
為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)存儲(chǔ)器的工作原理以及非易失性存儲(chǔ)器的具體類型予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)存儲(chǔ)器涉及的相關(guān)名詞以及單片機(jī)中包含的存儲(chǔ)器種類予以介紹。
4月27日,上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司推出了FM25/FM29系列SLC NAND,F(xiàn)M24N/FM24LN/FM25N高可靠、超寬壓系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的車規(guī)FM24C/FM25系列EEPROM等非揮發(fā)存儲(chǔ)新產(chǎn)品。
為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)虛擬存儲(chǔ)器、虛擬存儲(chǔ)器對(duì)換技術(shù)、虛擬存儲(chǔ)器限制予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)高速緩沖存儲(chǔ)器、高速緩沖存儲(chǔ)器的作用、高速緩沖存儲(chǔ)器的特點(diǎn)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)存儲(chǔ)器以及隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的諸多特點(diǎn)予以介紹。
【2023 年 04 月 10日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出 SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產(chǎn)品。這種存儲(chǔ)器經(jīng)過專門優(yōu)化,適合在電池供電的小型電子設(shè)備中使用。健身追蹤器、智能耳機(jī)、健康監(jiān)測(cè)儀、無人機(jī)和 GPS 導(dǎo)航等新型可穿戴應(yīng)用及工業(yè)應(yīng)用不斷涌現(xiàn),有助于實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)跟蹤、記錄關(guān)鍵信息、增強(qiáng)安全性、降低噪聲等更多功能。這些先進(jìn)的功能和使用場(chǎng)景要求在體積更小的電子設(shè)備中配備更大容量的存儲(chǔ)器。據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)顯示,藍(lán)牙耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 25% 的年復(fù)合增長率提升,到 2024 年將超過 10 億個(gè)。
為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)快閃存儲(chǔ)器予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)快閃存儲(chǔ)器予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)存儲(chǔ)器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)寄存器、存儲(chǔ)器、內(nèi)存的區(qū)別予以介紹。
簡(jiǎn)單的來說,架構(gòu)對(duì)于CPU來說就像一座建筑的框架,作為CPU最基本卻也是最重要的部分。手機(jī)CPU構(gòu)架主要是基于ARM(高級(jí)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器Advanced RISC Machines)架構(gòu)設(shè)計(jì),而ARM用精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)(RISC),設(shè)計(jì)思想減少了大量CPU內(nèi)部的指令集,造成ARM CPU性能至今一直都達(dá)不到英特爾X86 CPU的水平。而電腦CPU采用的是X86、X64等架構(gòu),用復(fù)雜指令系統(tǒng)(CISC),最終結(jié)果是采用ARM架構(gòu)的CPU,運(yùn)算能力大大低于電腦CPU的運(yùn)算能力,同等頻率CPU浮點(diǎn)運(yùn)算能力相差在幾千到上萬倍。有人一定會(huì)說,那為什么手機(jī)CPU不也采用X86、X64等架構(gòu),這是因?yàn)槎ㄎ粏栴}決定的,手機(jī)的CPU必須滿足功耗低、廉價(jià),而X86、X64等架構(gòu)CPU確實(shí)無法滿足這一點(diǎn)。
DSP(Digital Signal Processing)即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù),DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門的硬件乘法器。
中國上海 – 全球知名的電子元器件分銷商富昌電子榮獲萊迪思半導(dǎo)體授予的 2022 年度最佳合作伙伴獎(jiǎng),并且很高興將其專業(yè)工程支持?jǐn)U展到涵蓋萊迪思半導(dǎo)體的全新中端現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 平臺(tái) Lattice Avant?。Lattice Avant? 為通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)等客戶應(yīng)用提供出色的能效、先進(jìn)的連接和優(yōu)化的計(jì)算功能。
倫敦2023年3月7日 /美通社/ -- 2022年,半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)歷史新高,總收入達(dá)到5957億美元,略高于2021年創(chuàng)紀(jì)錄的5928億美元收入。 但根據(jù)Omdia的最新研究調(diào)查顯示,半導(dǎo)體市場(chǎng)已連續(xù)四個(gè)季度下滑,半導(dǎo)體市場(chǎng)在目前的狀態(tài)下絕非創(chuàng)紀(jì)錄的一年。 2022年第...
嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的發(fā)展風(fēng)起云涌,已進(jìn)入軍工、通訊、交通、金融、醫(yī)療、氣象、農(nóng)業(yè)等諸多領(lǐng)域的生活方方面面。將嵌入式產(chǎn)品與普通PC進(jìn)行比較會(huì)很容易理解。我們的普通電腦屬于通用電腦,我們可以用它完成很多操作,比如基本的辦公功能、各種娛樂功能、各種圖像處理、視頻處理功能、各種在線通訊功能、聯(lián)網(wǎng)功能,甚至一些編程開發(fā)功能總之,它可以實(shí)現(xiàn)很多功能,這就是為什么電腦需要一定的開機(jī)時(shí)間,因?yàn)樗枰獮楹芏喙δ艿膶?shí)現(xiàn)提供基本的配置。
存儲(chǔ)器芯片屬于通用集成電路,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。其原理是通過在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能。
本次展會(huì),東芯半導(dǎo)體帶來了基于38nm 工藝的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列產(chǎn)品。消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展使得市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)的需求越來越迫切。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支,約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在4331億美元左右。其中除了光電和分立器件,增長最大的是存儲(chǔ)芯片,2020全年市場(chǎng)規(guī)模約為1194億美元。
在2017年之前,全行業(yè)的資本支出總額不超過700億美元,2017年三星狂賭存儲(chǔ)器,其半導(dǎo)體支出飆升到242億美元,帶動(dòng)存儲(chǔ)器廠商掀起又一輪投資狂潮,最終帶動(dòng)全球半導(dǎo)體支出在2017年創(chuàng)出956億美元新高,比2016年多出278億美元,半導(dǎo)體設(shè)備廠商賺到盆滿缽滿
信息技術(shù)發(fā)展的主要矛盾,就是當(dāng)前硬件有限的算力和帶寬與用戶不斷增長的算力與帶寬要求之間的矛盾。在PC時(shí)代和移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,終端設(shè)備的算力與帶寬都曾在需求推動(dòng)下,按摩爾定律的預(yù)測(cè)指數(shù)性增長。近年來,隨著人工智能應(yīng)用(人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí),即AI/ML)的興盛,對(duì)算力與內(nèi)存帶寬的要求又推到了一個(gè)新層次,據(jù)統(tǒng)計(jì),從2012年到2019年,人工智能訓(xùn)練集增長了30萬倍,每3.43個(gè)月翻一番,支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實(shí)現(xiàn)的改進(jìn),這需要從架構(gòu)開始,做算法、硬件和軟件的共同優(yōu)化,才能不斷提升系統(tǒng)性能以滿足人工智能訓(xùn)練的需求。
未來,在功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體和以存儲(chǔ)器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,西安將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展,到2025年,全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億。