近日消息,據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果已經(jīng)挖來(lái)高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)擔(dān)任無(wú)線“片上系統(tǒng)”團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人,成為蘋(píng)果可能自己開(kāi)發(fā)移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片的又一個(gè)證據(jù)。特齊奧格魯在其Linked
近日消息,摩拜單車(chē)與高通及中國(guó)移動(dòng)研究院正式達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同啟動(dòng)中國(guó)首個(gè)LTE Cat M1/NB-1以及E_GPRS(eMTC/NB-IoT/GSM)多模外場(chǎng)測(cè)試。據(jù)悉,高通面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的MDM9206 LTE-IoT全球多模調(diào)制解調(diào)器...
根據(jù)國(guó)外媒體 TheStreet 報(bào)導(dǎo),在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻芯片市場(chǎng)的大廠高通(Qualcomm),過(guò)去所采用的 IP 授權(quán)手段,以限制其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手介入市場(chǎng)的手法,目前已開(kāi)始遭到包括蘋(píng)果(Apple)等廠商的反彈后,這也使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英特爾與三星,陸續(xù)推出新的芯片。這對(duì)近來(lái)面臨訴訟困境的高通而言,又可能要造成更大的沖擊。
華為一直以自家的手機(jī)芯片為傲,可以比肩手機(jī)芯片霸主高通,更引以為傲的是它在基帶技術(shù)研發(fā)方面,不過(guò)如今它在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正迎來(lái)另一個(gè)重要競(jìng)爭(zhēng)者,那就是三星。
1月9日,國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)正式發(fā)布了“2016年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)”特等獎(jiǎng)。華為成為被表?yè)P(yáng)的14家單位之一。那么華為到底做了什么,華為芯片又做了什么呢?
高通(Qualcomm)原本是蘋(píng)果 iPhone 的基頻芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,英特爾(Intel)費(fèi)盡心思,才打入 iPhone 7 供應(yīng)鏈,和高通分食基頻芯片訂單。不過(guò)分析師指出,英特爾基頻芯片效能落后高通太多,要是英特爾無(wú)法提高速度,蘋(píng)果或許會(huì)舍棄英特爾,再次把全數(shù)訂單都交給高通。
11月30日消息,5G作為下一代移動(dòng)通信技術(shù),雖然目前還沒(méi)有一個(gè)具體標(biāo)準(zhǔn),但是仍不影響全球的運(yùn)營(yíng)商和電信服務(wù)及設(shè)備提供商紛紛投身其中。顯然,5G技術(shù)是目前通訊技術(shù)的頂端,高通也看準(zhǔn)了5G網(wǎng)絡(luò)日后的發(fā)展。據(jù)介紹,
對(duì)于手機(jī)通訊來(lái)說(shuō),基帶是至關(guān)重要的。這個(gè)時(shí)代,我們擁有十幾種通訊標(biāo)準(zhǔn),其中高通是無(wú)可厚非擁有通訊專(zhuān)利最多的組織。要在使用CDMA通訊的地方發(fā)展,企業(yè)就必須要得到高通的許可,并且支付相應(yīng)的費(fèi)用。而今,聯(lián)發(fā)科
即將發(fā)布的iPhone 7將同時(shí)采用高通和英特爾兩家公司的基帶芯片。據(jù)該報(bào)道,在美國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商AT&T銷(xiāo)售的iPhone 7中,將采用英特爾基帶芯片,而在Verizon以及中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售的iPhone 7中,則繼續(xù)采用高通的基帶芯片。
全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM,均競(jìng)相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開(kāi)發(fā)出新的處理器架構(gòu),并搶先在今年的世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4,ARM則暢談其新款Cortex-R8。
全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通 (Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM,均競(jìng)相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開(kāi)發(fā)出新的處理器架構(gòu),并搶先在今年的世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)之前發(fā)布。高通宣布Snapdragon X16、CEVA發(fā)表CEVA-X4,ARM則暢談其新款Cortex-R8。
去年,英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域最亮眼的產(chǎn)品莫過(guò)于 XMM 7620 LTE 調(diào)制解調(diào)器,當(dāng)初在 iPhone 6s 發(fā)布之前,一直傳 XMM 7360 將供給新一代 iPhone 使用。但盡管畢竟 XMM 7360 性能與目前蘋(píng)果在 iPhone 6s/6s Plus 上的高通
近幾年英特爾在移動(dòng)(例如智能手機(jī))市場(chǎng)的低迷,有業(yè)內(nèi)人士建議英特爾應(yīng)該尋找在智能手機(jī)市場(chǎng)的重量級(jí)合作伙伴,例如今年在智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)頭正勁的華為,并認(rèn)為雙方可以做到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。事實(shí)真的如此嗎?英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)遲遲不能破局的原因究竟是什么?僅僅是缺少重量級(jí)的合作伙伴嗎?
都說(shuō)高通的網(wǎng)絡(luò)基帶技術(shù)天下無(wú)敵,事實(shí)上在通信領(lǐng)域,華為同樣是世界頂尖水準(zhǔn),完爆高通也是常有的事兒。2015全球移動(dòng)寬帶論壇(MBB) 11月2-5日在香港舉行,全球共有超過(guò)800位運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)袖、新商業(yè)領(lǐng)袖和媒體、分析師參
得力于移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展,智能手機(jī)市場(chǎng)得以進(jìn)一步擴(kuò)大,作為手機(jī)中最核心的基帶芯片,一直令眾廠商垂涎。然而市場(chǎng)常常是變化莫測(cè)的,競(jìng)爭(zhēng)總是那么激烈,總會(huì)幾家歡喜幾家愁。2005年前,手機(jī)功能很單一,主要提
在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中,手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)了智能手機(jī)的快速升級(jí)和普及,為生活帶來(lái)極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加,移動(dòng)通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及,攝像頭像素的成倍增長(zhǎng),影音娛樂(lè)功能的不斷突破,
北半球的6月,天氣逐漸轉(zhuǎn)熱,人們的活動(dòng)也逐漸熱鬧起來(lái)。6月2日,博通宣布推出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng),相關(guān)部門(mén)將出售或被迫關(guān)閉;6月4日,在臺(tái)北電腦展上,英特爾高管稱(chēng),“凡是高通進(jìn)入的領(lǐng)域,英特爾都會(huì)進(jìn)入”;6月6日
【導(dǎo)讀】日本瑞薩電子(Renesas Electronics)最近宣布將把手機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)獨(dú)立為百分之百持股的子公司,對(duì)此市場(chǎng)分析師認(rèn)為,該公司此舉主要是因?yàn)槲⒖刂破髋c調(diào)制解調(diào)器芯片是兩種完全不同的業(yè)務(wù),再加上該公司高層希望
【導(dǎo)讀】我們都知道,手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)曾經(jīng)歷過(guò)一場(chǎng)波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn);而不只我一個(gè)人曾經(jīng)想過(guò),也許剛起步的 LTE市場(chǎng)會(huì)僅剩少數(shù)幾家手機(jī)芯片供應(yīng)商幸存,扮演死神角色的則是中國(guó)移動(dòng)(China Mobile)。 摘
【導(dǎo)讀】2012年度,展訊芯片出貨量超過(guò)2.6億套片,躋身于全球前4大手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商行列,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)至東南亞、南亞、非洲、南美等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。 摘要: 2012年度,展訊芯片出貨量超過(guò)2.6億套片,躋身于全球前