1.講座中講到為了減少寄生電容的影響,要去除運(yùn)放焊盤(pán)下面的地層,這個(gè)底層是指地平面嗎?如果是的話,如何去除那個(gè)焊盤(pán)下面的地呢?是的。焊盤(pán)下面的地也要去掉。2.對(duì)于高速AD采樣電路,有模擬和數(shù)字電路混合在一起
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