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PCB電路板檢查的細節(jié)問題，你知道嗎？
你知道PCB電路板檢查的細節(jié)問題嗎?當電路板已經設計完成并布局布線，在測試過程中連通性等問題沒有出錯的情況下，PCB電路板是大功告成了嗎?不是沒有報錯就是沒有問題的電路板。很多經驗缺乏以及過于自信的工程師，就此草草結束測試PCB過程了。在大量生產中，卻出現(xiàn)了N個BUG。都是細節(jié)不過關導致的問題,比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
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元器件封裝
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電 阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能
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電阻封裝形式
電阻的封裝電阻的PCB封裝常用的有：RES1，RES2，RES3，RES4;封裝屬性為axial系列電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4貼片電阻的封裝0603表
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在allegro中如何更換元件封裝
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名與原來一
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在allegro中更換元件封裝的方法
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名與原來一
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勤益4月封測月減14.4%
類比IC封測廠勤益(1437)4月自結合并營收新臺幣1.43億元，較3月1.6億元減少11.2%，比去年同期1.85億元減少23.09%；其中4月封測營收月減14.4%。 累計今年前4月勤益自結合并營收5.45億元，較去年同期7.04億元下滑22.
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MEMS/光電封裝訂單轉強 菱生Q2營收拼增2成
IC封測廠菱生(2369)今年第二季起MEMS(微機電元件)和光電元件封裝訂單開始轉強，而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動第二季營運往上，且隨著第二季整體產能利用率的回升，毛利率也將進一步往上。法人估，
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MEMS/光電封裝訂單轉強菱生Q2營收拼增2成
IC封測廠菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微機電元件) 和光電元件封裝訂單開始轉強，而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫，帶動第二季營運往上，且隨著第二季整體產能利用率的回升，毛利率也將進一步往上。法人估
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如何在allegro中更換元件封裝
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步 1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名與原
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在allegro中更換元件封裝的方法
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名與原來一
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IDM廠退出封測市場再添一樁，東芝出售馬國廠
在成本考量下，IDM廠陸續(xù)釋出封測訂單，日本東芝(Toshiba)宣布，將出售馬來西亞封裝廠予美商艾克爾(Amkor)，由于該廠主要以分散式元件的低腳數(shù)封裝為主，因此，對于目前國內現(xiàn)有的東芝記憶體封測合作夥伴例如力成(62
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元件封裝 光纖成顯學
可編程邏輯閘陣列（FPGA）芯片大廠阿爾特拉（Altera）昨（30）日表示，帶寬容量必須能夠逐步滿足應用和內容開發(fā)者的需求，因此決定發(fā)布光纖互聯(lián)可編程元件規(guī)劃，突破芯片至芯片、芯片至背板等帶寬瓶頸。 阿爾特拉
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在allegro中進行更換元件封裝技巧應用
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步 1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名
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教你在allegro中更換元件封裝
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名與原來一
