飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,
美國iSuppli公布了關于GaN(氮化鎵)功率半導體市場將迅速增長的調查報告)。報告顯示,2010年的市場規(guī)模近乎為零,但3年后到2013年將猛增至1.836億美元。各廠商將以替代現(xiàn)有功率MOSFET的方式,不斷擴大市場規(guī)模。iSupp
安森美半導體(ON Semiconductor)擴充N溝道功率MOSFET器件陣容,新推出帶集成肖特基二極管的30 V產品。NTMFS4897NF、NTMFS4898NF及NTMFS4899NF在10 V時分別擁有2 毫歐(mΩ)、3 mΩ及5 mΩ的最大導通阻
安森美半導體(ON Semiconductor)擴充N溝道功率MOSFET器件陣容,新推出帶集成肖特基二極管的30 V產品。NTMFS4897NF、NTMFS4898NF及NTMFS4899NF在10 V時分別擁有2 毫歐(mΩ)、3 mΩ及5 mΩ的最大導通阻
在功率MOSFET的數據表中,通常包括單脈沖雪崩能量EAS,雪崩電流IAR,重復脈沖雪崩能量EAR等參數,而許多電子工程師在設計電源系統(tǒng)的過程中,很少考慮到這些參數與電源系統(tǒng)的應用有什么樣的聯(lián)系,如何在實際的應用中評定這些參數對其的影響,以及在哪些應用條件下需要考慮這些參數。本文將論述這些問題,同時探討功率MOSFET在非鉗位感性開關條件下的工作狀態(tài)。
什么是IGBT?其工作原理是什么?為什么大家要選擇IGBT?它的優(yōu)勢是什么?一系列疑問的拋出,在3月5日第十五屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China2010)上,國際整流器公司(InternationalRectifier,簡稱IR)公司給出
功率MOSFET以其導通電阻低和負載電流大的突出優(yōu)點,已經成為開關電源(switch-mode power supplies,SMPS)整流組件的最佳選擇,專用MOSFET驅動器的出現(xiàn)又為優(yōu)化SMPS控制器帶來了契機。那些與SMPS控制器集成在一起的
功率MOSFET以其導通電阻低和負載電流大的突出優(yōu)點,已經成為開關電源(switch-mode power supplies,SMPS)整流組件的最佳選擇,專用MOSFET驅動器的出現(xiàn)又為優(yōu)化SMPS控制器帶來了契機。那些與SMPS控制器集成在一起的
功率MOSFET以其導通電阻低和負載電流大的突出優(yōu)點,已經成為開關電源(switch-mode power supplies,SMPS)整流組件的最佳選擇,專用MOSFET驅動器的出現(xiàn)又為優(yōu)化SMPS控制器帶來了契機。那些與SMPS控制器集成在一起的
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備集成型功率 MOSFET、保護模塊以及監(jiān)控特性的數字雙路同步降壓功率驅動器,其與業(yè)界標準的驅動器相比,可將板級空間與組件數銳減 80%。UCD7242 使設計人員能在小型封裝中獲得采用
經過100%雪崩測試的MOSFET提供業(yè)界領先的雪崩額定值,能承受電源和電機控制應用中的大電壓尖峰2010年2月2日 – 應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市
經過100%雪崩測試的MOSFET提供業(yè)界領先的雪崩額定值,能承受電源和電機控制應用中的大電壓尖峰2010年2月2日 – 應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 今天推出適用于汽車的 AUIRF7739L2 和 AUIRF7665S2 DirectFET®2 功率 MOSFET。這兩款產品以堅固可靠、符合AEC-Q101標準的封裝為汽車應用實現(xiàn)了卓越的功率密度
日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品,DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設備的尺寸
日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品,DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設備的尺寸
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 今天推出適用于汽車的 AUIRF7739L2 和 AUIRF7665S2 DirectFET®2 功率 MOSFET。這兩款產品以堅固可靠、符合AEC-Q101標準的封裝為汽車應用實現(xiàn)了卓越的功率密度
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 今天推出適用于汽車的 AUIRF7739L2 和 AUIRF7665S2 DirectFET®2 功率 MOSFET。這兩款產品以堅固可靠、符合AEC-Q101標準的封裝為汽車應用實現(xiàn)了卓越的功率密度
日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品,DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設備的尺
日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品,DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設備的尺
瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)推出12款第10代、面向服務器、通信設備和工業(yè)設備等應用領域內電源中使用的隔離DC-DC轉換器*1的功率MOSFET產品。新型功率MOSFET在降低開關損耗*2、提高能效的同時,還具有很寬的電壓容差