在成本考量下，IDM廠陸續(xù)釋出封測(cè)訂單，日本東芝(Toshiba)宣布，將出售馬來(lái)西亞封裝廠予美商艾克爾(Amkor)，由于該廠主要以分散式元件的低腳數(shù)封裝為主，因此，對(duì)于目前國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的東芝記憶體封測(cè)合作夥伴例如力成(6239)、華東(8110)而言，并無(wú)影響。
在輕資晶圓廠(Fab-Lite)趨勢(shì)當(dāng)?shù)老?，IDM廠為了成本考量不斷釋出后段封測(cè)代工訂單，其中又以處理器、邏輯IC的比重最大，至于低腳數(shù)的分散性元件仍集中在自家進(jìn)行封裝測(cè)試，例如德儀、東芝等，而這次東芝宣布將出售馬來(lái)西亞封裝廠予艾克爾，就是決定切割分散式元件封測(cè)業(yè)務(wù)，降低成本，預(yù)計(jì)明年1月初雙方將完成產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移。
由于東芝馬來(lái)西亞廠主要業(yè)務(wù)為分散性元件封裝，對(duì)于國(guó)內(nèi)東芝NAND Flash記憶體封測(cè)代工廠例如力成、華東則沒(méi)有任何影響。
不過(guò)，艾克爾搶下東芝馬來(lái)西亞廠，積極進(jìn)軍分散性元件封裝領(lǐng)域，則正面迎戰(zhàn)全球封測(cè)大廠日月光(2311)。日月光去年即看好低腳數(shù)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)性，以自行開(kāi)發(fā)產(chǎn)線、技術(shù)，以提供IDM廠低于10~20%的成本搶單，擴(kuò)大市占率。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，去年低腳數(shù)封裝產(chǎn)值21億美元，委外代工的比例僅22%，預(yù)估2015年可以達(dá)50億美元，外包比例可以提升至41%，未來(lái)5年的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)19%，成長(zhǎng)潛力可期。