
“在我國電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃中,‘集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)能提升’列在六項重大工程第一位,而存儲器是我國發(fā)展集成電路最重要也最可行的產(chǎn)品方向,在保增長、調(diào)結(jié)構(gòu)中,我國應(yīng)該抓住本次全球性金融危機的機遇把
據(jù)報道,全球半導(dǎo)體景氣陷寒冬,中國大陸市場亦難置身事外,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺25日在半導(dǎo)體市場年會上表示,盡管大陸半導(dǎo)體廠受到全球金融風(fēng)暴沖擊,出口受到影響,但在擴大內(nèi)需刺激下,內(nèi)需訂單持續(xù)增
大陸本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者中微半導(dǎo)體盡管在與國際大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)及科林研發(fā)(Lam Research)官司纏訟之中,但開拓市場腳步未停歇,目前45納米蝕刻機臺已經(jīng)打入臺積電12寸廠,正在進行設(shè)備驗證,同時也與
1 引言 隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展,人民生活水平的日益提高,電力短缺問題尤顯突出,已逐漸成為制約經(jīng)濟發(fā)展的瓶頸。路燈照明占城市用電量較大。為了節(jié)約城市用電,一般采用路燈節(jié)電控制器。它是利用不同時段的
2008年中國IC市場達5973.3億元,市場增速連續(xù)5年下降2008年中國集成電路市場銷售額為5973.3億元,2008年中國集成電路市場增速大幅放緩,增速僅為6.2%,中國集成電路市場首次出現(xiàn)個位數(shù)增長,雖然仍然保持了正增長,中
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品,而得益于筆記本電腦出貨量的高增長,CPU和計算機外圍器件市場保持了較高的增長率。存儲器一直是中國集成電路市場上份額最大的產(chǎn)品,然而近年來雖然存儲器價格一直波動較
2008年,中國集成電路市場上前10名的廠商沒有改變,但名次與2007年相比稍有變化,其中ST收購了NXP的無線通信業(yè)務(wù)之后二者的排名變更,ST上升一名,而NXP則下降一名。從份額來看,Intel依然是份額最大的廠商;Samsung
不論是開發(fā)血糖儀、數(shù)字血壓計、血氣計、數(shù)字脈搏 / 心率監(jiān)視器甚至數(shù)字溫度計,都采用五個常見于每個儀器的系統(tǒng)級塊:電源 / 電池管理、控制和數(shù)據(jù)處理、傳感器輸入放大和 A/D 轉(zhuǎn)換、某些類型的顯示屏以及傳感器元素
據(jù)報道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷,今年上半年很難走出低谷。不過,DRAM價格開始反彈,總算為全行業(yè)的復(fù)蘇帶來一點好消息。
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。 在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)Mark Bohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)
恒憶(Numonyx)發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用45納米工藝技術(shù)的多級單元(MLC)NOR閃存樣片。在為客戶提供高度的產(chǎn)品連續(xù)性和可靠性的同時,新產(chǎn)品發(fā)布還使恒憶能夠大幅度提高存儲產(chǎn)品的性能。新產(chǎn)品遙遙領(lǐng)先上一代65nm產(chǎn)品,是當(dāng)
此次國際金融危機雖然與1929年的經(jīng)濟大蕭條不同,其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅也不一樣,它給全球經(jīng)濟帶來重創(chuàng),并對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成重挫。 勢頭突變 超出預(yù)料 國際金融危機對全球半導(dǎo)體業(yè)的影響,業(yè)
此次國際金融危機雖然與1929年的經(jīng)濟大蕭條不同,其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅也不一樣,它給全球經(jīng)濟帶來重創(chuàng),并對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成重挫。
據(jù)iSuppli最新報道,全球存儲器將從09年開始有一輪新的上升周期,而從2012年始又將呈下降走勢(如下圖所示);其中,09年全球存儲器銷售額仍將下降4%,為242億美元,這已經(jīng)是連續(xù)下跌的第三年。08年下降20%,達到
芯片尺寸將會在未來幾年持續(xù)減小,但芯片制造商會面臨一系列挑戰(zhàn)。在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,英特爾的高級技術(shù)專家,工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)Mark Bohr指出了挑戰(zhàn)和有潛力的挑戰(zhàn)方案,Bohr列出了32nm和之下工藝節(jié)點