在SoC設(shè)計邁向納米級工藝的進程中,數(shù)?;旌想娐返尿炞C正遭遇前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字電路的離散特性與模擬電路的連續(xù)性在系統(tǒng)級交互中形成復(fù)雜耦合,導(dǎo)致傳統(tǒng)仿真工具在收斂性、精度與效率之間陷入兩難。本文聚焦混合信號仿真器的創(chuàng)新應(yīng)用,解析如何通過協(xié)同仿真架構(gòu)與智能優(yōu)化策略,攻克數(shù)模混合電路的后仿真驗證難題。
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)今天宣布,聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre® xACT™ 3D提取工具來精準(zhǔn)確認(rèn)電路之寄生參數(shù),以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結(jié)果。Calibre xACT 3D產(chǎn)品具備完
FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。目前微電子技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到
本文是根據(jù)FPGA技術(shù)牛人歷年來的經(jīng)驗所總結(jié)出來的關(guān)于FPGA開發(fā)基本流程及注意事項基本介紹,希望給初學(xué)者丁點幫助。眾所周知,F(xiàn)PGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片