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先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的布局布線優(yōu)化：Synopsys IC Compiler技術(shù)實(shí)踐
在5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下，集成電路設(shè)計(jì)面臨信號(hào)完整性退化、寄生效應(yīng)加劇、制造良率下降等挑戰(zhàn)。Synopsys IC Compiler憑借其統(tǒng)一時(shí)序驅(qū)動(dòng)引擎（UTDE）、多目標(biāo)全局布局算法及機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化框架，成為突破物理實(shí)現(xiàn)瓶頸的核心工具。本文聚焦其在先進(jìn)工藝中的布局布線優(yōu)化策略，結(jié)合技術(shù)原理與實(shí)戰(zhàn)案例展開分析。
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先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下Calibre的DRC/LVS檢查與物理驗(yàn)證修復(fù)流程
在5nm及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中，集成電路物理驗(yàn)證面臨三維FinFET結(jié)構(gòu)、多重曝光技術(shù)等復(fù)雜挑戰(zhàn)。Calibre作為業(yè)界主流的物理驗(yàn)證工具，通過其DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）與LVS（版圖與原理圖一致性檢查）功能，成為確保芯片可制造性的核心環(huán)節(jié)。本文以TSMC 5nm工藝為例，系統(tǒng)闡述基于Calibre的驗(yàn)證流程與修復(fù)策略。
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中芯國際作為國內(nèi)芯片制造技術(shù)最先進(jìn)廠商，中芯梁孟松何時(shí)能拿下5nm？
中芯國際是國內(nèi)芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，也是全球第四大晶圓代工企業(yè)，少數(shù)能夠生產(chǎn)制造14nm等先進(jìn)制程芯片的企業(yè)。
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全球首款4nm芯片發(fā)布，中國內(nèi)地芯片行業(yè)老大中芯國際未來還有機(jī)會(huì)嗎？
中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。 2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。
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臺(tái)積電3nm芯片年底試產(chǎn)：中芯國際先進(jìn)工藝產(chǎn)能緊張擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不變
全球數(shù)字化的不斷加速，芯片幾乎成了一個(gè)大國發(fā)展的重要基石。雖然我國是芯片消耗大國，但是在芯片上游的制造環(huán)節(jié)，技術(shù)專利被美國所壟斷，同時(shí)也是我國長期以來被卡脖子的典型。隨著中美科技競爭的不斷升級(jí)，臺(tái)積電，三星、中芯國際這些芯片制造領(lǐng)域的企業(yè)成為了眾人熱議的話題。
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AMD與英特爾競爭進(jìn)入白熱化階段競爭激烈
近年來AMD重獲市場認(rèn)可，憑借頗具性能優(yōu)勢的ZEN架構(gòu)以及臺(tái)積電在晶圓制造上的支持，在個(gè)人電腦 CPU領(lǐng)域市場份額不斷擴(kuò)大，現(xiàn)在又推動(dòng)ZEN2+7nm的熱潮向服務(wù)器領(lǐng)域擴(kuò)展，其與英特爾之間的競爭也逐步進(jìn)入白熱化階段，對全球處理器的格局造成影響。
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環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室將在美國SMTA國際展會(huì)發(fā)表三份技術(shù)研究報(bào)告
領(lǐng)先的行業(yè)專家為當(dāng)今最具挑戰(zhàn)性的電子組裝工藝難題提出極具參考價(jià)值的獨(dú)特見解。
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