根據(jù)Dell'Oro Group的數(shù)據(jù),2020年,全球通信設備市場規(guī)模達到925億美元。2021-2027年,全球通信設備市場規(guī)模年均復合增速預計為4%左右,預計到2027年,全球通信設備市場規(guī)模將達到1217億美元。
元宇宙(Metaverse)是利用科技手段進行鏈接與創(chuàng)造的,與現(xiàn)實世界映射與交互的虛擬世界,具備新型社會體系的數(shù)字生活空間。
摘要:中國政府大力推動的云計算''十二五''規(guī)劃將涵蓋范圍較廣的云戰(zhàn)略,包括發(fā)展戰(zhàn)略、重點任務、技術(shù)路線圖和支持系統(tǒng)。有分析認為,在未來三年內(nèi),中國云計算市場的規(guī)模將達到316億美元,這一規(guī)模將主要得益于來自公共和私人方面的投資。
摘要:據(jù)日經(jīng)BP清潔能源研究所預測,到2030年,智能城市服務市場規(guī)模有望累計達到約1000萬億日元。在這期間,雖然能源領(lǐng)域以及家庭網(wǎng)絡領(lǐng)域的服務市場在2015年至2030年期間的占比會有所下降。但是,到2030年,能源領(lǐng)域的服務市場規(guī)模仍然最大,而家庭網(wǎng)絡市場將被流動性領(lǐng)域反超而有所下降。
摘要 :多家權(quán)威機構(gòu)預測,到 2015 年,中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達到 7500 億元,五年內(nèi)年均復合增長率將超過 30%,發(fā)展速度將超過電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動通信等單個市場。
半導體IP是指已驗證的、可重復利用的、具有某種特定功能的集成電路模塊,通常由第三方開發(fā)。
8月18日消息,IDC最新發(fā)布的《IDC全球大數(shù)據(jù)支出指南》預測,2020年,全球大數(shù)據(jù)相關(guān)硬件、軟件、服務市場的整體收益將達到1,878.4億美元,較2019年同比增長3.1%。 IDC認為,在2
我國充電基礎(chǔ)設施建設遠落后于新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù),我國新能源汽車保有量已經(jīng)超過50萬輛,而截至2015年底,全國只建成了3600個充換電站、4.9萬個公共充電樁,遠不能滿足超
日前,一年一度的全球性盛會CES在萬眾矚目下正式落幕。3 日消息,創(chuàng)造了尖端 Alpha 系列人形機器人的優(yōu)必選科技公司于今天宣布旗下Alpha 2 和 Jimu 機器人系列榮獲 CES 201
2017年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)峰會21日在北京召開。中信證券前瞻研究首席分析師許英博表示,2020年中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)??梢栽?500億左右。許英博表示,全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的直投數(shù)量持續(xù)增長。盡管2
在虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)裝置、內(nèi)容,以及消費者認知等多方因素共同促進下,預計2017年西歐地區(qū)包括硬件、軟件與服務在內(nèi)的整體VR與AR市場規(guī)??赏蠓暝?31%,達25億美元。未來
在去年舉行的華為HiLink生態(tài)大會上,華為消費者業(yè)務首席執(zhí)行官余承東發(fā)布了“全場景智慧生活戰(zhàn)略”,涉及“智能家庭、移動辦公、智慧出行、運動健康”4大主要場景,致力于為消費者打造全場景智慧生活體驗。此外華為還發(fā)布了全屋智能解決方案。
眾所周知,GaN材料具備高功率、高頻率、高導熱等優(yōu)勢,所做充電芯片實現(xiàn)了輸出大功率的同時保持充電器體積可控。
近些年來,隨著手機游戲的迅猛發(fā)展,其在可玩性、趣味性、多樣性方面也遠超端游及主機游戲。隨著手游市場規(guī)模的擴大,全球用戶在手游中的支出費用也屢創(chuàng)新高。 今日,市場研究機構(gòu)App Annie發(fā)布了《202
10月17日下午消息,近日,國務院發(fā)展研究中心發(fā)布了《中國云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》。根據(jù)《白皮書》顯示,2018年,中國云計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到962.8億元,較2017年增長39.2%,2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模預
IDC《2018年下半年中國AI基礎(chǔ)架構(gòu)市場跟蹤報告》顯示,2018年下半年中國GPU服務器市場規(guī)模為7.8億美金(約合人民幣53.8億元),同比增長107.3%。2018年全年中國GPU服務器市場
過去,我們看來遙不可及的智能家居,如今正以幾何級的增長速度,從發(fā)燒友家里滲透到普及居民群體,智能鎖、智能馬桶、智能音箱、智能監(jiān)控、智能家電等,陸續(xù)走俏市場,贏得可觀增長。
由于傳統(tǒng)半導體市場銷售維持強勁,再加上新領(lǐng)域芯片設計,與新設計取向興起,近年全球整體半導體電子設計自動化(EDA)市場規(guī)模持續(xù)成長。
綜合國內(nèi)外權(quán)威機構(gòu)對智能硬件的定義,賽迪顧問研究認為,智能硬件是指對傳統(tǒng)硬件設備進行改造,通過與傳感器等相結(jié)合使其具備信息采集能力,通過藍牙、NFC、WiFi、3G等無線協(xié)議使其具備網(wǎng)絡連接能力,通過軟硬件結(jié)合的方式使其具備信息分析和處理能力,成為具備智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
近年來,全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)快速上升之勢,已從2013年的1.9萬億美元上升至2016年的3.2萬億美元。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與可用連接數(shù)密切相關(guān)。預計到2020年,全球連接數(shù)將達到260億(智能手機90億,可穿戴設備100億,M2M連接70億),潛在市場規(guī)模將超過7萬億美元。