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日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結(jié)合基板、封測及系統(tǒng)的公司
對于日月光(2311)并環(huán)電(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光財務(wù)長董宏思回應(yīng)說，日月光并環(huán)電后，就成為首家結(jié)合基板、封測及系統(tǒng)的公司。董宏思相當(dāng)看好環(huán)電的體積小、效能高SiP(System In Package，系統(tǒng)級封
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日月光：今年營運樂觀
半導(dǎo)體封測龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略優(yōu)于市場預(yù)期。日月光對今年營運展望看法樂觀，財務(wù)長董宏思在法說會上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會超越產(chǎn)業(yè)成長幅
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HB-LED封裝：后段設(shè)備材料供應(yīng)商三十億美元的商機來了
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機？根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機；并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十
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HB-LED封裝:后段設(shè)備材料供應(yīng)商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機？根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究，高亮度 (HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機；并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十
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HB-LED封裝：后段設(shè)備材料供應(yīng)商的巨大商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機?根據(jù)法國市調(diào)公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且，HB-LED封裝市場將在2015年突
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模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計
a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差動動
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模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計
a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差動動
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外境廠商紛紛轉(zhuǎn)移封裝產(chǎn)能至中國
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場也
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LED照明業(yè)界群雄并起，逐鹿全球市場(下)
改進封裝結(jié)構(gòu) 除了增強散熱性能外，提高發(fā)光效率的其它方法還包括改變芯片結(jié)構(gòu)和封裝以及使用新材料等。 在照明應(yīng)用中采用高亮度LED封裝的情況越來越多，有的是在單一封裝中集成多個微型芯片，有的只采用一個大型芯
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采用LGD金屬箔片基板材質(zhì)技術(shù)電子書將亮相CES
Skiff, LLC、Sprint Nextel 4日宣布將在2010年1月7-10日在美國拉斯維加斯所舉行的消費電子展(CES)上發(fā)表業(yè)界第一款專為報紙、雜志內(nèi)容設(shè)計的電子書閱讀器“Skiff Reader”。Skiff Reader將是全球首款采用L
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隨意扭曲加自我修復(fù)，液態(tài)天線在美誕生
在便攜式無線通訊裝置的天線已經(jīng)變成隱藏式之后，天線設(shè)計專家已經(jīng)轉(zhuǎn)向開發(fā)可撓式的金屬制模塊，但任何一種固態(tài)金屬都有可能因為太長彎折而斷裂。現(xiàn)在有一種液態(tài)天線(liquid antennas)，能在不施加壓力的狀態(tài)下變化成
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聯(lián)電發(fā)可交換債 募2億余美元
聯(lián)電昨日完成2.07億美元海 外可交換公司債定價，該可交換債2014年到期，投資人分別可以請求轉(zhuǎn)換為印刷電路板大廠欣興電，與面板驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠的股票，瑞士信貸是這次聯(lián)電發(fā)債 主辦承銷商，所募得款項，將用來購置半
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預(yù)測：2010年十大潛力新興技術(shù)
經(jīng)歷了慘重的產(chǎn)業(yè)衰退，好不容易感受到景氣復(fù)蘇的科技廠商們，該是重新振作投入創(chuàng)新研發(fā)的時候了…但2010年什么會紅？該把錢砸在哪里才不會變冤大頭？以下是EETimes美國版所選出的、值得特別注意的十項新興技術(shù)。雖然
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電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出
DIGITIMES Research 日前發(fā)布“電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出”的研究報告，指出總部位于英國劍橋的電子書制造商Plastic Logic于美國時間10月19日，正式將長期以來發(fā)展的大尺寸電
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新技術(shù)導(dǎo)入 封測角色更吃重
趁著DRAM價格直線飆漲之際，全球DRAM廠已展開50奈米微縮大作戰(zhàn)，新制程與過去相較最大的不同，就是DRAM將首度導(dǎo)入浸潤式微影（immersion lithography）及銅制程導(dǎo)線（copper interconnect）等兩大新技術(shù)。 由于技
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攜快板制造與先進技術(shù)，深圳金百澤開拓中部光電市場（圖）
一走入IIC武漢站深圳市金百澤電路板技術(shù)有限公司的展臺就被他們各式各樣工藝和應(yīng)用的PCB所吸引。深圳金百澤是一家老牌的PCB廠商，以PCB設(shè)計、快板制造和SMT組裝服務(wù)為特色。 該公司營銷管理部經(jīng)理朱虹對《國際電子商
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