?PIC100技術(shù)面向超大規(guī)模云服務(wù)商，在300毫米晶圓生產(chǎn)線上量產(chǎn)，計劃 2027年前將產(chǎn)能提高到當(dāng)前的四倍，并在 2028 年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能

?意法半導(dǎo)體公布 PIC100硅通孔(TSV)技術(shù)開發(fā)規(guī)劃

2026 年 4 月 8日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，其先進(jìn)的PIC100硅光技術(shù)平臺現(xiàn)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，幫助超大規(guī)模云服務(wù)商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖互連。隨著人工智能運(yùn)算量激增，PIC100的800G和1.6T收發(fā)器讓數(shù)據(jù)中心互聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高的帶寬、更低的延遲和更好的能效。

意法半導(dǎo)體質(zhì)量、制造和技術(shù)部總裁Fabio Gualandris表示：“繼2025年2月發(fā)布全新的硅光技術(shù)后，ST現(xiàn)已開始為超大規(guī)模云服務(wù)商量產(chǎn)硅光產(chǎn)品。先進(jìn)的技術(shù)平臺結(jié)合300毫米生產(chǎn)線的量產(chǎn)規(guī)模，給我們帶來獨(dú)一無二的競爭優(yōu)勢，更好地支撐人工智能基礎(chǔ)設(shè)施超級周期對光纖互聯(lián)的需求。展望未來，我們正在制定實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計劃，力爭到2027年把產(chǎn)能增加到四倍，客戶長期產(chǎn)能預(yù)訂承諾是我們實(shí)施這一快速擴(kuò)產(chǎn)計劃的底氣。”

市調(diào)機(jī)構(gòu)LightCounting的首席執(zhí)行官、首席分析師Vladimir Kozlov博士表示：“數(shù)據(jù)中心可插拔光器件市場持續(xù)強(qiáng)勁增長，預(yù)計到2025年將達(dá)到155億美元。我們預(yù)計，2025年到2030年，該市場將以17%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長，在預(yù)測期結(jié)束時，市值將突破340億美元。此外，共封裝光器件(CPO)將成為一個快速增長的細(xì)分市場，到2030年，市值貢獻(xiàn)將突破90億美元。同期，集成硅光調(diào)制器的收發(fā)器的市場份額預(yù)計從2025年的43%增長到2030年的76%。先進(jìn)的硅光平臺及其積極的擴(kuò)產(chǎn)計劃表明，ST有能力為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心長期安全供貨，提供可預(yù)測的產(chǎn)品質(zhì)量保證和制造韌性?！?

即將推出的PIC100 TSV技術(shù)平臺

人工智能基礎(chǔ)設(shè)施目前正處于前所未有的規(guī)模擴(kuò)張期，而云光互連性能已成為制約人工智能發(fā)展的主要瓶頸。依托在硅光領(lǐng)域的多年創(chuàng)新積累，ST的PIC100技術(shù)平臺具有業(yè)界一流的光學(xué)性能，包括業(yè)界領(lǐng)先的硅波導(dǎo)損耗(低至0.4 dB/cm)和氮化硅波導(dǎo)損耗(0.5 dB/cm)、先進(jìn)的調(diào)制器和光電二極管性能，以及創(chuàng)新的邊緣耦合技術(shù)。

在大規(guī)模量產(chǎn)PIC100的同時，意法半導(dǎo)體還將采取硅光子技術(shù)規(guī)劃的下一步行動：推出PIC100 TSV技術(shù)平臺。PIC100 TSV是一個全新的獨(dú)特的集成硅通孔 (TSV)封裝的技術(shù)平臺，可以進(jìn)一步提高光連接密度、模塊集成度和系統(tǒng)級散熱效率。PIC100 TSV平臺旨在支持未來幾代近封裝光學(xué)器件 (NPO)和共封裝光學(xué)器件 (CPO)的研發(fā)制造，這與超大規(guī)模運(yùn)服務(wù)商的通過深度光電集成實(shí)現(xiàn)應(yīng)用規(guī)模化的長期發(fā)展路線一致。

ST重磅亮相2026光纖通信大會

意法半導(dǎo)體已在Optical Fiber Communication Conference®光纖通信大會(3月15日至19日，美國洛杉磯)上論述業(yè)務(wù)和技術(shù)路線圖的最新進(jìn)展：

?標(biāo)題為“用于200Gbits/通道云光互聯(lián)的300mm背面集成硅光子的創(chuàng)新平臺”的論文

?Sicoya 和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)的首個基于 PIC100 的 1.6T-DR8 硅光子收發(fā)器。請前往507號的 Sicoya 展位參觀

?參加 CEA-Leti 活動：“光互連：驅(qū)動人工智能工廠及其他領(lǐng)域的創(chuàng)新”