
芯片設(shè)計的進(jìn)度經(jīng)常估不準(zhǔn),連帶影響芯片的開發(fā)成本、芯片的上市時間、及上市后的銷售。許多芯片投制商(ASIC Supplier)會用總項目管理數(shù)據(jù)庫來估算芯片投制設(shè)計的進(jìn)度。同時絕大多數(shù)的進(jìn)度估算都認(rèn)為,投制設(shè)計完成
X5045是一種集看門狗、電壓監(jiān)控和串行EEPROM 三種功能于一身的可編程控制電路.特別適合應(yīng)用在需要少量存儲器,并對電路板空間需求較高場合,X5045具有電壓監(jiān)控功能,可以保護(hù)系統(tǒng)免受低電壓的影響,當(dāng)電源電壓降到允許范
數(shù)據(jù)總線32位,可擴(kuò)充到64位。 可進(jìn)行突發(fā)(burst)式傳輸。 總線操作與處理器-存儲器子系統(tǒng)操作并行。 總線時鐘頻率33MHZ或66MHZ,最高傳輸率可達(dá)528MB/S。 中央集中式總線仲裁 全自動配置、資源分配、PCI卡內(nèi)有
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙
許多設(shè)計需要FIFO彈性緩沖器,在不同時鐘速率的次系統(tǒng)和通道的需求中形成橋梁。然而,在某些應(yīng)用中,需要FIFO緩沖器實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。一個例子是,通過FIFO緩沖器,將8位ADC連接到16位數(shù)據(jù)總線的微處理器(圖1)。不幸地,
21IC訊 Ramtron International Corporation和深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合作下,Ramtron和模塊科技將增強(qiáng)后者的標(biāo)準(zhǔn)RFID閱讀器硬件,以期支持Ramtron速
存儲器有兩種組織方式(圖2):①組合像素法(Packed Pixel Method):即畫面上每個像素的所有位均集中存放在單個存儲體中;②位平面法(Bit Plane Method):即像素的每一位各自存放在不同的存儲體中。由于使用了多個存儲體
以MC68332平臺為基礎(chǔ)的ISP方案設(shè)計
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨(dú)立存儲器架構(gòu)式矽測試芯片。 格羅方德是臺積電(2330)競爭對手之一,28納米進(jìn)度下半年預(yù)計進(jìn)入量產(chǎn)。 格羅方德
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)昨(26)日宣布,與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨(dú)立存儲器架構(gòu)式矽測試芯片。 格羅方德是臺積電(2330)競爭對手之一,28納米進(jìn)度下半年預(yù)計進(jìn)入量產(chǎn)。 格羅
1 概述行駛記錄儀的主要數(shù)據(jù)包括事故疑點(diǎn)和行駛狀態(tài)數(shù)據(jù)。其中,事故疑點(diǎn)數(shù)據(jù)是記錄儀以不大于0.2s的時間間隔持續(xù)記錄并存儲停車前20 s實時時間所對應(yīng)的車輛行駛速度及車輛制動狀態(tài)信號,記錄次數(shù)至少為1O次:行駛狀
因應(yīng)臺積電明年積極布建20納米制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光(2311)、矽品及存儲器封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測,布建3D IC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20納米制程跨足后段3D IC封測,
TCP/IP是一種基于OSI參考模型的分層網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu),它由應(yīng)用層、運(yùn)輸層、網(wǎng)絡(luò)層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理層組成。各層之間消息的傳遞通過數(shù)據(jù)報的形式進(jìn)行。由于各層之間報頭長度不一樣,當(dāng)數(shù)據(jù)在不同協(xié)議層之間傳遞時,對數(shù)
在智能手機(jī)和平板電腦市場穩(wěn)好增長的驅(qū)動下,包括NAND和NOR閃存、NAND嵌入式多媒體卡(eMMC——embedded multimedia card)和移動DRAM在內(nèi)的移動存儲器近年已成為存儲器市場的增長引擎,如果消費(fèi)者對智能
臺灣封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)與力成(6239)6月及第二季營收全都出爐,由于晶圓代工廠、IC設(shè)計廠及整合元件(IDM)大廠釋出訂單加溫,第二季營收均較首季成長,順利走過“五窮六絕”考驗,展望第三季,在多家智
據(jù)IHS iSuppli公司的NAND閃存動態(tài)簡報,盡管超級本領(lǐng)域使用的固態(tài)硬盤(SSD)不斷增加,但與NAND閃存供應(yīng)商相比,專門生產(chǎn)快速SSD的廠商卻處于劣勢。NADN閃存供應(yīng)商擁有廣闊的市場以及令人生畏的內(nèi)部產(chǎn)能。 今年專業(yè)SS
封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)與力成(6239)6月及第二季營收全都出爐,由于晶圓代工廠、IC設(shè)計廠及整合元件(IDM)大廠釋出訂單加溫,第二季營收均較首季成長,順利走過「五窮六絕」考驗,展望第三季,在多家智能型