從最初的單一“點(diǎn)工具”起步,到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”,國產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進(jìn)之路。在國產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國際先進(jìn)水平限制的背景下,單純依賴工藝節(jié)點(diǎn)的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實(shí)現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計(jì)算、多核優(yōu)化或?qū)S肁I加速器等設(shè)計(jì)范式的探索。這不僅為國產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑,也為國產(chǎn)EDA提供了寶貴機(jī)遇:從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu),EDA工具鏈正成為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。
在全球化變局與地緣技術(shù)角力持續(xù)深化的時(shí)代浪潮中,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設(shè)計(jì)工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)模化驗(yàn)證缺位。國產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術(shù),更需跨越“市場信任鴻溝”:紙上參數(shù)無法破壁,唯有經(jīng)過產(chǎn)線淬煉的EDA工具,才能撕開生態(tài)裂縫,真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程。