在美國舊金山舉行的的美國電氣與電子工程師學會(IEEE)國際電子器件會議(IEDM)上,來自飛利浦的研發(fā)專家發(fā)表了17余篇關(guān)于尖端半導體研發(fā)的論文,詳細介紹了飛利浦與比利時微電子研究中心(IMEC)以及Crolles2聯(lián)盟
芯片需求旺 NEC電子上半年凈利暴增135%
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