處理器
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一年發(fā)布兩款至強(qiáng)處理器，2023年英特爾數(shù)據(jù)中心發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁
今日，在以“AI無(wú)處不在 創(chuàng)芯無(wú)所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會(huì)暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對(duì)上，英特爾正式推出第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器(代號(hào) Emerald Rapids)。期間，英特爾亦與生態(tài)伙伴分享了該全新產(chǎn)品在京東云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功實(shí)踐及其應(yīng)用價(jià)值。
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加速本地創(chuàng)新 亞馬遜云科技自研芯片Amazon Graviton3實(shí)例已落地中國(guó)
北京——2023年12月15日 亞馬遜云科技宣布，通過(guò)與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出基于自研芯片Amazon Graviton3處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g計(jì)算優(yōu)化型和R7g內(nèi)存優(yōu)化型三款實(shí)例。這些實(shí)例均基于 Amazon Nitro System構(gòu)建，與采用Amazon Graviton2的實(shí)例相比，整體性能提升高達(dá)25%，內(nèi)存帶寬提升50%，同時(shí)能耗更低，能效提升高達(dá)60%。
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意法半導(dǎo)體推出車(chē)規(guī)人工智能慣性測(cè)量單元，適合環(huán)境溫度高達(dá)125°C的始終感知應(yīng)用
面向?qū)Ш捷o助、遠(yuǎn)程信息處理、防盜和運(yùn)動(dòng)激活應(yīng)用，增強(qiáng)駕駛便利性、安全性和舒適性
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貿(mào)澤開(kāi)售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺(jué)SoC處理器 為機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用提供支持
2023年12月11日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Texas Instruments的AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS視覺(jué)SoC處理器。AM68Ax是一款采用Jacinto? 7先進(jìn)架構(gòu)的可擴(kuò)展器件，該器件適用于各種智能視覺(jué)處理應(yīng)用，包括機(jī)器視覺(jué)攝像頭和計(jì)算機(jī)、視頻門(mén)鈴與監(jiān)控、交通監(jiān)控、自主移動(dòng)機(jī)器人、工業(yè)運(yùn)輸?shù)取?/p>
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AMD正式發(fā)布銳龍8040系列處理器
業(yè)內(nèi)消息，日前AMD 在A(yíng)dvance AI活動(dòng)上發(fā)布了首批銳龍8040系列移動(dòng)處理器產(chǎn)品，新處理器代號(hào)為Hawk Point，是對(duì)現(xiàn)有的銳龍7040系列Phoenix的升級(jí)版，同樣采用了臺(tái)積電的4nm工藝，Zen 4架構(gòu)CPU + RDNA 3架構(gòu)GPU。上一代的Ryzen AI在銳龍8040系列上被重命名為NPU，雖然其算力更強(qiáng)，但其架構(gòu)仍為XDNA。
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有哪些廠(chǎng)商推出了64位處理器產(chǎn)品？
本文中，小編將對(duì)64位處理器予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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ARM 64位處理器的厲害之處在于哪些方面？
在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)64位處理器的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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廠(chǎng)商都有推出哪些圖形處理器產(chǎn)品？
圖形處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象，通過(guò)這篇文章，小編希望大家可以對(duì)圖形處理器的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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TI 新一代明星CPU，米爾AM62x核心板
說(shuō)到 TI（德州儀器），想必大家都不陌生，它在模擬器件領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平，特別是我們熟知的DSP，更是超越了各大同行。同樣，在CPU領(lǐng)域，TI 也擁有不錯(cuò)的技術(shù)功底，當(dāng)年憑借 MSP430 超低功耗，走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
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CEVA榮獲享譽(yù)盛名的亞洲金選獎(jiǎng)年度產(chǎn)品獎(jiǎng)
全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠(chǎng)商CEVA, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布今年在中國(guó)臺(tái)北舉行的聲名卓著亞洲金選獎(jiǎng)(EE Awards Asia)評(píng)選活動(dòng)中榮獲年度最佳IP/處理器獎(jiǎng)項(xiàng)。CEVA助力的裝置已超過(guò)160億個(gè)。
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英特爾李映：邁向“芯經(jīng)濟(jì)”的必由之路——開(kāi)源開(kāi)放
眾所周知，寒武紀(jì)是地球生物大爆發(fā)的一個(gè)關(guān)鍵期。寒武紀(jì)地球氣候發(fā)生了明顯的變化，從冰期轉(zhuǎn)變?yōu)榱藴嘏臏貛夂?，為生物提供了良好的生存環(huán)境，從而促進(jìn)了生物的大量繁殖和多樣化，而這種生物學(xué)上的進(jìn)化和開(kāi)源軟件的發(fā)展有著異曲同工之妙。我相信，在開(kāi)源開(kāi)放成為軟件生態(tài)的底層“源代碼”和主流文化的基礎(chǔ)上，類(lèi)似寒武紀(jì)的“生物大爆發(fā)”才更有可能在科技產(chǎn)業(yè)提早出現(xiàn)。
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國(guó)產(chǎn)芯片大廠(chǎng)入選世界芯片貢獻(xiàn)榜！
業(yè)內(nèi)消息，近日龍芯中科官宣成功入選年度世界芯片成果榜、機(jī)構(gòu)榜，龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武入選年度世界芯片貢獻(xiàn)榜，與此同時(shí)，中國(guó)以排名第二的成績(jī)?nèi)脒x年度世界芯片貢獻(xiàn)榜（2022-2023）國(guó)家榜。
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意法半導(dǎo)體與indie半導(dǎo)體公司合作，加強(qiáng)車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電隱私安全
意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品STSAFE-V安全單元支持最新的Qi無(wú)線(xiàn)充電規(guī)范，通過(guò)安全評(píng)估通用標(biāo)準(zhǔn)(CC)最高保證級(jí)別認(rèn)證，被indie半導(dǎo)體公司用于開(kāi)發(fā)車(chē)載充電器參考設(shè)計(jì)
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龍芯3A6000發(fā)布 央視：中國(guó)CPU無(wú)需依賴(lài)任何國(guó)外授權(quán)技術(shù)
11月28日消息，今天新一代國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布。央視帶話(huà)題轉(zhuǎn)發(fā)稱(chēng)，中國(guó)CPU無(wú)需依賴(lài)任何國(guó)外授權(quán)技術(shù)。
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搭載驍龍8 Gen2處理器，Redmi K70新機(jī)發(fā)布
最新消息，昨天在Redmi十周年暨新品發(fā)布會(huì)上正式推出了Redmi K70系列新機(jī)，該機(jī)定位新一代旗艦性能新標(biāo)桿。標(biāo)準(zhǔn)版Redmi K70擁有Pro同款質(zhì)感，采用四曲等深機(jī)身、絲絨玻璃質(zhì)感、啞光金屬中框，提供竹月藍(lán)、淺茄紫、晴雪、墨羽四款配色。
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Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機(jī) 為增強(qiáng)代碼安全性設(shè)置新標(biāo)準(zhǔn)
該系列單片機(jī)新增電壓電平轉(zhuǎn)換功能，有助于提高靈活性并降低系統(tǒng)成本
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龍芯重磅發(fā)布新一代處理器，全力打造IT產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶(hù)大會(huì)在國(guó)家會(huì)議中心如約啟幕。大會(huì)以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對(duì)外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計(jì)劃。龍芯合作伙伴、權(quán)威媒體、專(zhuān)家學(xué)者、主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)等4000余人齊聚大會(huì)，共同見(jiàn)證龍芯新產(chǎn)品發(fā)布，共謀高水平科技自立自強(qiáng)。
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多核性能最高提升103%！龍芯3A6000官方實(shí)測(cè)成績(jī)公布
11月28日消息，今天新一代國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說(shuō)法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。
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玄鐵RISC-V處理器三連發(fā)，推動(dòng)RISC-V走向大規(guī)模商用落地
11月21日，玄鐵RISC-V上新了三款處理器：首次實(shí)現(xiàn)AI矩陣擴(kuò)展的C907、?滿(mǎn)足Vector1.0標(biāo)準(zhǔn)的C920，以及實(shí)時(shí)處理器R910?；谲浻矃f(xié)同新范式研發(fā)的這三款玄鐵處理器，大幅提升了加速計(jì)算能力、安全性及實(shí)時(shí)性，將加速推動(dòng)RISC-V在自動(dòng)駕駛、人工智能、企業(yè)級(jí)SSD、網(wǎng)絡(luò)通信等場(chǎng)景和領(lǐng)域的大規(guī)模商用落地。
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米爾AM62x核心板，高配價(jià)低，AM335x升級(jí)首選
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU，它引領(lǐng)了一個(gè)時(shí)代，即工業(yè)市場(chǎng)從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級(jí)需求，AM62x處理器作為T(mén)I Sitara?產(chǎn)品線(xiàn)新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性，在內(nèi)核、GPU、存儲(chǔ)、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實(shí)現(xiàn)性能大升級(jí)。
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