隨著工藝微細(xì), MOS管子速度越來越快, 我們在設(shè)計中會體會到把電路離散處理化有很多好處. 這在后面我們再分析, 首先先談一下為什么工藝微細(xì)化讓數(shù)字設(shè)計者也要考慮管子模擬特性. 舉個例子-EMC的問題, 隨著電子產(chǎn)品越來
前幾日抽空整理了一下求職期間的一些記錄,寫了一段文字后來覺得既然寫出來了,就不妨放在bbs上面,大家有興趣的也可以看看純粹是個人的一點沒有什么太多條理的想法而已 簡單的做一下自我介紹:ME小碩,半導(dǎo)體工
iPhone 3G版和低價迷你筆記本電腦(NB)系列推出應(yīng)該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中,8GB容量的綁約價僅199美元,16GB也只有299美元,與相比前一代iPhone 推出時的599/499 美元(8GB/4GB),前者價格更為親民。另
IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了雙方有史以來的第一個半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。這項為期兩年的合作已經(jīng)啟動,雙方將共同研究線寬32納米以及更小的半導(dǎo)體的計量學(xué)。 根據(jù)兩家公司的聲明,IBM和日立將“使
內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導(dǎo)體盛會SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設(shè)備,并以臺積電為目標(biāo)客戶。這次內(nèi)地「后進(jìn)」半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者首次公開問世先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備
半導(dǎo)體制造業(yè)如何降低成本、縮短交期、提升成品率,都成為面對全球競爭的關(guān)鍵。由于成品率的損失造成成本的提升,因此各半導(dǎo)體廠商莫不急于藉由各種分析手法,針對生產(chǎn)過程進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控,以達(dá)到成品率提升的最終目的
2007年初,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的天空彌漫著重重的烏云,先是有NXP半導(dǎo)體宣布將退出由ST、飛思卡爾和NXP組成的Crolles 2聯(lián)盟,這一聯(lián)盟正在開發(fā)45納米的工藝,而NXP的退出有可能導(dǎo)致該聯(lián)盟的瓦解;后又有半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)始公司
據(jù)臺灣媒體報道, 全球第一大芯片代工巨頭臺積電公司日前表示,對于臺灣當(dāng)局顯示出取消0.18微米半導(dǎo)體加工技術(shù)引入大陸禁令的跡象表示欣慰。據(jù)報道,最近,臺灣大陸事務(wù)委員會對于臺灣當(dāng)局的經(jīng)濟管理部門表示,可以取
據(jù)國外媒體報道,IBM本周一宣布,該公司已經(jīng)開發(fā)出193納米DUV(deep-ultraviolet optical lithography)技術(shù),可以用于生產(chǎn)只有29.9納米見方的電路,相當(dāng)于當(dāng)前主流芯片的三分之一。目前,英特爾最新的Core Solo和