空間;另一方面,5nm也適應(yīng)于人工智能和5G驅(qū)動的計算能力的增長。 其表示,5nm芯片比7nm芯片體積更小、更節(jié)能,這使得采用5nm的芯片不僅可用于手機(jī),還適用于空間、耗電要耗高的可穿戴設(shè)備,比如AR眼鏡和無線耳機(jī)等等,這是更先進(jìn)制程很大的優(yōu)勢。 據(jù)臺積電官方,5nm 邏輯密度將是之前 7nm 的 1.8 倍,SRAM 密度是 7nm 的 1.35 倍,可以帶來 15%的性能提升,以及 30%的功耗降低。 根據(jù)臺積電的規(guī)劃,6nm 預(yù)計在 2020年一季度進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn),預(yù)計 2020 年年底量產(chǎn);5nm 進(jìn)入爬坡提升良率階段,預(yù)計2020年上半年開始量產(chǎn)。 摩爾定律引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級需要貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈,5G手機(jī)與5nm等先進(jìn)制程的互相推動,才真正帶來了產(chǎn)業(yè)升級。 一方面,5G拉動先進(jìn)制程需求,臺積電預(yù)計2020年5nm制程收入占比達(dá)10%,從臺積電歷年新制程量產(chǎn)的情況看,7nm制程于2018年量產(chǎn),2018年收入占比為9%;10nm制程于2017年量產(chǎn),當(dāng)年收入占比為10%。臺積電5nm制程的需求顯示,2020年5G手機(jī)需求旺盛。 從目前 5nm 制程的需求看,2020 年預(yù)計以 5G 智能手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品為主。手機(jī)廠商和芯片廠商的競爭以及急迫需求,助推5nm制程的需求。 以市面上的5G芯片為例,各大芯片廠商推出的產(chǎn)品均為先進(jìn)制程:海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI等相繼發(fā)布各家產(chǎn)品,基本采用7nm工藝,紫光展銳使用6nm工藝。此外Counterpoint預(yù)計,2020年海思將在上半年推出麒麟820(7nm EUV);蘋果、海思、高通將在下半年分別推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列。 這導(dǎo)致,從去年三季度開始,臺積電7nm產(chǎn)能全線爆滿,2020年上半年都將是產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面。聯(lián)發(fā)科、高通、三星電子及海思等 5G 芯片供應(yīng)商,都不斷要求上、下游協(xié)力廠大舉擴(kuò)充產(chǎn)能,以提高自身的備貨量。 在2020年,5G手機(jī)滲透率的提高,將提高晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率并加快技術(shù)突破速度。海通證券預(yù)計2020年5G手機(jī)的滲透率為14%。根據(jù)IDC預(yù)測,2020年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到1.9億部,占所有手機(jī)出貨量的14%。 另一方面,上游代工廠技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破,也帶來了整個行業(yè)的景氣度上升。 從全球主要晶圓代工廠臺積電、中芯國際、聯(lián)電以及華虹半導(dǎo)體2019年以來各季度的收入情況看 ,從 2019年一季度以來,晶圓代工環(huán)節(jié)的增收規(guī)模逐季增長,各季度的同比增速逐季改善。主要晶圓廠的營收改善,顯示行業(yè)景氣度回升。 芯片制程決定了芯片性能,意味著未來手機(jī)廠商的爭奪高下之爭已經(jīng)初步見了分曉,蘋果、華為三星領(lǐng)先,小米等其他廠商只能望塵莫及。 臺積電的狂歡 由于產(chǎn)能有限,據(jù)報道蘋果和華為已經(jīng)包下了臺積電5nm的產(chǎn)能,從下圖也可看出,蘋果與華為的芯片備貨量最高,而高通或許只能等到明年了。 對代工廠來說,這或?qū)⑹恰笆暌挥觥钡臋C(jī)會,而率先突破的臺積電將是此次5G和5nm時代最大的贏家之一。 目前,先進(jìn)制程的供給端只有臺積電、三星、英特爾。臺積電為先進(jìn)制程的核心晶圓代工廠,目前 10nm 工藝客戶已經(jīng)超過 10 家,7nm EUV 客戶至少 5 家(蘋果、海思、高通、三星、 AMD),6nm 客戶除了 7nm EUV 的 5 家還多了博通、聯(lián)發(fā)科。 因?yàn)樯鲜鱿掠涡枨蟊l(fā),臺積電業(yè)績大幅超預(yù)期:公司在2019年四季度實(shí)現(xiàn)收入104億美元,環(huán)比和同比均增長10.6%;毛利率高達(dá)50.2%,遠(yuǎn)超同行業(yè)公司。業(yè)績增長的主要原因是智能手機(jī)旗艦機(jī)、高性能計算機(jī)及相關(guān)應(yīng)用的需求增長,帶動 7nm 制程訂單大幅增長。 分制程來看,公司晶圓收入中7nm 占比達(dá)到 35%,10nm 占比 1%,16nm 占比 20%,先進(jìn)制程收入占比合計達(dá)到 56%,大幅提升。 2020 年 1 月,臺積電實(shí)現(xiàn)營收1036.8億新臺幣(約合人民幣241億元),同比增長 33%,創(chuàng)下公司 1 月份營收歷史新高。目前公司 7nm 制程產(chǎn)能緊張,5nm 制程也已接受預(yù)定,受益于智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量表現(xiàn)強(qiáng)勁,上半年訂單飽和度較高。 臺積電于1987年由半導(dǎo)體教父張忠謀成立, 是全球最大的專職晶圓加工制造的企業(yè),總部位于中國臺灣新竹。 1994年上市至今,臺積電的營收增長55倍,凈利增長39倍,近十年復(fù)合增速為11%與9%,遠(yuǎn)超同期半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)合增速。 臺積電目前在美臺兩地同時上市,其市值從一開始的28.6 億美元上漲至最新交易日的2780億美元(3月16日,下同),市值成長近百倍,成長為臺灣證券交易所市值最大的公司。臺積電近年來各項利潤率指標(biāo)均保持穩(wěn)定,公司毛利率、營業(yè)利潤率、凈利率在晶圓行業(yè)內(nèi)一枝獨(dú)秀。 截止2019年底,公司擁有五座12寸晶圓 廠(Fab 12,14,15,16,18)、七座8寸晶圓廠、一座 6 寸晶圓廠(Fab2)。整體月產(chǎn)能約100萬片,近十年產(chǎn)能利用率高達(dá) 95%。不論是產(chǎn)能還是營收規(guī)模,都占據(jù)了全球晶圓代工行業(yè)的半壁江山。 根據(jù)臺積電的規(guī)劃,7nm 工藝在2020年營收占比將提升到 30%,由于5nm5萬片/月產(chǎn)能被預(yù)定,臺積電將5nm產(chǎn)能上調(diào)至7-8萬片/月。此外,3nm產(chǎn)能將于2020年開工,2021年完成設(shè)備安裝,預(yù)計2022年底到2023年初量產(chǎn),2nm工藝研發(fā)也已啟動。 基于未來5G和HPC持續(xù)對先進(jìn)制程產(chǎn)生強(qiáng)烈需求的判斷,2020 年,公司計劃資本開支區(qū)間在 150-160 億美元區(qū)間,創(chuàng)近年來新高,其中,80%的開支會用于先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增,包括 7nm、5nm 及 3nm。 國盛證券稱,資本開支是創(chuàng)新周期的先行指標(biāo),復(fù)盤臺積電二十年成長,每一輪資本開支大幅上調(diào)后均有 2-3 年的顯著高增長。歷史上臺積電基本每十年出現(xiàn)一次資本開支躍升,以 2009-2011 年為例,資本開支從 2009 年 27 億美元躍升至 60-90 億美元,此后保持于高位,相應(yīng)在2011 年率先推出 28nm 制程引領(lǐng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)連續(xù)高增長。 憑借出色的工藝制程,臺積電在過去很多年與蘋果、高通等其核心客戶相伴成長。因此,5G手機(jī)未到來,上游代工廠便已受益,也是現(xiàn)階段受益最快、最大的環(huán)節(jié)。最新交易日,臺積電總市值2709億美元。 先進(jìn)制程的競爭 對于蘋果、華為、高通等全球重點(diǎn)客戶的爭奪,也導(dǎo)致了晶圓代工廠的排名變動。對于代工廠而言,誰的制程最先進(jìn)、良率最高、成本最低,誰就能拿下最多的訂單。 根據(jù)最新第四季度全球前十大晶圓代工廠排名,臺積電名列第一,三星和格羅方德分別名列第二和第三,中國大陸的中芯國際(00981.SH)排名第五。 在先進(jìn)制程賽道,由于資金、技術(shù)壁壘不斷提高,行業(yè)格局逐漸出清,不僅十多年來沒出現(xiàn)新的競爭玩家,而且越來越多的參與者從先進(jìn)制程中“出局”。 格羅方德在2018年宣布放棄 7nm 研發(fā),聯(lián)電在2018 年宣布放棄 12nm 以下(即 7nm 及以下)的先進(jìn)制程投資,因此先進(jìn)制程的玩家僅剩行業(yè)龍頭臺積電、三星、英特爾等,以及處于技術(shù)追趕中的中芯國際。 根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究,2019 年臺積電先進(jìn)制程市場份額為52%,英特爾約 25%,三星約23%。 一方面,制程提高的成本越來越高,但邊際效應(yīng)遞減。在14nm 之前,每 18 個月進(jìn)步一代的制程,性價有 50%的提升,14nm之后邊際效果遞減。據(jù)興業(yè)證券估算,5nm 的 12寸晶圓每千片月產(chǎn)能需要 3 億美元的資本支出(每片約產(chǎn)出 600-800 顆手機(jī)處理器)。這使得先進(jìn)制程向龍頭集中。 此外,工藝尺寸的升級需要光刻系統(tǒng)配合,7nm 后光刻系統(tǒng)從 DUV 升級至EUV,投資成本急劇增加,例如三星升級7nm 產(chǎn)線Hwaseong 的晶圓廠,單單設(shè)備就需要超百億資金:需要8臺 EUV,每套15 億人民幣。 另一方面,先進(jìn)制程的IC設(shè)計費(fèi)用也越來越高,例如 7nm 芯片設(shè)計成本超過 3 億美元,使用7nm制程的華為 mate20 麒麟 980 芯片,由超過 1000 名半導(dǎo)體工程師組成的團(tuán)隊歷時 3 年時間、經(jīng)歷超過 5000 次的工程驗(yàn)證才成功應(yīng)用。從芯片設(shè)計經(jīng)濟(jì)效益看,7nm 是長期存在節(jié)點(diǎn),5nm/3nm 的功耗性能面積成本難達(dá)到平衡點(diǎn),除非有超額的出貨量來均攤成本。 而縱使代價非常高,先進(jìn)制程提升的腳步也無法停止。根據(jù) ASML 在 2018 年底的預(yù)測,先進(jìn)制程的占比會迅速提高, 其中部分現(xiàn)有制程的產(chǎn)線通過設(shè)備升級成先進(jìn)制程產(chǎn)線。ASML 預(yù)測 2025 年 12 寸晶圓的先進(jìn)制程占比會達(dá)到 2/3。 在進(jìn)入先進(jìn)制程后,三星和英特爾明顯落后于臺積電。 與臺積電相比,三星7nm的產(chǎn)能利用率較低,在量產(chǎn)初期以10K左右的少量量產(chǎn)開始的,初期客戶只有IBM,后來才有了英偉達(dá)和高通,三星拿下了高通X60芯片的部分訂單,預(yù)計會在明年采用5nm制程生產(chǎn)。 三星的5nm LPE(5nm Low Power Early)工藝原計劃今年上半年投入量產(chǎn),但從目前的情況來看,量產(chǎn)要等到2021年了。 另一家半導(dǎo)體制造大廠英特爾的 10nm 工藝已經(jīng)量產(chǎn),但存在缺貨問題。英特爾預(yù)計 2020 年推出 10nm+,2021 年推出 7nm 及 10nm++,2022 年推出 7nm+,2023 年推 出 7nm++。英特爾的晶圓廠主要用于生產(chǎn)自家 CPU,產(chǎn)能不足使得英特爾向臺積電尋求代工的比例越來愈高。 近日,英特爾也承認(rèn)了自身的落后:英特爾首席財務(wù)官喬治·戴維斯坦言,10nm芯片所帶來的利潤收益,將不及22nm,更不及14nm。英特爾稱將在2021年底之前邁入7nm時代。 2007年起,電腦處理器“行業(yè)老大”英特爾就定下“Tick-Tock”戰(zhàn)略,嚴(yán)格遵循著兩年升級一次處理器芯片架構(gòu)及制程工藝的計劃。但在10nm制程上,英特爾進(jìn)度緩慢,不僅市場份額下滑,也影響了英特爾整體的表現(xiàn)。 據(jù)Steam硬件調(diào)查報告統(tǒng)計的數(shù)據(jù),從2018年9月到2020年2月,英特爾電腦處理器的市場份額呈下跌態(tài)勢,從83.5%下降到了78.1%。 2019年4月,臺積電市值超過英特爾,位列全球半導(dǎo)體行業(yè)第一位。 興業(yè)證券表示,2020 年半導(dǎo)體市場進(jìn)入復(fù)蘇周期,疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,中國大陸的晶圓代工廠(如中芯國際)行業(yè)地位與能力有望持續(xù)提升。 中芯國際成立于2004年,是目前大陸最大的晶圓代工廠,目前14nm產(chǎn)品少量出貨,12nm處于客戶導(dǎo)入階段,7nm處于客戶產(chǎn)品認(rèn)證期,預(yù)計 2020 年第四季可以看到小量產(chǎn)出。也就是說,在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,中芯國際有希望領(lǐng)先英特爾。 中芯國際于 2015 年開始研究 14nm 制程,良品率已經(jīng)達(dá)到 95%,2020 年 2 月,中芯國際從臺積電手里搶下了華為海思的 14 nm 訂單,這被視為中芯國際制程開始逐漸追趕主流的信號。 但中芯國際 14nm 的產(chǎn)能非常有限,目前產(chǎn)能在 1000 片晶圓左右,財報顯示,其第一代 FinFET 14nm 只能貢獻(xiàn) 1% 的營收,目前主要的收入來源還是 55nm 及以上,量產(chǎn)最先進(jìn)的 28nm 工藝占比只有 4.3%。 為了追趕,中芯國際也投入了大量資金購置設(shè)備。2月19日,花費(fèi)6.01億美元向泛林團(tuán)體購刻蝕設(shè)備;3月2日,花費(fèi)5.43 億美元向東京電子集團(tuán)購買設(shè)備;3月4日,中芯國際從荷蘭進(jìn)口的大型光刻機(jī)進(jìn)入口岸,中芯國際稱,生產(chǎn)線擴(kuò)容后全年預(yù)計可增加 10% 左右的營收。
3月13日,關(guān)于5nm工藝的進(jìn)展,外媒稱臺積電將會于4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。iPhone 12系列很有可能會是首發(fā)臺積電5nm工藝的智能手機(jī)。 從去年開始,臺積電就開始試產(chǎn)5nm,今年1月份臺積電CEO表示5nm工藝進(jìn)展順利,不過并沒有明確大規(guī)模量產(chǎn)時間。目前暫不清楚外媒如何獲得消息,不過4月份實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)也在此前臺積電公布的時間范圍內(nèi)。 按照之前公布的消息,臺積電將會于下半年實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)能快速平穩(wěn)增長,也就是說雖然下個月能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)5nm,但產(chǎn)能依舊處于爬坡階段,所以不太可能有多余的產(chǎn)能服務(wù)更多客戶。 此外,外媒表示臺積電的5nm產(chǎn)能已經(jīng)全部被預(yù)定,不過沒有公布預(yù)定客戶,如果不出意外的話,蘋果和華為可能就是其中之一。
近日,越來越多全球領(lǐng)先的醫(yī)療診斷企業(yè),將他們針對新冠檢測的最新研發(fā)成果帶到中國。3月13日,英國最大的醫(yī)療健康診斷企業(yè)朗道(Randox)在其位于北愛爾蘭安特里姆郡的實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出一項檢測技術(shù),可有效識別新型冠狀病毒,并從不同呼吸道感染病毒中區(qū)分該病毒。 針對9種病毒的綜合性檢測 朗道方面日前向第一財經(jīng)記者證實(shí),這種檢測試劑的216份樣本目前已經(jīng)運(yùn)抵中國,正在海關(guān)清關(guān),并將于近日運(yùn)往武漢和廣州的醫(yī)院進(jìn)行測試,等到中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)正式審批通過后,才能進(jìn)入臨床診斷使用。 朗道創(chuàng)始人彼得·菲茨杰拉德(Peter FitzGerald)博士表示:“朗道實(shí)驗(yàn)室新開發(fā)的技術(shù)是一種可針對多重病毒性呼吸道感染的綜合性檢測,可同時測試新型冠狀病毒和SARS、MERS、甲乙型流感等其他9種呼吸道疾病,從而實(shí)現(xiàn)潛在致命感染和非致命感染的快速區(qū)分,便于臨床醫(yī)生對患者病況進(jìn)行優(yōu)先級別排序及針對性治療?!? 朗道的這種技術(shù),是基于其自主專利產(chǎn)權(quán)的生物芯片陣列技術(shù)(biochip array technology),這種技術(shù)可用于一系列患者樣本:全血、血清、唾液、尿液和組織活檢。第一財經(jīng)記者曾在朗道位于安特里姆郡的實(shí)驗(yàn)室參觀時,見過搭載這種生物芯片技術(shù)的診斷設(shè)備,它能夠幫助臨床醫(yī)生迅速做出肺炎等呼吸道感染性疾病的診斷,及時治療病人。 據(jù)介紹,這種技術(shù)可以在短短8小時內(nèi)處理324個患者樣品,同時產(chǎn)生3240個報告結(jié)果。首批運(yùn)往中國的檢測試劑,將率先在位于武漢的中國人民解放軍中部戰(zhàn)區(qū)總醫(yī)院、廣州醫(yī)科大學(xué)附屬第一醫(yī)院等醫(yī)療機(jī)構(gòu)投入測試。 朗道方面稱,目前全球?qū)τ谶@種基于生物芯片技術(shù)的檢測試劑需求激增,公司為此已經(jīng)準(zhǔn)備好額外的生產(chǎn)制造能力,為應(yīng)對特殊情況,將啟動位于愛爾蘭多尼哥郡的制造工廠,從而達(dá)到年產(chǎn)6000萬芯片的產(chǎn)能。 另一方面,為了滿足大量來自企業(yè)方面的需求,朗道還研發(fā)了一種自行取樣的試劑,完成取樣后將由朗道統(tǒng)一送回實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行檢測?!斑@部分的需求也在增加,企業(yè)非常感興趣。”朗道方面表示。 與德國、美國技術(shù)競爭 朗道公司由生物化學(xué)家彼得·菲茨杰拉德博士于1982年創(chuàng)立。作為英國最大的診斷公司,目前朗道超過95%的產(chǎn)品銷往世界各地,在全球擁有四個主要研發(fā)制造中心。 菲茨杰拉德博士去年10月在朗道總部接受第一財經(jīng)記者專訪時表示:“要進(jìn)行長期階段的臨床研究,成立公司很重要,這樣才能長遠(yuǎn)地思考問題。我和父親建造了實(shí)驗(yàn)室,開發(fā)了朗道的第一款診斷產(chǎn)品。”菲茨杰拉德博士最早的實(shí)驗(yàn)室是在父母家的后院。他向第一財經(jīng)記者描述道,“當(dāng)時后院養(yǎng)著母雞和馬,我們不得不把這些動物移走。” 上世紀(jì)80年代,全球診斷領(lǐng)域仍然主要由德國和美國公司占據(jù)。菲茨杰拉德博士希望用自己的診斷產(chǎn)品和德國、美國的生產(chǎn)商競爭。隨后他辭去了貝爾法斯特女王大學(xué)的全職研究員工作,全身心地投入企業(yè)經(jīng)營,公司規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 菲茨杰拉德博士告訴第一財經(jīng)記者,在公司成立之初的十年,公司只要獲得了利潤,他就把資金重新投入研發(fā)。到1992年,公司初具規(guī)模,于是他開始研發(fā)可同時進(jìn)行多項診斷的方法。目前朗道的診斷技術(shù)用于包括癌癥、心血管疾病和阿爾茨海默病等多種常見疾病。 “我們找到的唯一方法是將很多診斷測試放在一個芯片上,制造生物芯片。這就是我們希望能改善人類健康的基本技術(shù)之一?!狈拼慕芾虏┦繉τ浾弑硎?,之所以想到要做芯片,是因?yàn)橐恢睋?dān)心醫(yī)生在臨床診斷方面的主觀性。他認(rèn)為,臨床診斷需要更多的客觀評估手段來幫助醫(yī)生進(jìn)行決策。 改造英軍基地 在朗道安特里姆郡實(shí)驗(yàn)室的外圍,第一財經(jīng)記者看到一些不常見的封閉式圍欄。菲茨杰拉德博士告訴記者,這里曾經(jīng)是英軍基地,二戰(zhàn)期間,這里曾用于生產(chǎn)魚雷。5年前,英國國防部決定出售這塊地,于是他買下了這處軍事基地,改造成了醫(yī)療研究和制造基地,為此還受到了國防部的獎勵。 北愛爾蘭是生命與健康科學(xué)領(lǐng)域的前沿研發(fā)中心,在精準(zhǔn)醫(yī)療、醫(yī)療科技以及臨床方面有所專長。北愛爾蘭企業(yè)重視研發(fā),政府也通過稅收減免政策鼓勵企業(yè)投入更多研發(fā),形成良性循環(huán)。 菲茨杰拉德博士對第一財經(jīng)記者表示,朗道的科研經(jīng)費(fèi)投入超過2.2億英鎊。“我們將超過16%的營業(yè)額再投資用于研發(fā)?!彼硎?,“正是由于政府政策的支持,我們才能比任何其他診斷公司研發(fā)更多的新型檢測?!? 較低的生活成本和出色的人才機(jī)制使得北愛爾蘭成為很多公司理想的駐扎地。北愛爾蘭擁有發(fā)達(dá)的教育系統(tǒng)和優(yōu)秀的大學(xué),生活環(huán)境具有吸引力,適合年輕人居住,這也促進(jìn)了當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 以朗道為例,雖然公司屬于生命科學(xué)和生物技術(shù)研究領(lǐng)域,但吸引了大量工程師和軟件方面的專業(yè)人士加入。“我們有一些非常出色的科學(xué)家、工程師或軟件工程師。他們與我們公司生物學(xué)的基因形成了互補(bǔ),我們打造了人才的搖籃。”菲茨杰拉德博士對記者表示。 隨著新冠肺炎疫情在全球蔓延,盡早開發(fā)更多符合標(biāo)準(zhǔn)的診斷檢測試劑,對于疾病防控至關(guān)重要。