
全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上,宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術,試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外,同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術,進一步強化
全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上,宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術,試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外,同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術,進一步強化
ATMI公司(NASDAQ:ATMI)和Ovonyx公司今日宣布,雙方在采用化學氣相沉積(CVD)工藝商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物的相變存儲器(PCM)方面取得突破性進展。兩家企業(yè)正在合作開發(fā)的項目獲得重大進步,該化學氣相沉積生產(chǎn)的基于鍺
ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時代
1、硬件設計 硬件設計方框圖如圖1所示。 從圖1可看到,除CPU單元以外,網(wǎng)絡存儲器的實現(xiàn)主要包括兩個部分:I/O接口和存儲器接口。下面以CPU為中心,說明這兩個接口的主要功能。 ?、買/O接口。這里指CPU與E
上世紀60年代,英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出了著名的摩爾定律:集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。然而,芯片的進一步小型化遇到越來越多的技術局限。在傳統(tǒng)硅
來自北京清華大學的研究人員開發(fā)出一種新技術,號稱能讓MARM的儲存速度與功耗大幅改善;這種電子開關(electrical switching)技術寫入位元所需的能源較少。 上述新技術的基本概念,是將磁域開關「部分」開關、而
北京時間8月30日晚間消息,惠普公司(HPQ)宣布,已獲得了美國空軍的一項為期5年的電腦合同,價值至多8億美元。根據(jù)合同,惠普將向美國空軍提供桌面及筆記本電腦,以及服務器和存儲器。過去5年,惠普向美國空軍出售了價
Linux網(wǎng)絡存儲器的設計
Linux網(wǎng)絡存儲器的設計
美國應用材料公司(AMAT)發(fā)布了支持20nm工藝以后的存儲器及邏輯IC的新CVD技術“Eterna FCVD(Flowable CVD)”。在20nm以后的工藝中,即使采用與目前相同的存儲器單元構(gòu)造和晶體管構(gòu)造,隨著微細化的發(fā)展,隔離元件
2010年NAND Flash產(chǎn)業(yè)真是十分慘淡的1年,好不容易熬到第3季傳統(tǒng)旺季,8月初合約價卻還是跌不停,存儲器業(yè)者表示,蘋果(Apple)、諾基亞 (Nokida)等大廠需求仍十分強勁,但零售市場買氣不振,模塊廠拿貨意愿不高,把平
1 FIFO概述 FIFO芯片是一種具有存儲功能的高速邏輯芯片,可在高速數(shù)字系統(tǒng)中用作數(shù)據(jù)緩存。FIFO通常利用雙口RAM和讀寫地址產(chǎn)生模塊來實現(xiàn)其功能。FIFO的接口信號包括異步寫時鐘(wr-clk)和讀時鐘(rd-clk)、
中芯國際在連續(xù)虧損12個季度之后,終于在Q2迎來了首個盈利,大家為之高興。盡管這個盈利有點不穩(wěn),并非扎實,而是依靠了一筆外力相助,然而盈利這個事實不可否認。如果仔細回顧其三年多來的歷程,僅2007年Q1有過一次
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)8月9日報道,俄亥俄州立大學科學家演示了世界上第一個塑料計算機存儲設備,該設備利用電子自旋來讀寫數(shù)據(jù),能以更小的空間存儲更多數(shù)據(jù),處理程序更快而且更加節(jié)能。 這種磁性聚合物半導體
惠瑞捷在韓國一家不具名客戶的生產(chǎn)廠內(nèi)安裝并驗證其首款可生產(chǎn)的V93000 HSM6800系統(tǒng)。這套新系統(tǒng)是唯一的一款面向當今 GDDR5超快存儲集成電路 (IC)(運行速度超過每接腳4 Gbps)的快速高良率測試解決方案。與當今市場
Gartner預期2010年全球半導體的固定資產(chǎn)投資有大幅增加。 在它的Q2季度半導體產(chǎn)能報告中,Gartner預計全球半導體產(chǎn)能與去年相比增長5%-6%,這是由于PC及手機的出貨量增長有關。 根據(jù)Q1的全球半導體產(chǎn)能報告,Ga
Gartner預期2010年全球半導體的固定資產(chǎn)投資有大幅增加。在它的Q2季度半導體產(chǎn)能報告中,Gartner預計全球半導體產(chǎn)能與去年相比增長5%-6%,這是由于PC及手機的出貨量增長有關。根據(jù)Q1的全球半導體產(chǎn)能報告,Gartner近
Gartner預期2010年全球半導體的固定資產(chǎn)投資有大幅增加?! ≡谒腝2季度半導體產(chǎn)能報告中,Gartner預計全球半導體產(chǎn)能與去年相比增長5%-6%,這是由于PC及手機的出貨量增長有關?! 「鶕?jù)Q1的全球半導體產(chǎn)能報告,G
引子:談到智能電表設計,很多人將目光重心聚集在了MCU產(chǎn)品選型方面。但是在智能電表設計過程中,存儲器件的選擇和MCU的選型同樣重要。隨著電表智能化的普及,用戶需要存儲的數(shù)據(jù)種類越來越多,可能面臨的突發(fā)情況