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日月光：今年營運樂觀
半導體封測龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略優(yōu)于市場預期。日月光對今年營運展望看法樂觀，財務長董宏思在法說會上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會超越產(chǎn)業(yè)成長幅
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HB-LED封裝：后段設備材料供應商三十億美元的商機來了
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數(shù)十億美元的商機？根據(jù)法國市調公司YoleDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機；并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十
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HB-LED封裝:后段設備材料供應商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數(shù)十億美元的商機？根據(jù)法國市調公司YoleDéveloppement研究，高亮度 (HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機；并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十
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HB-LED封裝：后段設備材料供應商的巨大商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數(shù)十億美元的商機?根據(jù)法國市調公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且，HB-LED封裝市場將在2015年突
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模擬電路基板導線設計
a.OP增幅器構成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合，導致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差動動
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模擬電路基板導線設計
a.OP增幅器構成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負端(minus)gain的未整合，導致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差動動
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外境廠商紛紛轉移封裝產(chǎn)能至中國
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
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LED照明業(yè)界群雄并起，逐鹿全球市場(下)
改進封裝結構 除了增強散熱性能外，提高發(fā)光效率的其它方法還包括改變芯片結構和封裝以及使用新材料等。 在照明應用中采用高亮度LED封裝的情況越來越多，有的是在單一封裝中集成多個微型芯片，有的只采用一個大型芯
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采用LGD金屬箔片基板材質技術電子書將亮相CES
Skiff, LLC、Sprint Nextel 4日宣布將在2010年1月7-10日在美國拉斯維加斯所舉行的消費電子展(CES)上發(fā)表業(yè)界第一款專為報紙、雜志內容設計的電子書閱讀器“Skiff Reader”。Skiff Reader將是全球首款采用L
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隨意扭曲加自我修復，液態(tài)天線在美誕生
在便攜式無線通訊裝置的天線已經(jīng)變成隱藏式之后，天線設計專家已經(jīng)轉向開發(fā)可撓式的金屬制模塊，但任何一種固態(tài)金屬都有可能因為太長彎折而斷裂?，F(xiàn)在有一種液態(tài)天線(liquid antennas)，能在不施加壓力的狀態(tài)下變化成
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聯(lián)電發(fā)可交換債 募2億余美元
聯(lián)電昨日完成2.07億美元海 外可交換公司債定價，該可交換債2014年到期，投資人分別可以請求轉換為印刷電路板大廠欣興電，與面板驅動IC大廠聯(lián)詠的股票，瑞士信貸是這次聯(lián)電發(fā)債 主辦承銷商，所募得款項，將用來購置半
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預測：2010年十大潛力新興技術
經(jīng)歷了慘重的產(chǎn)業(yè)衰退，好不容易感受到景氣復蘇的科技廠商們，該是重新振作投入創(chuàng)新研發(fā)的時候了…但2010年什么會紅？該把錢砸在哪里才不會變冤大頭？以下是EETimes美國版所選出的、值得特別注意的十項新興技術。雖然
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電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出
DIGITIMES Research 日前發(fā)布“電子書走向大尺寸與軟性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出”的研究報告，指出總部位于英國劍橋的電子書制造商Plastic Logic于美國時間10月19日，正式將長期以來發(fā)展的大尺寸電
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新技術導入 封測角色更吃重
趁著DRAM價格直線飆漲之際，全球DRAM廠已展開50奈米微縮大作戰(zhàn)，新制程與過去相較最大的不同，就是DRAM將首度導入浸潤式微影（immersion lithography）及銅制程導線（copper interconnect）等兩大新技術。 由于技
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攜快板制造與先進技術，深圳金百澤開拓中部光電市場（圖）
一走入IIC武漢站深圳市金百澤電路板技術有限公司的展臺就被他們各式各樣工藝和應用的PCB所吸引。深圳金百澤是一家老牌的PCB廠商，以PCB設計、快板制造和SMT組裝服務為特色。 該公司營銷管理部經(jīng)理朱虹對《國際電子商
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聯(lián)勝斥資30多億新臺幣于臺灣中科設立占地2公頃之綠能廠辦 預計一年半完工
聯(lián)勝光電斥資30多億新臺幣預計在臺灣中部科學園區(qū)設立占地2公頃之綠能廠辦。9月24日上午舉行動土典禮，新廠址位于中科園區(qū)，臺中市長胡志強及LEDinside董事長劉炯朗博士等重要人士偕到場共襄盛舉。聯(lián)勝長期致力于節(jié)能
