-
Bourns 推出全新高功率厚膜電阻系列 采用堅固耐用的 TO-247 封裝
-
Bourns 推出其最小封裝尺寸 AEC-Q200 認(rèn)證車規(guī)級厚膜電阻
-
Bourns 推出兩款厚膜電阻系列，具備高功率耗散能力，采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝設(shè)計
-
厚膜混合集成電路
-
揭曉不為人知的厚膜電阻研發(fā)流程
-
想了解陶瓷壓力傳感器?初識陶瓷壓力傳感器的方方面面
-
Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的新款多阻值厚膜片式電阻陣列
-
Vishay發(fā)布HML新款微型軸向引線的厚膜電阻
-
陶瓷壓力傳感器的簡介
-
常用電阻特性優(yōu)缺點(diǎn)比較
熱門帖子
最新項目
- 預(yù)算：￥200000
北京尋找互動裝置落地，找機(jī)電一體化 / 原型開發(fā)合作者
預(yù)算：￥8000工業(yè)無線同步調(diào)平系統(tǒng)主控板PCB設(shè)計
預(yù)算：￥4500信號采集分機(jī)電路板嵌入式驅(qū)動程序開發(fā)
預(yù)算：￥20000- 預(yù)算：￥20000
- 預(yù)算：￥50000
dingsujie
jls1976
huanle1030
小黑屋525
liy1979
oy706659037
kickfox
iwqt1983
ding526637566
qinzhengxiang
godfarmer76
xcopy001
george_91
haorui2020
Steven767
zbhcqu
zbhcqu
xiaoqihuaihuai
wml30
carl521
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第二期：打造更節(jié)能與安全的消費(fèi)電子電源解決方案
- ADI數(shù)據(jù)中心白皮書搶先看，測試領(lǐng)紅包
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來報名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
