
摘要:為了在高速采集時不丟失數(shù)據,在數(shù)據采集系統(tǒng)和CPU之間設置一個數(shù)據暫存區(qū)。介紹雙口RAM的存儲原理及其在數(shù)字系統(tǒng)中的應用。采用FPGA技術構造雙口RAM,實現(xiàn)高速信號采集系統(tǒng)中的海量數(shù)據存儲和時鐘匹配。功能仿
基于FPGA的雙口RAM實現(xiàn)及應用
基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計
華虹NEC成功開發(fā)具超高可靠性的嵌入式非揮發(fā)性存儲器模塊
SK電訊公司2月7日宣布,將免費向用戶提供“Easy Cleaner”應用程序,它能夠通過清理長期不用的應用程序及整理高速緩沖存儲器(Cache Memory)來改善智能手機的性能,延長手機的待機時間。 SK電訊公司稱,如果
1 引言MCS-51系列單片機有著優(yōu)越的性價比,因此應用面寬,使用量也非常大;然而它只有16位地址線,最大能訪問的存儲空間為64K,且擴展接口與存儲器統(tǒng)一編址,擴展接口會占用大量的地址空間,致使該系列單片機在數(shù)據
存儲器封測廠矽品(2325)、京元電昨(6)日公布元月營收,受傳統(tǒng)淡季影響,都比去年12月下滑約4%,各為48.87億、9.01億元,符合預期。 矽品元月合并營收48.87億元,月減4.22%,比去年同期下滑2.45%。矽品去年第四
21IC訊 Ramtron International Corporation宣布推出世界上最低功耗的非易失性存儲器。該16 kb器件的型號為FM25P16,是業(yè)界功耗最低的非易失性存儲器,為對功耗敏感的系統(tǒng)設計開創(chuàng)了全新的機遇。FM25P16是Ramtron低功
1 引言MCS-51系列單片機有著優(yōu)越的性價比,因此應用面寬,使用量也非常大;然而它只有16位地址線,最大能訪問的存儲空間為64K,且擴展接口與存儲器統(tǒng)一編址,擴展接口會占用大量的地址空間,致使該系列單片機在數(shù)據
市調機構iSuppli最新報告預估,2012年全球半導體營收年成長率約3.3%,整體產值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導體市況須等下半年才會反彈,預估第三季需求就會轉強。iSuppli半導體分析師杰洛尼克(Len
市調機構iSuppli最新報告預估,2012年全球半導體營收年成長率約3.3%,整體產值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導體市況須等下半年才會反彈,預估第三季需求就會轉強。iSuppli半導體分析師杰洛尼克(Le
市調機構iSuppli最近研究報告預測,2012年全球半導體受制于全球電子產品市場低迷,上半年表現(xiàn)不佳,營收年成長率約3.3%,整體產值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導體市況須等下半年才會反彈,預估第三
日前我國首條高端(FBGA)存儲器集成電路封裝測試生產線在濟南上線投產,華芯半導體有限公司成為國內唯一同時具備集成電路設計、研發(fā)和封測制造能力的企業(yè)。山東省委副書記、省長姜大明,省委常委、副省長王軍民,省
愛德萬集團旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造設備客戶滿意度調查中連續(xù)第三年獲得五星級大獎。在今年榮獲五星級大獎的 14 家半導體設備公司中,惠瑞捷再次成為唯一的系統(tǒng)級芯片 (SOC) 和存儲器測試設
愛德萬集團(東京證券交易所:6857,紐約證券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造設備客戶滿意度調查中連續(xù)第三年獲得五星級大獎。在今年榮獲五星級大獎的 14 家半導體設備公司中,惠瑞捷再
隨北美半導體設備制造商接單出貨比(BB值)連續(xù)三個月上揚且站上六個月新高,加上臺積電董事長張忠謀預期半導體景氣首季落底,半導體封測產業(yè)也可望在首季落底,第二季撥云見日。 受上述利多加持,封測族群包括封
21ic訊 Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)宣布推出2兆位(Mb)高性能串口F-RAM器件FM25V20。該器件是Ramtron公司V系列F-RAM存儲器中的一員,具有2.0 - 3.6V的寬工作電壓范圍。FM25V20具有快速訪問、無延
Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM存儲器
韓國三星集團宣布今年資本支出將達47.8兆韓元(約417億美元),雖然沒有公布各事業(yè)的投資金額,但根據業(yè)界人士推估,三星電子今年的半導體資本支出很有可能再創(chuàng)新高,其中用于晶圓代工及系統(tǒng)芯片的非存儲器事業(yè),資本