IC Insights于今年1月發(fā)布了2021年版的《麥克林報告》（McClean report），報告指出，很多半導體公司都在對7nm和5nm節(jié)點的制造工藝趨之若鶩，包括高性能微處理器、低功耗應用處理器和其他高級邏輯設備。目前全球領先的芯片制造商工藝節(jié)點演進路徑如下圖：

現(xiàn)實表明， 芯片制造采用先進工藝具有明顯的優(yōu)勢。2020年，臺積電成為唯一一家同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點的代工廠。無獨有偶，隨著許多頂級無晶圓廠半導體供應商（2020年收入超過10億美元的半導體公司一共16家）紛紛采用最先進的制造工藝，其每片晶圓的總收入在2020年大幅增長。

四家主要的芯片制造廠商中有三家在2020年獲得了更高的每塊晶圓收入（只有格芯的每塊晶圓收入去年下滑了1%）。臺積電每塊晶圓營收達1634美元，超過格芯66%，是聯(lián)電和中芯國際每塊晶圓收入的兩倍多，如下圖：

預計臺積電2021年的資本支出為250億美元，并且將在今年試產(chǎn)，預計在2022年量產(chǎn)。

除了邏輯集成電路制造之外，三星、美光、SK海力士和鎧俠等內存供應商也在使用先進的工藝制造DRAM和閃存組件。無論是哪種類型的器件，集成電路行業(yè)已經(jīng)發(fā)展到只有極少數(shù)公司能夠開發(fā)出尖端工藝技術和制造尖端集成電路的地步。不斷增長的設計和制造成本讓芯片制造商越來越貧富兩極分化。

3月5日消息 根據(jù)外媒 techspot 消息，盡管目前全球芯片短缺導致代工廠產(chǎn)能供不應求，但似乎臺積電的訂單并沒有達到 100%，第二季度仍有剩余產(chǎn)能。消息人士爆料，臺積電近日正在以拍賣方式出售其 2021 年 Q2 的剩余產(chǎn)能，最終成交價比平時高 15%-20%，但是中標企業(yè)的具體信息并沒有曝光。

外媒表示，目前汽車廠商遭受芯片短缺的影響最大，許多車企此前已經(jīng)宣布暫停生產(chǎn)，同時多個國家的政府也出臺措施保障芯片供應。臺積電本次拍賣剩余產(chǎn)能，中標者付出了前所未有 15%-20% 的溢價，可以間接反映出目前芯片短缺的嚴重程度。

外媒同時公布了目前全球主要的芯片代工廠的晶圓加工情況。其中，三星以每月 310 萬片的產(chǎn)能位居首位，占比 14.7%；臺積電的產(chǎn)能為每月 270 萬片，占比 13.1%。其次是 DRAM 內存、NAND 制造商美光和海力士，產(chǎn)能占比約 9%，鎧俠（前東芝）和英特爾位居第五和第六位，英特爾每月芯片產(chǎn)能為 88.4 萬片。

媒體獲悉，臺積電此前還計劃將于今年完成 3nm 制程工藝的研發(fā)，2021 年下半年開始測試生產(chǎn)計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴大到 5.5 萬片，預計最新的工藝將為蘋果公司生產(chǎn)未來的 A17 芯片。

今年 2 月份，國際知名專利數(shù)據(jù)公司 IPLytics 發(fā)布《5G 專利競賽的領跑者》報告。報告公布了各大機構向 ETSI（歐洲電信標準化協(xié)會）披露 5G 標準必要專利聲明族的數(shù)量。報告涵蓋了二十二家企業(yè)。其中，華為以 15.39% 的申請量位居第一，高通以 11.24% 占比位居第二，中興通訊以 9.81% 占比位居第三。

圖源：IPLytics部：5G流量單價4.4元 /GB，兩年降46%，未來還會降

3月1日消息，據(jù)中新經(jīng)緯報道，當日，工信部部長肖亞慶介紹，5G戶均移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量較4G用戶高出約50%，現(xiàn)在單價降到4.4元 / GB。這兩年下降46%，未來還會進一步下降。肖亞慶還介紹，2020年手機終端出貨量達到1.63億部，上市的新機型款式218種。

報道還指出，我國建成了全球規(guī)模最大的光纖和 4G網(wǎng)絡，千兆光纖覆蓋家庭超過1億戶，所有城市建成了光網(wǎng)城市。到2020年底，我國累計開通5G 基站71.8萬個，5G手機終端連接數(shù)突破2億戶；IPv6 規(guī)模部署縱深推進，活躍連接數(shù)達到13.9 億，4G網(wǎng)絡IPv6 流量占比從無到有，超過15%。

ategy Analytics近期發(fā)布的研究報告顯示，盡管Covid-19疫情引發(fā)了市場嚴峻的挑戰(zhàn)，但2020年全球智能音箱銷量達到了創(chuàng)紀錄的水平，突破1.5億部。蘋果、亞馬遜、谷歌、阿里巴巴和百度推出的新型號在最重要的圣誕促銷季及時上市，為艱難的一年帶來了積極的結局。2020年第四季度，智能屏幕占智能音箱市場總量的26%。不同尺寸和價格點的型號的可用性不斷增長，推動了智能屏幕的強勁增長。

SIA CEO：去年全球芯片銷售額4400億美元 今年將增長8.4%

3月1日消息，據(jù)國外媒體報道，去年全球眾多行業(yè)都受到了疫情的影響，導致需求下滑，營收減少，但在居家經(jīng)濟和5G的推動下，居家辦公娛樂設備和5G設備的需求量大增，也拉升了對各類芯片的需求，推動芯片行業(yè)在去年保持不錯的增長勢頭。

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的CEO兼總裁John Neuffer，在給外媒的一篇文章中披露，去年全球芯片的銷售額達到了4400億美元，同比增長6.8%。John Neuffer還表示，個人技術及芯片驅動的設備需求的增長，將推動半導體市場在未來幾年繼續(xù)增長。

對于2021年全球芯片的銷售額，John Neuffer在給外媒的文章中認為，較2020年將增長8.4%近日消息，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）日前公布了 2021 年 1 月份北美半導體設備出貨報告，出貨金額達 30.4 億美元，創(chuàng)下歷史新高記錄。

由于半導體市場需求旺盛，產(chǎn)能供不應求，晶圓代工廠和 IDM 廠的邏輯制程產(chǎn)能訂單排到下半年，DRAM 及 NAND Flash 價格止跌回升，帶動存儲廠加快新制程量產(chǎn)，預計全年半導體設備銷售額將創(chuàng)下歷史新高。20 年集成電路銷售收入 8848 億