近幾年，智能手機(jī)市場穩(wěn)坐科技頭條，物聯(lián)網(wǎng)在持續(xù)爆發(fā)，新能源汽車的發(fā)展勢頭也正猛，這一切都刺激著半導(dǎo)體用量的不斷增長，據(jù)預(yù)測，至2019年半導(dǎo)體用量將保持9% 的復(fù)合增長率，而半導(dǎo)體元件的復(fù)雜化和芯片的集成化需要先進(jìn)封裝整體解決方案。作為一家領(lǐng)先的封裝公司，庫力索法(Kuilcke & Soffa)很早就做好了應(yīng)對的準(zhǔn)備，對庫力索法來說，技術(shù)領(lǐng)先對手一步是贏得市場的機(jī)會，而把握封裝工藝的每個細(xì)節(jié)才是立于市場不敗之地的法門。

SEMICON China展上庫力索法展臺

先進(jìn)的封裝工藝

此次SEMICON China展，庫力索法同樣帶來了眾多具有先進(jìn)工藝的產(chǎn)品，其中就包括VitaCap陶瓷焊針和FCC切割刀。

庫力索法副總裁張贊彬跟21ic記者介紹到，VitaCap由庫力索法先進(jìn)的ITA陶瓷材料制成，適用于高質(zhì)量鋁線焊接和楔焊成形，主要用在汽車、RF、醫(yī)療和LED等領(lǐng)域。同時VitaCap可為半導(dǎo)體生產(chǎn)帶來五個利益，一是在同一臺焊線機(jī)設(shè)備上可靈活進(jìn)行鋁線或金線焊接;二是提高產(chǎn)能，降低使用成本;三是可焊接低線弧;四是可在室溫或低溫下焊接;五是焊接低成本焊線時不再需要合成氣體的保護(hù)。

先進(jìn)封裝技術(shù)為智能手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備帶來更小更薄的處理器和記憶元件，也為切割工藝提出了更直、更精準(zhǔn)、更一致的新要求。庫力索法順應(yīng)市場需求，適時推出FCC切割刀，充分滿足這些工藝需求。傳統(tǒng)工藝在切割較厚的晶圓時，往往會出現(xiàn)切割刀偏離等情況，而FCC切割刀能夠保證切割道始終筆直。

金剛砂密度對切割力度來說至關(guān)重要，低密度能減少切割碎屑阻塞現(xiàn)象，而高密度能提高進(jìn)刀速度和刀片使用壽命。FCC切割刀擁有六個等級的金剛砂密度，以供用戶在刀片負(fù)載、使用壽命和切割產(chǎn)能三者之間找到平衡點(diǎn)。

FCC切割刀

“庫力索法在產(chǎn)品研發(fā)上的豐富經(jīng)驗?zāi)軒椭蛻魞?yōu)化半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，成本和良品率一直是生產(chǎn)的重中之重，減少契合過程的崩片和開裂，能從根本上幫助客戶提高生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品質(zhì)量、控制成本。”張贊彬說到。

點(diǎn)滴細(xì)節(jié)決定成敗

封裝之后需將組裝元器件安裝在印制電路板或基板上，現(xiàn)金的表面貼裝設(shè)備可以非常精準(zhǔn)快速的將元件拾取、放置在線路板或基板上。

庫力索法夏栢德跟21ic記者提到，“庫力索法先進(jìn)封裝整體回流焊部門展示的機(jī)器，第一臺機(jī)器叫Hybrid(中文名是混合貼片機(jī))，傳統(tǒng)做SMT的貼裝和FC倒裝芯片的貼裝是兩臺機(jī)器完成的，現(xiàn)在使用一臺機(jī)器里就能完成這兩件事情，真正做到了省地方、省機(jī)器、省流程、省人員，還有省空間。同時，這臺設(shè)備的靈活性比較好，根據(jù)你的需求平衡調(diào)配SMT的產(chǎn)能和晶圓貼裝的產(chǎn)能，使這臺機(jī)器的利用率達(dá)到最高，大大降低了成本。”

SEMICON CHINA期間展出的Hybrid機(jī)器

“目前在市場上最小的元器件叫0201(即0.2mm*0.1mm)，但是使用0201的產(chǎn)品還沒有得到應(yīng)用，而我們的機(jī)器已經(jīng)準(zhǔn)備好了，并且測試上已經(jīng)通過。”庫力索法一直極具遠(yuǎn)見。

人們總說“細(xì)節(jié)決定成敗”，庫力索法的設(shè)備在技術(shù)細(xì)節(jié)上有很多優(yōu)勢：其他廠商往往都是收集貼裝，收取很多個之后才開始貼裝，而庫力索法采取的是單一的拾取貼裝，這種獨(dú)特的貼裝原理使得貼裝的精度保持得非常好。同時在設(shè)備上還有一個識別基準(zhǔn)點(diǎn)的相機(jī)和一個激光模塊用于識別元器件的外形、尺寸，能實時監(jiān)測元器件的情況，確保貼裝質(zhì)量，并且在運(yùn)行的過程中也能夠識別，即飛行識別，這樣效率得到較大的提高，不會浪費(fèi)時間。并且，設(shè)備有很多模塊組成，所以整體的產(chǎn)能加起來會比較大。

收購安必昂，造就雙贏

2015年，庫力索法成功收購安必昂，進(jìn)一步擴(kuò)大了公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品范圍，深入工業(yè)、醫(yī)療、汽車等有關(guān)先進(jìn)SMT市場。收購一年多之后，兩個公司之間磨合得這樣?

夏栢德告訴21ic記者：“這次收購還是很成功的，收購之后庫力索法的研究和開發(fā)的投入比以前大大增加了。對安必昂來說，可以充分利用庫力索法在行業(yè)的網(wǎng)絡(luò)，因為庫力索法不管是服務(wù)、銷售還是客戶群都比安必昂大很多，這給了安必昂更多的機(jī)會。對庫力索法來說，也可以利用安必昂在技術(shù)上的優(yōu)勢。安必昂很早就注意到了市場的轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)的封裝都是打線機(jī)的，但是其缺點(diǎn)是輸入輸出很慢，一個元器件需要打很多，現(xiàn)在能夠轉(zhuǎn)變?yōu)榈寡b芯片的封裝方式，直接倒一下就焊好。有了這個技術(shù)之后，針對各種各樣的應(yīng)用都可以有相應(yīng)的解決方案，以前庫力索法不能做SMT和倒裝，只做后端封裝，而現(xiàn)在庫力索法能做從后端封裝到SMT的整個產(chǎn)品。”

未來，庫力索法也不會停止發(fā)展步伐，“作為集團(tuán)戰(zhàn)略來說我們有兩方面的成長計劃，一個是內(nèi)部成長，就是在現(xiàn)有的產(chǎn)品上做一些研發(fā)，適合更新的應(yīng)用。另一方面，公司也不會放棄外部的收購機(jī)會。”夏栢德表示。

“從半導(dǎo)體元器件的趨勢來看，產(chǎn)品做的越來越小，所以倒裝芯片球也越來越小，以前使用焊錫，焊錫做的比較大，現(xiàn)在都是銅柱，銅柱比較小，所以對精度要求很高，前不久我們從10μm的精度提升到了7μm。同時，在光學(xué)的識別方面也做了很大的提升，因為識別印刷電路板與識別晶圓差別很大。晶圓對比度比較差，對光學(xué)識別的要求會更高，所以我們在這方面做了很多的工作。”夏栢德提到。正是有了各個方面細(xì)節(jié)的把握，每一個小細(xì)節(jié)的積累，才會有未來跨越式發(fā)展的一大步。