2月19日訊拜登政府周一(2月19日)宣布,將向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼,以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目。由于恰逢美股休市,該消息未能反應在格芯股價上面。
1月27日消息,俄烏沖突之后,歐美集體制裁圍堵俄羅斯,高科技公司也紛紛和俄羅斯劃清界限,不過根據(jù)最新曝光的數(shù)據(jù),歐美半導體企業(yè)其實一直在大量銷售芯片給俄羅斯。
12月1日消息,同濟大學官網(wǎng)發(fā)文稱,該校材料科學與工程學院許維教授團隊首次成功合成了分別由10個或14個碳原子組成的環(huán)形純碳分子材料。
就在剛剛,微軟正式對外重磅宣布:從今天起,Bing Chat全線更名——Copilot。
近日,國產(chǎn)芯片設計廠商翱捷科技在發(fā)布三季度財報的同時,宣布變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設計項目”的計劃,擬將該項目使用剩余的1.69元資金投入“新一代智能可穿戴設備軟硬件平臺開發(fā)項目”。
10月27日消息,在第三季度財報電話會議上,SK海力士的一位領導者表示:“我們已經(jīng)在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產(chǎn)量?!?/p>
10月17日消息,在限制對華出口先進芯片一年后,美國計劃進一步收緊相關政策,預計會在本周發(fā)布。
10月10日消息,據(jù)清華大學公眾號,近日,清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱基于存算一體計算范式,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片。
近日,美國政府發(fā)布了對華芯片限制的最終規(guī)則,將禁止申請美國聯(lián)邦資金支持的芯片企業(yè)在中國增加產(chǎn)能、合作研發(fā),理由是保護美國“國家安全”。
上海2023年9月1日 /美通社/ -- 2023上半年,安集科技(股票代碼:688019)市場拓展規(guī)劃成效顯現(xiàn),營業(yè)收入穩(wěn)健增長。 全球半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)持續(xù)存在的情形下,安集科技秉承發(fā)揚"克難攻堅,敢打硬仗"的創(chuàng)新精神,專注高端半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,...
8月21日消息,從去年下半年進入拐點算起,全球芯片行業(yè)的熊市持續(xù)1年了,臺積電的業(yè)績也連續(xù)2次下調(diào),目前依然沒有好轉(zhuǎn)的跡象,可以說寒氣今年傳遞給每一個人了。
舉世矚目的室溫超導再次出現(xiàn)轉(zhuǎn)折,韓國研究團隊要求論文撤稿。
今天,上海市超導材料及系統(tǒng)工程研究中心主任、超導應用研究專家洪智勇,在東吳電子舉辦的內(nèi)部電話會上指出,近日韓國團隊發(fā)現(xiàn)的室溫超導材料,大概率并不屬實。
據(jù)韓國銀行(央行)最新披露的數(shù)據(jù),按市場匯率計算,去年韓國名義國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)為1.6733萬億美元,居全球第13,時隔三年跌出前10。
本周,全球鎵價格上漲了27%,在中國宣布對鎵、鍺相關物項實施出口管制后,不少國際買家正加緊囤貨。
中國商務部等部門3日發(fā)布公告,自8月1日起,中國出口商需要獲得批準才能將某些鎵、鍺金屬產(chǎn)品運往海外,以“維護安全和國家利益”。鎵、鍺是芯片等高科技領域的關鍵原料。
日前,由中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委會主辦的主題為“AR/VR/XR x 元宇宙”的“2023松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。
SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)14號館和16號館盛大開幕!本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢,鏈接商務資源,促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈良性互動,助力企業(yè)贏得新發(fā)展。
半導體材料具有與絕緣體和導體相同的導電特性。它們可以由純元素(如硅或鍺)組成,也可以由兩種元素(如砷化鎵或硒化鎘)混合而成。半導體材料可以通過在純半導體中添加雜質(zhì)來摻雜,從而改變它們的導電性能。
上海2022年11月23日 /美通社/ -- 近日,以科技創(chuàng)新增強高質(zhì)量發(fā)展的動力,"創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展· 2022第三屆中國科創(chuàng)峰會"活動于上海隆重舉辦。 安集科技憑借在半導體材料領域不斷創(chuàng)新的精神和突出的業(yè)績成果,被評為2022科創(chuàng)板硬科技領軍企...