富士通
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手機芯片市場再添新變化 博通發(fā)表3套公版設計
【導讀】手機芯片市場再添新變化，博通昨日發(fā)表3套公版設計，有助手機廠商加速3G智能型手機開發(fā);高通預定明年1月23日將再度于中國大陸深圳舉辦QRD供應商大會為新產品造勢，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發(fā)的新
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松下攜手富士通、瑞薩合資成立芯片公司
【導讀】據(jù)日本媒體報道，日本松下計劃攜手半導體巨頭瑞薩電子以及富士通公司在2013年合資成立系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)芯片公司，以抗衡美國英特爾、韓國三星電子等海外廠商。LSI芯片是一種常用于數(shù)碼家電等產品的高
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富士通PC銷售目標可能無法實現(xiàn)
【導讀】今年，富士通可能無法完成年度PC銷售目標，因為歐洲危機導致需求下滑，加上日本產品在中國遇到沖擊。 摘要： 今年，富士通可能無法完成年度PC銷售目標，因為歐洲危機導致需求下滑，加上日本產品在中國遇
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富士通智能手機首度進軍海外市場
【導讀】富士通(Fujitsu)社長山本正已27日接受日本媒體采訪時表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會于2013年在海外販售智能手機產品，此將為富士通智能手機首度進軍海外市場。據(jù)日經指出，與
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富士通擬出售半導體主力三重工廠 臺積電欲接手
【導讀】日本富士通計劃將旗下半導體主力工廠三重工廠出售給全球最大的半導體代工商臺灣積體電路制造公司(簡稱臺積電，TSMC)，雙方目前仍處于交涉階段。 摘要： 日本富士通計劃將旗下半導體主力工廠三重工廠出售
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富士通家用空調即將退出中國市場？
【導讀】業(yè)內專家分析稱，富士通核心業(yè)務在服務器、半導體、IT等領域，并不重視家用電器行業(yè)，同時其售后服務體系也不健全。預計富士通家用空調有可能將退出國內市場。 摘要： 業(yè)內專家分析稱，富士通核心業(yè)務在
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富士通聯(lián)手摩托 為美國防部提供光網(wǎng)絡解決方案
【導讀】富士通公司和摩托羅拉移動前天宣布成功為美國國防部進行了GPON-WDM的互通測試。測試采用了富士通的FLASHWAVE 9500分組光網(wǎng)絡平臺和摩托羅拉的無源光局域網(wǎng)POL解決方案。 摘要： 富士通公司和摩托羅拉移動
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富士通多點觸控4G手機借力賽普拉斯TrueTouch®Gen4解決方案
【導讀】觸摸感應領域的市場領先者賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前宣布富士通有限公司(Fujitsu)在其全新Arrows V F‑04E智能手機(由NTT DOCOMO推出)中選用了賽普拉斯TrueTouch®Gen4觸摸屏解決
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富士通宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI業(yè)務
【導讀】富士通宣布作為半導體業(yè)務的根本性結構改革措施之一，將與松下合并系統(tǒng)LSI業(yè)務。富士通的全資子公司富士通半導體已與松下達成基本一致，雙方將把各自的系統(tǒng)LSI業(yè)務設計開發(fā)職能合并，成立無廠形態(tài)的新公司。
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松下富士通宣布同意將各自系統(tǒng)芯片業(yè)務合并
【導讀】早在一年多前，日本大廠富士通(Fujitsu)與松下(Panasonic)以及瑞薩就傳出有意合并彼此的半導體業(yè)務部門；其中瑞薩因為透過75%的股權交換取得19億美元資金，因此不再參與以上討論。 摘要： 早在一年多前，
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Tensilica展示富士通采用多個DPU智能手機
【導讀】ANT30針對下一代智能手機和平板電腦進行設計，可以支持2G/3G和4G LTE調制解調器，提供峰值數(shù)據(jù)傳輸速率為100 Mbps的高速數(shù)據(jù)通信。其獨特的軟件可編程無線電(SPR)技術，采用了基于Tensilica的多核心架構。
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臺積電耗資百億加快與富士通合資設廠腳步
【導讀】業(yè)界估計，臺積電僅需投資百億元以內，便可取得合資公司優(yōu)勢主導權，也是近年來繼中美晶、上銀、鴻海等國內大型企業(yè)之后，又一家指標廠進軍日本設廠。 摘要： 業(yè)界估計，臺積電僅需投資百億元以內，便可
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富士通天株式會社開發(fā)"HTML5"車載裝置
【導讀】發(fā)揮車載裝置開發(fā)的知識經驗，通過靈活運用車速等車輛信息，可以放心安全地使用最前沿且高機能的應用程序。 摘要： 發(fā)揮車載裝置開發(fā)的知識經驗，通過靈活運用車速等車輛信息，可以放心安全地使用最前沿
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三星英特爾跨足晶圓代工 臺積電聯(lián)手富士通維持優(yōu)勢
【導讀】臺積電技術領先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。 摘要： 臺積電技術領先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍
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新一代微型能量收集技術驚艷登場，加快無電池應用步入現(xiàn)實
【導讀】橋梁的安全監(jiān)控、零瓦待機、智能照明控制……等這些看似風馬牛不相及的領域，今天，它們都將和一個概念——“微型能量收集(Energy Harvesting)”技術聯(lián)系在一起。微型能量收集技術雖然現(xiàn)在還沒有得到大規(guī)模商
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2013慕尼黑上海電子展開幕：眾廠商演繹電子盛宴
【導讀】2013年3月19-21日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心E1，E2，E3，E4館如期舉辦，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為參展商也參加了此次電子行業(yè)的盛宴，現(xiàn)在就隨電子發(fā)燒友小編一起來領略下慕尼黑電子展的盛況吧。 摘
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富士通MCU與市場主流處理器的優(yōu)劣分析
【導讀】富士通半導體參加2013慕尼黑上海電子展，并展示了其汽車電子方面的新品。期間OFweek電子工程網(wǎng)編輯受邀對富士通資深產品工程師 趙輝進行了專訪，雙方就微控制器(MCU)方面的問題進行了討論。 摘要： 富士
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前沿科技：富士通把一張紙變成觸摸屏
【導讀】我們已經習慣通過電腦、智能手機或平板電腦，在那塊玻璃屏幕上指指劃劃，我們的生活也已經被各種屏幕包圍?，F(xiàn)在，一項新的技術，它要讓身邊隨意的一張紙，任意的一個平面都能變成觸摸屏。對此，你期待嗎?
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閃存廠商切入MCU市場 富士通罷手情非得已
【導讀】一進一退之間的MCU市場變化都指向兩個“超現(xiàn)實”問題：一是閃存廠商進入MCU市場有何優(yōu)勢?二是國內廠商在32位MCU市場到底有多大騰挪空間? 摘要： 一進一退之間的MCU市場變化都指向兩個“超現(xiàn)實”問題：一
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半導體業(yè)務低迷 富士通2012年虧損729億日元
【導讀】富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財年(2012年4月至2013年3月)的合并結算情況。銷售額比上財年減少1.9%，為43817億日元，營業(yè)利潤比上財年減少9.5%，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。 摘要： 富士通2013年4月30
