2026 年 4 月 8日,中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,其先進(jìn)的PIC100硅光技術(shù)平臺現(xiàn)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,幫助超大規(guī)模云服務(wù)商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖互連。隨著人工智能運(yùn)算量激增,PIC100的800G和1.6T收發(fā)器讓數(shù)據(jù)中心互聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高的帶寬、更低的延遲和更好的能效。