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瑞信論壇大聯(lián)大、封測聚焦

時間：2010-03-25 07:00:00

關(guān)鍵字：硬件聯(lián)發(fā)科半導體產(chǎn)業(yè)

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[導讀]香港瑞信亞洲投資論壇今日進入第三天，除了演講主題聚焦在金融風暴后、全球如何邁向復(fù)蘇道路之外，各家企業(yè)的法說座談也持續(xù)如火如荼進行當中，包括硅品 (2325)、元大金、聯(lián)發(fā)科 (2454)、大聯(lián)大 (3702)也將參加此

香港瑞信亞洲投資論壇今日進入第三天，除了演講主題聚焦在金融風暴后、全球如何邁向復(fù)蘇道路之外，各家企業(yè)的法說座談也持續(xù)如火如荼進行當中，包括硅品 (2325)、元大金、聯(lián)發(fā)科 (2454)、大聯(lián)大 (3702)也將參加此次論壇，其中最受注目的即是上周六宣布合并友尚的大聯(lián)大，以及近期產(chǎn)能供不應(yīng)求的封測產(chǎn)業(yè)。

瑞信證券就看好大聯(lián)大將持續(xù)以并購等方式擴張在亞洲市場，另以結(jié)盟等方式取得大陸小型的通路商，另外，瑞信證券指出，亞洲的硬件制造持續(xù)成長將帶動大聯(lián)大有不錯表現(xiàn)，大聯(lián)大去年成長優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)，看好今年此情形可持續(xù)。

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