射頻
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射頻電路PCB設(shè)計(jì)目標(biāo)和仿真三要素
PCB設(shè)計(jì)基頻電路時(shí)，需要大量的信號(hào)處理工程知識(shí)。發(fā)射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號(hào)轉(zhuǎn)換、升頻至指定的頻道中，并將此信號(hào)注入至傳輸媒體中。相反的，接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號(hào)，并轉(zhuǎn)換、降頻成
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SOC芯片中整合RF前端有什么好處？能給生產(chǎn)測試帶來什么？
本文的主旨是啟發(fā)讀者去考慮電子芯片集成度提高對(duì)終測或生產(chǎn)測試的影響。特別的，射頻(RF)芯片測試方法的主要轉(zhuǎn)移變得越來越可行。一些關(guān)于生產(chǎn)測試的關(guān)鍵項(xiàng)目將在這里進(jìn)行
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探析連接器的射頻干擾和噪聲原理
當(dāng)今，電子系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率為幾百兆赫，所用脈沖的前后沿在亞納秒范圍。網(wǎng)絡(luò)接口傳輸數(shù)據(jù)速率為100Mbit/s和155與622Mbit/s(ATM-異步傳輸模)。高質(zhì)量視頻電路也用以亞納秒級(jí)的
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天線系統(tǒng)的定義、性能參數(shù)、天線種類及饋線系統(tǒng)
作為導(dǎo)行波一擴(kuò)散波模式轉(zhuǎn)換用的稱發(fā)射天線，作為擴(kuò)散波一導(dǎo)行波模式轉(zhuǎn)換用的稱接收天線I除發(fā)射天線的功率承載能力和電壓承受能力遠(yuǎn)大于接收天線外，兩者均可掉換使用，且天
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電子系統(tǒng)的發(fā)展——人類和嵌入式系統(tǒng)的結(jié)合
可穿戴電子系統(tǒng)的發(fā)展，不論生物計(jì)量、通信還是虛擬現(xiàn)實(shí)，都將嵌入式系統(tǒng)概念延伸到新的未知領(lǐng)域。把傳感器和輸出設(shè)備放到操作人員身上，產(chǎn)生了一個(gè)新詞——電子人：人類和嵌入式系統(tǒng)的結(jié)合。
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安捷倫推出用于射頻模塊設(shè)計(jì)的3D EM仿真器EMDS
安捷倫(Agilent)科技公司日前宣布推出一款設(shè)計(jì)流程綜合解決方案，其中包括用于射頻模塊設(shè)計(jì)的全3D EM仿真功能。這款名為EMDS-for-ADS的全3D電磁(EM)仿真器已被集成到安捷倫的先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)EDA軟件平臺(tái)中，從而無需使用
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射頻接口發(fā)送部分的Multisim仿真
負(fù)載調(diào)制電路仿真結(jié)果如下。 （1）時(shí)域仿真結(jié)果 根據(jù)前面的分析，電子標(biāo)簽中的負(fù)載調(diào)制產(chǎn)生了讀寫器天線電壓的調(diào)幅。讀寫器可以根據(jù)天線電壓變化 解調(diào)出電子標(biāo)簽發(fā)送的數(shù)據(jù)。圖2是數(shù)字信號(hào)和調(diào)制好的調(diào)幅信號(hào)及整體調(diào)
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射頻接口接收部分的Multisim仿真
包絡(luò)檢波解調(diào)電路仿真結(jié)果如下。 （1）時(shí)域仿真結(jié)果 時(shí)域仿真結(jié)果如圖1所示，位于圖中間的是調(diào)幅波的波形，而在它上方的則是通過包絡(luò)產(chǎn)生電路產(chǎn)生的 包絡(luò)信號(hào)的波形。 如圖1所示，通過包絡(luò)產(chǎn)生電路產(chǎn)生的包絡(luò)信號(hào)還含
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手機(jī)射頻前端模塊化趨勢大講解
自從多模多頻功放問世以來，一直都有人和筆者探討射頻前端開始了模塊化趨勢，慢慢走向了模塊化設(shè)計(jì)主導(dǎo)的思路，射頻工程師以后就沒有工作要干了，所有工作都是芯片供應(yīng)商來
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通過提高天線增益延長RFID讀寫器操作距離解析
無線射頻識(shí)別(RFID)讀寫器的讀寫距離取決于諸多因素，如RFID讀寫器的傳輸功率、讀寫器的天線增益、讀寫器IC的靈敏度、讀寫器的總體天線效率、周圍物體(尤其是金屬物體)及來
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一文讓你成為射頻功率測量專家
在無線電發(fā)展初期，測試工程師所面對(duì)的大多數(shù)是連續(xù)波、調(diào)幅、調(diào)頻、調(diào)相或脈沖信號(hào)，這些信號(hào)都是有規(guī)律可循的。例如，連續(xù)波(如圖1)調(diào)頻或調(diào)相信號(hào)的功率測量都是很簡單，
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IC測試原理解析(第四部分―射頻/無線芯片測試基礎(chǔ))
芯片測試原理討論在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測試的基本原理，一共分為四章，下面將要介紹的是最后一章。第一章介紹了芯片測試的基本原理，第二章介紹了這些基本原理在存儲(chǔ)器和邏輯芯片的測試中的應(yīng)用，
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射頻芯片MFRC522在讀寫器終端中的應(yīng)用設(shè)計(jì)
在此主要敘述以STC89C52單片機(jī)為核心的脈動(dòng)真空滅菌器控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，給出了系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)原理、硬件組成及相應(yīng)的軟件設(shè)計(jì)。在滅菌過程中，采用Fuzzy—PID混和算法對(duì)溫度進(jìn)行非線性控制。利用該系統(tǒng)的智
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ADSimRF:射頻電平規(guī)劃簡易便捷
每個(gè)無線信號(hào)鏈設(shè)計(jì)都從信號(hào)鏈選擇開始。一旦系統(tǒng)工程師決定了信號(hào)鏈架構(gòu)（例如超外差式、零中頻、中頻采樣等），接著就必須選擇器件。在分立式器件中，必須選擇具有類似規(guī)格的器件，這點(diǎn)非常重要。 選擇器件時(shí)，不能
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射頻與微波開關(guān)測試系統(tǒng)基礎(chǔ)
緒論無線通信產(chǎn)業(yè)的巨大成長意味著對(duì)于無線設(shè)備的元器件和組件的測試迎來了大爆發(fā)，包括對(duì)組成通信系統(tǒng)的各種RF IC 和微波單片集成電路的測試。這些測試通常需要很高的頻率，普遍都在GHz范圍。本文討論
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射頻板疊層結(jié)構(gòu)和布線要求
一、射頻板疊層結(jié)構(gòu)RF PCB單板的疊層結(jié)構(gòu)除了要考慮射頻信號(hào)線的阻抗以外，還需要考慮散熱、電流、器件、EMC、結(jié)構(gòu)和趨膚效應(yīng)等問題，通常我們在多層印制板分層及堆疊中遵徇
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常用射頻模塊電路推薦布局方案
1 頻綜布局單頻綜布局。通常采取如圖形狀進(jìn)行布局：左臂支為參考頻率源及鎖相環(huán)控制電路，右臂支為壓控制振蕩器(VCO)輸出隔離放大電路。中部環(huán)狀為鎖相環(huán)(PLL) 乒乓切換式
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Ka波段接收前端的設(shè)計(jì)詳解
1、引言隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，接收前端電路的集成度不斷提高，同時(shí)功能也日益豐富和復(fù)雜。Ka波段接收前端技術(shù)是新一代通信衛(wèi)星的關(guān)鍵技術(shù)，也是我國需要突破的關(guān)鍵技
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射頻識(shí)別應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)行環(huán)境與接口方式介紹
RFID技術(shù)作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，其應(yīng)用市場必將隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而擴(kuò)大。本文主要詳細(xì)介紹射頻識(shí)別應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)行環(huán)境與接口方式，具體的跟隨小編一起來了解一下。射頻
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射頻功率放大器的一種帶消基頻的預(yù)失真器的設(shè)計(jì)
射頻識(shí)別技術(shù)是一種非接觸的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它是由電子標(biāo)簽(Tag/Transponder)、讀寫器(Reader/Interrogator)及中間件(Middle-Ware)~部分組成的一種短距離無線通信系統(tǒng)。射頻
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