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臺晶圓雙雄備戰(zhàn)GF并購特許 臺積電支出將增30%
10月21日消息，瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預期，半導體產(chǎn)業(yè)第4季將面
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臺晶圓廠備戰(zhàn)GF并購特許 臺積電支出將增30%
瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預期，半導體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價修正，不建議繼續(xù)追高;而且中國臺灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購特許半導體(Chartered Semicon
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江上舟擔任中國半導體行業(yè)協(xié)會新任理事長
10月21日，中國半導體行業(yè)協(xié)會第五屆會員代表大會在蘇州召開，500余會員單位代表投票選舉產(chǎn)生了中半?yún)f(xié)新一屆理事會及領導成員。中芯國際集成電路有限公司董事長江上舟先生接替俞忠鈺，擔任新一屆理事會理事長。另外，
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9月北美半導體設備訂單出貨比1.17 訂單額恢復同比增長
SEMI日前公布了2009年9月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導體設備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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十二五或是我國半導體設備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期
我國半導體設備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機遇，在政府對集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動的情況下，中國半導體設備與市場需求的距離將會漸行漸近，“十二五”將有可能成為我國半導體設備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。
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俞忠鈺：以內(nèi)需市場為突破口實現(xiàn)中國IC業(yè)大發(fā)展
“雖然國際金融危機對中國半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常大，但以中國內(nèi)需市場為突破口和切入點，中國半導體產(chǎn)業(yè)將進入新的黃金發(fā)展期?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕，俞忠鈺就中
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IC業(yè)：內(nèi)需拉動業(yè)績向好 政策與整合是關鍵
國際金融危機對我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴重沖擊。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內(nèi)需的政策，
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臺灣工研院與應用材料公司共同開發(fā)3DIC核心制程
全球首座3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，臺灣工研院與美商應用材料公司(Applied Material)宣布進行3DIC核心制程的客制化設備合作開發(fā)。這個彈性的開放制程平臺，將整合3DIC的主流技術硅導穿孔(Through-silicon V
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明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求？ 需求增加然擴產(chǎn)無門
晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂
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臺積電將在大陸承辦芯片設計展會
全球最大芯片代工廠臺積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應廈門政府邀請承辦此次活動。該活動是針對芯片設計商舉辦的展會。其他承
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
