射頻電路封裝設(shè)計與工藝實(shí)現(xiàn)方法研究
芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié),分別是設(shè)計、制造、封測
LED的生產(chǎn)工藝和封裝工藝
COB封裝工藝解讀
庫力索法:把握封裝工藝的每個細(xì)節(jié)
晶圓級封裝工藝流程WLCSP-Assembly-Process-Flow
新型的IC封裝工藝(PLCC)及其PCB載板制造流程
MCM-C實(shí)用先進(jìn)組裝封裝工藝制造技術(shù)研究
VCSEL激光器封帽機(jī)的開發(fā)及其封裝工藝研究
IC芯片封裝測試工藝流程
高精度TCXO溫補(bǔ)晶振助力北斗航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用
2018年德國慕尼黑電子元器件展攤位+人員+補(bǔ)貼
巧克力娃娃
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
ARM裸機(jī)第一部分-ARM那些你得知道的事兒
自己動手寫FAT32文件系統(tǒng)
開拓者FPGA開發(fā)板教程100講(上)
手把手教你學(xué)STM32--M7(高級篇)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號