屏幕折痕抑制，形狀記憶聚合物（SMP）與梯度硬度涂層對(duì)比

在折疊屏手機(jī)從“技術(shù)嘗鮮”向“日常實(shí)用”轉(zhuǎn)型的進(jìn)程中，屏幕折痕抑制技術(shù)成為突破用戶(hù)體驗(yàn)瓶頸的核心戰(zhàn)場(chǎng)。當(dāng)前，形狀記憶聚合物(SMP)與梯度硬度涂層作為兩大主流解決方案，分別通過(guò)材料形變自修復(fù)與機(jī)械應(yīng)力分散機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了折痕深度的顯著降低。以下從技術(shù)原理、實(shí)際效果及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用三個(gè)維度展開(kāi)深度對(duì)比。