[導(dǎo)讀]明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)今天宣布,聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre® xACT™ 3D提取工具來精準(zhǔn)確認(rèn)電路之寄生參數(shù),以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結(jié)果。Calibre xACT 3D產(chǎn)品具備完
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)今天宣布,聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre® xACT™ 3D提取工具來精準(zhǔn)確認(rèn)電路之寄生參數(shù),以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結(jié)果。Calibre xACT 3D產(chǎn)品具備完整的場解算器(field-solver),與傳統(tǒng)準(zhǔn)確度有限的規(guī)則式(rule-based) 提取工具相比,能以相同的速度和性能實現(xiàn)參考級(reference-level)的準(zhǔn)確度。藉由采用Calibre xACT 3D產(chǎn)品,聯(lián)詠科技對其仿真準(zhǔn)確預(yù)測硅晶的結(jié)果深具信心,且減少重新設(shè)計次數(shù)和加速上市時程。
「寄生參數(shù)提取是復(fù)雜IC設(shè)計中日益嚴(yán)重的問題,我們需要更高的軟件性能來處理設(shè)計中的巨量邏輯門同時維持一致的高精確度」,聯(lián)詠科技IP部門主管Allen Lu表示?!冈谠u估時,我們發(fā)現(xiàn)Calibre xACT 3D可提供相較于真實硅晶的最高準(zhǔn)確度,且無需犧牲提取性能。它的另一個優(yōu)點是,Calibre xACT3D可利用現(xiàn)有的Calibre xRC和Calibre nmLVS 規(guī)則文件(rule deck),因此能大幅縮短導(dǎo)入時間,并在不同的生產(chǎn)制程間維持設(shè)計支持環(huán)境的一致性?!?BR>
Calibre xACT 3D產(chǎn)品擁有以先進方法開發(fā)的場解算器(field-solver)建模引擎,能準(zhǔn)確計算互連電路間的寄生電容。不同于其他采用統(tǒng)計方法的場解算器(field-solver),Calibre xACT 3D引擎采用確定性技術(shù)(deterministic techniques),能取得整體與耦合電容的可靠結(jié)果,且性能上同時兼具快速及擴充性。
明導(dǎo)國際晶圓專案協(xié)理張淑雯(Shu-Wen Chang)表示:「Calibre xACT 3D可協(xié)助使用者克服在執(zhí)行寄生參數(shù)提取作業(yè)時,常常無法兼顧準(zhǔn)確度與性能的傳統(tǒng)難題。Calibre xACT 3D準(zhǔn)確且快速的場解算器(field-solver)滿足了聯(lián)詠科技設(shè)計周期需求,因此其設(shè)計人員現(xiàn)在從晶體管一直到全芯片關(guān)鍵網(wǎng)表,都能享有更準(zhǔn)確的電路建模效能。
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布魯塞爾和蘇黎世 2025年5月21日 /美通社/ -- 歐洲汽車制造商協(xié)會(ACEA)與全球領(lǐng)先人力資源咨詢與解決方案提供商德科集團(The Adecco Group)宣布建立戰(zhàn)略性合作關(guān)系,共同應(yīng)對汽車行業(yè)緊迫的技...
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北京2025年2月24日 /美通社/ -- 在人工智能與可持續(xù)發(fā)展理念深刻重塑商業(yè)格局的時代背景下,國際專業(yè)會計師組織ACCA(特許公認(rèn)會計師公會)秉持培養(yǎng)具備全球視野的財會專業(yè)人才的使命,正式宣布2025年ACCA全國...
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