
北京時間8月1日晚間消息,為了降低對國外手機芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產智能手機芯片。新公司的名稱為“Access Network Technology ”,富士通將持有52.8%的股份,NTT Doco
劇路透社報道,富士通,NTT DoCoMo公司和NEC公司本周三(8月1日)共同成立了一個新的公司,主要生產智能手機的芯片,這一舉動是為了削弱日本企業(yè)對外國產手機芯片的依賴。該合資公司將直接對抗世界上最大的的移動芯片
劇路透社報道,富士通,NTT DoCoMo公司和NEC公司本周三(8月1日)共同成立了一個新的公司,主要生產智能手機的芯片,這一舉動是為了削弱日本企業(yè)對外國產手機芯片的依賴。該合資公司將直接對抗世界上最大的的移動芯片
北京時間8月1日晚間消息,為了降低對國外手機芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產智能手機芯片。新公司的名稱為“Access Network Technology ”,富士通將持有52.8%的股份,NTT Doco
掃描儀是現(xiàn)代辦公必不可少的設備,因此市場也十分可觀。但目前掃描儀市場還是存在很多混亂的現(xiàn)象,比如一些劣質產品假冒知名品牌的掃描儀,而通過低價銷售的方式搶占市場。讓消費者不明所以然的就買了這些假冒偽劣產
富士通發(fā)布了2012財年第一季度(4~6月)的合并結算報告。報告顯示,富士通該季度銷售額同比減少2.9%,為9573億日元,不過去除匯率影響后與上年同期基本相同。營業(yè)虧損比上年同期增加79億日元,為250億日元。日本國
7月31日下午消息(劉定洲)據(jù)日本媒體報道,NTT DoCoMo與富士通、NEC于昨日成立一家合資公司,共同開發(fā)智能手機芯片,以降低對高通芯片的依賴。據(jù)悉,該合資公司取名Access Network Technology(ANT),注冊資本1億
富士通發(fā)布了2012財年第一季度(4~6月)的合并結算報告。報告顯示,富士通該季度銷售額同比減少2.9%,為9573億日元,不過去除匯率影響后與上年同期基本相同。營業(yè)虧損比上年同期增加79億日元,為250億日元。 日本國
21IC訊 富士通半導體(上海)有限公司近日宣布其FerVID 家族推出用于RFID標簽的一款新的芯片-MB89R112。該芯片用于高頻RFID標簽,帶9 KB的FRAM內存。FerVID家族產品使用鐵電存儲器(FRAM),具有寫入速度快,高頻可
日前,富士通已開始就半導體主力生產基地三重工廠出售一事與臺灣半導體代工巨頭“臺積電”開始談判,并要求臺積電繼續(xù)留用三重工廠共約1360名員工。用巨額設備投資打造半導體生產領域全球競爭力,這已成為富士通經營
日前,富士通已開始就半導體主力生產基地三重工廠出售一事與臺灣半導體代工巨頭“臺積電”開始談判,并要求臺積電繼續(xù)留用三重工廠共約1360名員工。用巨額設備投資打造半導體生產領域全球競爭力,這已成為富士通經營
富士通(Fujitsu)已與臺灣臺積電(2330)展開協(xié)商,計劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(System LSI)廠「三重工廠」出售給臺積電。據(jù)報導,富士通正和瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系統(tǒng)整合晶片事
富士通Docomo和NEC成立移動芯片合資企業(yè)
外電報導,富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀整并成立一家新公司并擴大半導體生產訂單給臺積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計劃將半導體業(yè)務System LSI“三重工廠”出售給臺積
北京時間7月27日晚間消息,知情人士周五透露,富士通計劃將其主要的半導體工廠出售給臺積電,目前雙方正在談判。由于面臨昂貴的設備升級成本、日元強勢,以及三星(微博)等競爭對手的競爭,當前日本芯片制造商紛紛外包
外電報導,富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀整并成立一家新公司并擴大半導體生產訂單給臺積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計劃將半導體業(yè)務System LSI“三重工廠”出售給臺積
北京時間7月27日晚間消息,知情人士周五透露,富士通計劃將其主要的半導體工廠出售給臺積電,目前雙方正在談判。由于面臨昂貴的設備升級成本、日元強勢,以及三星(微博)等競爭對手的競爭,當前日本芯片制造商紛紛外包
外電報導,富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀整并成立一家新公司并擴大半導體生產訂單給臺積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計劃將半導體業(yè)務System LSI“三重工廠”出售給臺積
NTT DoCoMo攜手富士通、NEC研發(fā)智能手機芯片
據(jù)RecordJapan網站27日報道,日本富士通計劃將旗下半導體主力工廠三重工廠出售給全球最大的半導體代工商臺灣積體電路制造公司(簡稱臺積電,TSMC),雙方目前仍處于交涉階段。 據(jù)了解,三重工廠是富士通的半導體主力