改善嵌入式系統(tǒng)實時效能的新途徑

在這個日趨復雜的世界，對于嵌入式處理器的要求也愈來愈高。去年也許使用128k的程序及4個實時處理緒列便足以執(zhí)行應(yīng)用程序，但是今年的產(chǎn)品規(guī)格已將所需內(nèi)存提升為兩倍，中斷

AMD宣布和Hynix聯(lián)手開發(fā)HBM堆棧內(nèi)存

3D IC內(nèi)存和所有2.5D/3D技術(shù)終于離全面商業(yè)化更近一步了!在上周于美國加州伯林蓋姆市(Burlingame)召開的RTI 3D ASIP會議上，AMD和Hynix共同宣布了兩家公司將攜手開發(fā)HBM(高帶寬內(nèi)存)技術(shù)的消息。AMD高級研究員兼3D項

三星GALAXY F真機再曝光 5.2英寸金屬機身

之前曝光的三星新旗艦GALAXY F又有新的諜照現(xiàn)身，此前有消息稱該機將會采用金屬材質(zhì)機身，從最新曝光的照片來看，這款三星新機的邊緣采用了切角的設(shè)計，金屬的質(zhì)感非常明顯，可以基本確定材質(zhì)為金屬。配置方面，三星

DRAM與快閃記憶體仍扮演重要角色 MRAM普及尚需時日

磁阻內(nèi)存的概念幾乎是和磁盤記錄技術(shù)同時被提出來的。但是眾所周知，內(nèi)存讀寫的速度需要達到磁盤讀寫的速度的100萬倍，所以不能直接使用磁盤記錄技術(shù)來生產(chǎn)內(nèi)存。磁阻內(nèi)存的設(shè)計看起來并不復雜，但是對材料的要求比較

DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設(shè)計

1概述當今計算機系統(tǒng)DDR3存儲器技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)傳輸率一再被提升，現(xiàn)已高達1866Mbps.在這種高速總線條件下，要保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量的可靠性和滿足并行總線的時序要求，對設(shè)計實現(xiàn)提出了極大的挑戰(zhàn)。本文主要使

Intel 14nm全新架構(gòu)海量細節(jié)：4W?。?/a>

Xilinx攜手Pico Computing宣布推出業(yè)界首款 15Gb/s 混合內(nèi)存立方體(HMC)接口

21ic訊 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和同為混合內(nèi)存立方體聯(lián)盟(HMCC)成員的Pico Computing公司，今天共同宣布攜手推出業(yè)界首款針對All Programmable UltraS

計算機內(nèi)存供電電路（NCP5201）

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筆記本電腦的內(nèi)存供電電路（0.9-1.8V）

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索尼筆記本電腦內(nèi)存供電電路（SC486）

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IBM-R40筆記本電腦內(nèi)存供電電路

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并聯(lián)雙路輸出內(nèi)存供電電路（NEC E660筆記本電腦）

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內(nèi)存電源控制器（MAX8550）（三星Q35筆記本電腦）

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DDR內(nèi)存供電電路

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SK海力士大舉推進手機內(nèi)存市場戰(zhàn)略

　　SK海力士邀請了中國移動市場相關(guān)部門和企業(yè)， 于2014年6月17日在中國深圳成功舉辦了“2014年SK海力士手機移動內(nèi)存解決方案研討會”。SK海力士CMO Richard Chin致歡迎辭SK海力士最新移動內(nèi)存的技術(shù)演示，吸引眾手

智能手機等新型應(yīng)用市場 DRAM的新救世主

DRAM最大的應(yīng)用市場向來是PC，而現(xiàn)在有一個新興應(yīng)用市場開始涌現(xiàn)對DRAM的大量需求;根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli的預測，智能手機對DRAM的需求量正以超過10倍的速度成長，預計將

三星Note 4九月發(fā)布：配柔性O(shè)LED顯示屏

除了傳說中那款全金屬旗艦Galaxy F之外，三星今年的另一款產(chǎn)品應(yīng)該就是Galaxy Note 4了，它的硬件規(guī)格必然不會讓我們再次失望（S5的硬件規(guī)格真心不行啊）。根據(jù)外媒的報道，三星移動通訊副總裁李永熙日前在一次會議上

封測：京元電羽翼已豐，漸成硅品對手

【導讀】封測：京元電羽翼已豐，漸成硅品對手 自半導體市場景氣于2001年跌落谷底而后翻揚后，封測產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢更為明顯，硅品為了與日月光、艾克爾、新科金朋（STATS-ChipPAC）等進行集團式對抗，董事長

升陽與優(yōu)利系統(tǒng)連手控告海力士涉及操縱價格

【導讀】升陽與優(yōu)利系統(tǒng)連手控告海力士涉及操縱價格 南韓半導體制造商海力士（Hynix）周二表示，美商升陽計算機與優(yōu)利系統(tǒng)(Unisys)連手控告該公司及其它芯片業(yè)者涉及操縱價格，提出賠償要求。 海力

Hynix和意法擬籌7.5億美元 中國內(nèi)存晶圓廠再擴張

【導讀】Hynix和意法擬籌7.5億美元 中國內(nèi)存晶圓廠再擴張 韓國芯片廠商海力士(Hynix Semiconductor)日前表示，計劃籌資7.5億美元投資基金，用于擴大其中國子公司。這家子公司是Hynix與意法半導體(ST)的合