眾所周知現(xiàn)今中國正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中，自6月初四大運營商獲得工信部授予的5G商用牌照起，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。

由此，就引申出一個問題，企業(yè)究竟如何贏得5G相關(guān)的消費性電子系統(tǒng)的市場競爭力？行業(yè)與現(xiàn)狀所得出的結(jié)論是集成度和功耗。一般來說，市場偏向從中游集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)著手，然而半導(dǎo)體材料作為整套產(chǎn)品的“地基”，只有夯實的基礎(chǔ)和肥沃的“土壤”，才能幫助企業(yè)孕育出更茁壯的“成果”，所以現(xiàn)今消費電子產(chǎn)品供應(yīng)商均已布局優(yōu)化襯底這一課題。

優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分， 5G對于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日，在“天府之國”成都舉辦“2019中國（成都）電子信息博覽會”（CEF2019）之際，21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底，賦能5G”的論壇宣講和采訪活動。Soitec RF-SOI高級業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Luis Andia博士、Soitec公司中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪先生以及Soitec臺灣及東南亞區(qū)域客戶群經(jīng)理江韻涵（Cherry Chiang）女士參與此次采訪。

圖1：優(yōu)化襯底在產(chǎn)業(yè)鏈的地位

優(yōu)化襯底與5G從來都密不可分

為了抓住5G這列“快車”，市場上200mm和300mm SOI晶圓產(chǎn)能都供不應(yīng)求，正因智能手機中RF-SOI不可或缺，所以優(yōu)化襯底有著巨大的市場需求。江韻涵表示，RF-SOI 2019年總體有效市場約170萬（片/年），預(yù)計2021年有效市場將大于200萬（片/年），復(fù)合年增長率高達(dá)15%。另外，F(xiàn)D-SOI也在眾多應(yīng)用諸如智能汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、工業(yè)設(shè)備上不可或缺。

她介紹，Soitec的全系列優(yōu)化襯底產(chǎn)品涵蓋了5G及相關(guān)領(lǐng)域的需求，包括：射頻前端模塊（RF-SOI）、高功率（Power-SOI）、處理器與集成芯片的鏈接（FD-SOI）、硅光學(xué)（Photonics-SOI）、圖像傳感器（Imager-SOI）、濾波器（POI）與氮化鎵（GaN）。

圖2：Soitec臺灣及東南亞區(qū)域客戶群經(jīng)理江韻涵（Cherry Chiang）女士

介紹Soitec在5G領(lǐng)域的襯底產(chǎn)品

Soitec現(xiàn)今擁有Smart Cut™、Smart Stacking™、Epitaxy三項核心技術(shù)。“目前公司的最主力最核心的技術(shù)是Smart Cut™，同時也是營收主要來源。在外延技術(shù)（Epitaxy）上Soitec也已深耕許久，該項技術(shù)的優(yōu)勢在于不同材料均可以應(yīng)用Epitaxy，諸如氮化鎵。”她表示，未來移動電話將越來越復(fù)雜，越來越小型化，整體空間需求會順勢增加，所以Smart Stacking™技術(shù)也將解決未來必然會討論的課題。

Smart Cut™作為Soitec最為出名的技術(shù)，是一項非常成熟的技術(shù)。江韻涵表示，起初這項技術(shù)以硅晶圓為主，近年來在III-V族化合物材料（氮化鎵）和非硅晶圓的材料上，也可優(yōu)化為此類“三明治”的結(jié)構(gòu)。

圖3：江韻涵女士介紹Smart Cut™技術(shù)

有市場就有挑戰(zhàn)

襯底行業(yè)在從3G/4G到5G的不斷演進(jìn)中，規(guī)格也不斷演進(jìn)，行業(yè)正趨向于對規(guī)格、均勻度等各項要求定制化、多樣化，這對于優(yōu)化襯底企業(yè)來說是一項挑戰(zhàn)。Soitec作為專注優(yōu)化襯底的公司，本身并不生產(chǎn)硅晶圓，主要材料通過供應(yīng)商購買，而面對市面客戶定制化需求愈來愈強，所以在整個供應(yīng)鏈的管理上挑戰(zhàn)則更大。

那么Soitec是如何應(yīng)對這種挑戰(zhàn)的？Luis Andia表示，在供應(yīng)鏈的管控上，Soitec從終端客戶的需求入手，比如在今年4月Soitec就已加入中國移動的研發(fā)中心，成為主要成員之一。

“可能會有人質(zhì)疑襯底行業(yè)與電信行業(yè)相差甚遠(yuǎn)，跨度過大。但與供應(yīng)鏈每個環(huán)節(jié)的廠商合作中，既了解了終端客戶的需求，又可縮短在定制化方案上的實施時間，達(dá)到及時供應(yīng)及時上市的效果”，他如是說。

圖4：Soitec RF-SOI高級業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Luis Andia博士

本土化戰(zhàn)略和市場

據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，到2020年，中國半導(dǎo)體行業(yè)增長率將達(dá)到20%，另外，中國在5G的進(jìn)程上也非常激勵人心。那在幫助中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展上Soitec有何布局？

“Soitec始終高度關(guān)注著中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。自2007年進(jìn)入中國，十余年來，Soitec一直是中國忠實的戰(zhàn)略合作伙伴，致力于用自身獨特的技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)推動中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)”，陳文洪告訴記者，目前Soitec在中國已設(shè)立專門辦公室，正如上文所述，將更緊密與中國的整體供應(yīng)鏈密切聯(lián)系。

值得一提的是，Soitec在年初已成為首家加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的材料供應(yīng)商。另外，Soitec也與上海新傲科技股份有限公司建立長期合作伙伴關(guān)系，可為中國客戶提供高品質(zhì)、及時與高產(chǎn)量的SOI晶圓供應(yīng)。今年6月，Soitec與重要客戶格芯簽署長期供應(yīng)協(xié)議，這些產(chǎn)品將用于5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

圖5：Soitec公司中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪先生（左一）

據(jù)Soitec 2019財年報告顯示，銷售額勁增42%。據(jù)悉，Soitec現(xiàn)如今在細(xì)化市場的整體占比超過5成，而在RF-SOI市占率則更高。

財報數(shù)據(jù)顯示，8英寸（200mm）晶圓銷售額略高于12英寸（300mm）晶圓銷售額。Soitec表示，自2016年起，在進(jìn)行8英寸向12英寸的過渡轉(zhuǎn)換，整套的可靠性測試約需2年時間，市場正逐步轉(zhuǎn)向12英寸。另外值得一提的是，Soitec目前在法國貝寧、二廠及新加坡工廠在12英寸晶圓產(chǎn)品上的滿負(fù)荷產(chǎn)能各約100萬（片/年）。

現(xiàn)階段，這家1997年成立專業(yè)進(jìn)行優(yōu)化襯底的公司主要以智能手機、汽車、IoT、云和基礎(chǔ)設(shè)施四大領(lǐng)域為主，未來Soitec也將投身邊緣計算和毫米波這一大熱的話題之中，Soitec的科技藍(lán)圖將為新一代設(shè)備賦能。