由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示,2001-2012年間,我國集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長率均超過20%,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電
昨日,國內規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際(00981.HK)發(fā)布2013年業(yè)績報告,截至去年12月底,公司全年凈利潤達1.73億美元,同比增長660.5%,創(chuàng)歷史新高。其中,中國業(yè)務年收益增長45%。 報告顯示,2013年公司銷售額
繼北京之后,天津市近日出臺《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設計產(chǎn)業(yè)的意見》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。濱海新區(qū)財政每年將設立2億元專項資金,支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這是繼北京之后第二個出
上周芯片設計領域最值得關注的熱點莫關于“兩會”期間,各方對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的探討話題了。集成電路成為近期電子業(yè)熱門話題,小編早有預料。去年有關我國進口芯片數(shù)量超石油這一報道,就曾經(jīng)引發(fā)過業(yè)界
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術,到建立后端封測,布局一一到位,看似
2014年國家政府工作報告中對于促進新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了論述,我們認為其中比較重要的內容有:“設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)
得益于政府早前對中國半導體的大力扶持的信息,集成電路在“兩會”期間得到前所未有的關注。小編匯總了“兩會”期間各個電子產(chǎn)業(yè)領域的業(yè)界新聞,大家一起來聆聽中國電子產(chǎn)業(yè)的“芯”聲吧!中國“芯”崛起:中興打破
我國集成電路制造業(yè)技術水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長,為我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術基礎和保障,對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內產(chǎn)業(yè)的技術水平發(fā)揮了積極作用。但是技術滯后、核心技術受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。
如果說過去十多年,高通公司對中國的通信與移動終端市場的巨大幫助,讓中國廠商站到了世界同行前列,那么這一次,高通將最新的28nm工藝制造引入中芯國際,將是對中國半導體產(chǎn)業(yè)的一個巨大利好,通過分享高通在先進工
隨著高通反壟斷案的進展,芯片國產(chǎn)化正在提速。2月28日,美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁DerekAberle在MWC上接受記者采訪時表示,高通己將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉到中芯國際,現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨,比市場預期大幅
3月2日,中國工程院院士鄧中翰表示,中國手機采用自主的研發(fā)芯片不足兩成,4G芯片更是基本上全進口。同時表示,未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中,有不少都是百億元級別的投入。據(jù)悉,新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術,到建立后端封測,布局一一到位,看似
一 據(jù)華強北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù): 90.18 漲跌值:-1.03 漲跌幅:-1.13%,集成電路價格指數(shù)在節(jié)后首次出現(xiàn)周期性的下滑,以往節(jié)后集成電路價格如同春天的溫度反復無常,今年也不例外,例外的是今年的感覺不
據(jù)云財經(jīng)報道美國知名芯片制造商豪威科技宣布,將與谷歌開展合作,共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究項目中的3D成像技術。豪威半導體在暫停入股武漢新芯后,開始轉入與武漢新芯的代工業(yè)務合作,武漢新芯將代工
我們看好中國集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起,設想在未來,展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片,由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造,并在長電科技完成封裝測試,最后到達中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商,并銷往全世界消費者
據(jù)云財經(jīng)報道 美國知名芯片制造商豪威科技宣布,將與谷歌開展合作,共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究項目中的3D成像技術。豪威半導體在暫停入股武漢新芯后,開始轉入與武漢新芯的代工業(yè)務合作,武漢新芯將代
“勢者,因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
“勢者,因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
“勢者,因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bu
我們看好中國集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起,設想在未來,展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片,由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造,并在長電科技完成封裝測試,最后到達中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商,并銷往全世界消費者