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臺積電明年資本支出 逾百億美元
為取得先進制程領導地位，半導體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾(Intel)，半導體設備廠有機會啟
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臺積電明年資本支出 逾百億美元
為取得先進制程領導地位，半導體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾(Intel)，半導體設備廠有機會啟
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臺積電明年資本支出 逾百億美元
為取得先進制程領導地位，半導體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應擴廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾（Intel），半導體設備廠有機會
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Synopsys聚焦先進制程設計挑戰(zhàn)，協(xié)助提升產品開發(fā)效能
新思科技(Synopsys)在合并思源科技(SpringSoft)之后，擁有當前最先進的設計驗證(Verification)及模擬混合信號(Analog Mixed Signal，AMS)設計技術，該公司于9月10日、11日舉辦“2013 SNUG Taiwan研討會(Synopsys Use
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Synopsys聚焦先進制程設計挑戰(zhàn)，協(xié)助提升產品開發(fā)效能
新思科技(Synopsys)在合并思源科技(SpringSoft)之后，擁有當前最先進的設計驗證(Verification)及模擬混合信號(Analog Mixed Signal，AMS)設計技術，該公司于9月10日、11日舉辦“2013 SNUG Taiwan研討會(Synopsy
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處
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全球面板總產值增 臺年減1成
主計總處國情統(tǒng)計通報顯示，依據工研院產業(yè)經濟與資訊服務中心(IEK)統(tǒng)計，100年全球平面顯示器生產總值增10％，我國反而衰減9.9％。（黃悅嬌報導） 依工研院產業(yè)經濟與資訊服務中心(IEK)統(tǒng)計，100年全球平面顯示器
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28nm商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28nm先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處理
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像
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格羅方德：不加入資本競賽
全球第二大晶圓代工廠格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha昨（3）日指出，格羅方德不會加入與其它晶圓代工大廠間的資本競賽，但未來在28納米以下先進制程，絕對是主要供應商。 Ajit Manocha透露，格羅方德近期在28納米制程已
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格羅方德CEO：看晶圓代工 不能只看先進制程
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業(yè)者及全球布局的重要性，再加上產業(yè)界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻臺積電的客戶，臺積電也采取對應策略進行防守，雙方一來一往之間
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領跑先進制程，英特爾450mm晶圓廠已于1月動工
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18吋(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產18吋晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；
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臺積電擬573億元擴先進產能
晶圓代工廠臺積電董事會今天核準新臺幣573.65億元資本預算，擴充與升級先進制程產能。盡管半導體供應鏈將于第4季進行庫存調整，不過，臺積電仍持續(xù)積極擴產；預計第3季總產能將擴增至425.8萬片約當8寸晶圓，第4季總產
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先進制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強勁成長動力
DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，第二季與
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先進制程需求為晶圓代工業(yè)帶來成長動力
DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，第二季與
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臺積電擬573億元擴先進產能
晶圓代工廠臺積電董事會今天核準新臺幣573.65億元資本預算，擴充與升級先進制程產能。盡管半導體供應鏈將于第4季進行庫存調整，不過，臺積電仍持續(xù)積極擴產;預計第3季總產能將擴增至425.8萬片約當8寸晶圓，第4季總產
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16納米建置… 臺積電繼續(xù)沖
臺積電28納米制程預定第4季減產，也使臺積電有更多的資源及人力投入20納米及16納米等先進制程建置腳步，設備端感受到來自臺積電的先進制程設備訂單仍然強勁，但28納米制程相關耗材及設備將受影響。 臺積電強調，今
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客戶端調節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產業(yè)將衰退
全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據DIGITIMESResearch統(tǒng)計，第2季與第3季全球
