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優(yōu)化襯底將在中國市場全面“開花”
驚人的增速之下，半導體行業(yè)亟待顛覆性解決方案。反觀半導體器件的演進一直以來都遵循著“PPACT”的規(guī)律，即性能（Perfomance）、功耗（Power）、上市時間（Time-To-Market）、所占面積（Area Cost）。為了實現(xiàn)這種進化，行業(yè)正面臨挑戰(zhàn)，包括超越摩爾定律、新型體系架構、新型結構/3D，新型材料、縮減尺寸的新方法、先進的封裝技術。優(yōu)化襯底便是突破限制和挑戰(zhàn)的好方法，通過從晶圓這片“源頭”入手，改善晶體管的性能，為后續(xù)設計和流片打好“地基”。
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5G快車道上，優(yōu)化襯底需求戰(zhàn)已打響
眾所周知現(xiàn)今中國正處在由4G到5G的轉變進程中，自6月初四大運營商獲得工信部授予的5G商用牌照起，國內(nèi)半導體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分， 5G對于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底，賦能5G”的論壇宣講和采訪活動。
