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半導(dǎo)體制程到了十字路口 對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來到了一個十字路口：有些設(shè)計追求微縮至7納米節(jié)點制程，但大多數(shù)設(shè)計其實還停留在28納米或更舊的節(jié)點。 就如同我們在兩年多以前所預(yù)測，IC產(chǎn)業(yè)正分頭發(fā)展，只有少數(shù)產(chǎn)品積極
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揭開半導(dǎo)體制程新世代！臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。
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戈爾亮相SEMICONC CHINA 2018聚焦提高半導(dǎo)體制程潔凈度和可靠性，并且降低成本的創(chuàng)新產(chǎn)品方案
提高良率、 減少設(shè)備停機(jī)時間、提高產(chǎn)量、提高數(shù)據(jù)傳輸速度，還要降低成本，所有這些要求都需要更高性能并且節(jié)省成本的解決方案。在中國最大的半導(dǎo)體展會上，W. L. Gore & Associates, Inc.(戈爾公司)展示其全系列產(chǎn)品方案，幫助解決這些挑戰(zhàn)，而且滿足潔凈度和可靠性的嚴(yán)格要求。
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芯片界的“霸主”英特爾，最近可能有點“上火”
目前在公開資料的制程工藝進(jìn)展中，GF和臺積電的7nm進(jìn)展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺積電，而和好伙伴三星分道揚鑣。
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卷土重來！三星今年10nm要搞定蘋果
作為蘋果A系列SoC的供應(yīng)商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片將于今年晚些時候投入生產(chǎn)的計劃，據(jù)說新技術(shù)有助于提升10%的效能。Re/code的報道稱，為了推動頂尖制造技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，三星剛在硅谷與主要芯片制造商進(jìn)行
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從晶圓代工看半導(dǎo)體制程究竟是什么？
最近，三星以及臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個部位?而在縮小制
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