IC Insights于今年1月發(fā)布了2021年版的《麥克林報(bào)告》(McClean report),報(bào)告指出,很多半導(dǎo)體公司都在對7nm和5nm節(jié)點(diǎn)的制造工藝趨之若鶩,包括高性能微處理器、低功耗應(yīng)用處理器和其他高級邏輯設(shè)備。目前全球領(lǐng)先的芯片制造商工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)路徑如下圖:
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
印刷電路板設(shè)計(jì)進(jìn)階
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