
將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入,它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素,以及連接器設計及其與電路材料的
簡介 如今的電子產品已經(jīng)不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新?lián)Q代一次。現(xiàn)在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產品的消費者,而且隨著科技發(fā)展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已經(jīng)是持續(xù)了一些年的一個熱詞,智能家居產品的研制在國內外也開始轟轟烈烈地行動起來。不管是物聯(lián)網(wǎng)還是智能家居,除了促進了傳感器等技術的發(fā)展之外,最關鍵的一點就是如何實現(xiàn)“聯(lián)
在開發(fā)中進行測量,可用以評估是否達成目標規(guī)范的性能,同時在測試制程中的產品時將面臨各種挑戰(zhàn),包括確認使用的方法是否可提供較為確定的所需數(shù)值范圍、缺乏某項參數(shù)的追溯,以及確認可作為交叉檢
PCB設計基頻電路時,需要大量的信號處理工程知識。發(fā)射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號轉換、升頻至指定的頻道中,并將此信號注入至傳輸媒體中。相反的,接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號,并轉換、降頻成
本文的主旨是啟發(fā)讀者去考慮電子芯片集成度提高對終測或生產測試的影響。特別的,射頻(RF)芯片測試方法的主要轉移變得越來越可行。一些關于生產測試的關鍵項目將在這里進行
當今,電子系統(tǒng)的時鐘頻率為幾百兆赫,所用脈沖的前后沿在亞納秒范圍。網(wǎng)絡接口傳輸數(shù)據(jù)速率為100Mbit/s和155與622Mbit/s(ATM-異步傳輸模)。高質量視頻電路也用以亞納秒級的
作為導行波一擴散波模式轉換用的稱發(fā)射天線,作為擴散波一導行波模式轉換用的稱接收天線I除發(fā)射天線的功率承載能力和電壓承受能力遠大于接收天線外,兩者均可掉換使用,且天
可穿戴電子系統(tǒng)的發(fā)展,不論生物計量、通信還是虛擬現(xiàn)實,都將嵌入式系統(tǒng)概念延伸到新的未知領域。把傳感器和輸出設備放到操作人員身上,產生了一個新詞——電子人:人類和嵌入式系統(tǒng)的結合。
安捷倫(Agilent)科技公司日前宣布推出一款設計流程綜合解決方案,其中包括用于射頻模塊設計的全3D EM仿真功能。這款名為EMDS-for-ADS的全3D電磁(EM)仿真器已被集成到安捷倫的先進設計系統(tǒng)EDA軟件平臺中,從而無需使用
負載調制電路仿真結果如下。 (1)時域仿真結果 根據(jù)前面的分析,電子標簽中的負載調制產生了讀寫器天線電壓的調幅。讀寫器可以根據(jù)天線電壓變化 解調出電子標簽發(fā)送的數(shù)據(jù)。圖2是數(shù)字信號和調制好的調幅信號及整體調
包絡檢波解調電路仿真結果如下。 (1)時域仿真結果 時域仿真結果如圖1所示,位于圖中間的是調幅波的波形,而在它上方的則是通過包絡產生電路產生的 包絡信號的波形。 如圖1所示,通過包絡產生電路產生的包絡信號還含
自從多模多頻功放問世以來,一直都有人和筆者探討射頻前端開始了模塊化趨勢,慢慢走向了模塊化設計主導的思路,射頻工程師以后就沒有工作要干了,所有工作都是芯片供應商來
無線射頻識別(RFID)讀寫器的讀寫距離取決于諸多因素,如RFID讀寫器的傳輸功率、讀寫器的天線增益、讀寫器IC的靈敏度、讀寫器的總體天線效率、周圍物體(尤其是金屬物體)及來
在無線電發(fā)展初期,測試工程師所面對的大多數(shù)是連續(xù)波、調幅、調頻、調相或脈沖信號,這些信號都是有規(guī)律可循的。例如,連續(xù)波(如圖1)調頻或調相信號的功率測量都是很簡單,
芯片測試原理討論在芯片開發(fā)和生產過程中芯片測試的基本原理,一共分為四章,下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測試的基本原理,第二章介紹了這些基本原理在存儲器和邏輯芯片的測試中的應用,
在此主要敘述以STC89C52單片機為核心的脈動真空滅菌器控制系統(tǒng)的設計,給出了系統(tǒng)的實現(xiàn)原理、硬件組成及相應的軟件設計。在滅菌過程中,采用Fuzzy—PID混和算法對溫度進行非線性控制。利用該系統(tǒng)的智
每個無線信號鏈設計都從信號鏈選擇開始。一旦系統(tǒng)工程師決定了信號鏈架構(例如超外差式、零中頻、中頻采樣等),接著就必須選擇器件。在分立式器件中,必須選擇具有類似規(guī)格的器件,這點非常重要。 選擇器件時,不能
緒論無線通信產業(yè)的巨大成長意味著對于無線設備的元器件和組件的測試迎來了大爆發(fā),包括對組成通信系統(tǒng)的各種RF IC 和微波單片集成電路的測試。這些測試通常需要很高的頻率,普遍都在GHz范圍。本文討論
一、射頻板疊層結構RF PCB單板的疊層結構除了要考慮射頻信號線的阻抗以外,還需要考慮散熱、電流、器件、EMC、結構和趨膚效應等問題,通常我們在多層印制板分層及堆疊中遵徇