
2016年12月19日,美國(guó)加利福尼亞州圣何塞,中國(guó)臺(tái)灣新竹市— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司(紐約證券交易
意法半導(dǎo)體兩個(gè)新的微控制器產(chǎn)品線提高STM32F4基本型產(chǎn)品線高端產(chǎn)品的能效、功能集成度和設(shè)計(jì)靈活性,滿足高性能嵌入式設(shè)計(jì)的技術(shù)需求。這些STM32最新微控制器的工作溫度高達(dá)125°C,主打始終運(yùn)行的傳感器和通用工業(yè)設(shè)備,為STM32F1應(yīng)用提供一個(gè)穩(wěn)健可靠且高成本效益的系統(tǒng)升級(jí)方案。
TC35I 模塊是Simens 推出的一款雙頻900/1800 MHz高度集成的GSM 模塊。它設(shè)計(jì)小巧、功耗很低, 可以為很多通信應(yīng)用提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。它支持EGS900 和GSM1800 雙頻,
當(dāng)今的汽車正朝著提供高能效同時(shí)對(duì)環(huán)境影響降至最低的方向發(fā)展。但就長(zhǎng)遠(yuǎn)而言,以非石油為基礎(chǔ)的動(dòng)力系統(tǒng)似乎是最具前景的解決方案;與此同時(shí),汽車工業(yè)正在推出基于現(xiàn)有技術(shù)
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出兩個(gè)系列的汽車級(jí)EFM8 微控制器(MCU)產(chǎn)品,設(shè)計(jì)旨在滿足廣泛的車內(nèi)觸摸界面和車身電子電機(jī)控制應(yīng)用。經(jīng)過(guò)
Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出兩個(gè)系列的汽車級(jí)EFM8 微控制器(MCU)產(chǎn)品,設(shè)計(jì)旨在滿足廣泛的車內(nèi)觸摸界面和車身電子電機(jī)控制應(yīng)用。經(jīng)過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的、超低功耗的新型EFM8SB1 Sleepy Bee系列產(chǎn)品提供先進(jìn)的片上電容式觸摸技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)用觸摸控制來(lái)輕松地替代物理按鈕。EFM8BB1/BB2 Busy Bee系列產(chǎn)品擁有高性能的模擬和數(shù)字外設(shè),從而使這些器件可以作為一種通用的選擇,來(lái)控制電動(dòng)后視鏡、車頭燈和座椅等。
TI憑借寬泛的存儲(chǔ)、小型的封裝以及高級(jí)的處理能力擴(kuò)展MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合
TI憑借寬泛的存儲(chǔ)、小型的封裝以及高級(jí)的處理能力擴(kuò)展MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品組合
本設(shè)計(jì)中的電路包括一個(gè)混合信號(hào)微控制器、一只USBUART(通用異步接收器/發(fā)射器),還有一個(gè)新穎的自適應(yīng)模擬傳感器輸入電路。此電路可以將多種類型的傳感器接到設(shè)計(jì)的兩個(gè)模
STM32 H7新系列產(chǎn)品成為ARM Cortex-M內(nèi)核微控制器性能新標(biāo)桿;大容量片上存儲(chǔ)器,豐富的通信外設(shè),為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供先進(jìn)安全服務(wù)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新的運(yùn)算性能創(chuàng)記錄的STM32H7系列微控制器。新系列內(nèi)置STM32平臺(tái)中存儲(chǔ)容量最高的SRAM(1MB)、高達(dá)2MB閃存和種類最豐富的通信外設(shè),為實(shí)現(xiàn)讓智慧更高的智能硬件無(wú)處不在的目標(biāo)鋪平道路。
引言隨著我國(guó)在水情數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的信息化和現(xiàn)代化步伐的加快,需要采集的數(shù)據(jù)種類增多,采集的站點(diǎn)數(shù)增加,對(duì)數(shù)據(jù)采集的速度和質(zhì)量都提出了新的要求,傳統(tǒng)的水情數(shù)據(jù)測(cè)報(bào)系
市場(chǎng)上涌現(xiàn)各種價(jià)格親民的經(jīng)濟(jì)型微控制器,助力新一代開(kāi)發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的新型嵌入式應(yīng)用。如今的開(kāi)發(fā)工具非常好用,軟硬件均呈現(xiàn)模塊化趨勢(shì),插接安裝簡(jiǎn)單容易,使得產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)(NASDAQ:NXPI)宣布,將LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)計(jì)劃額外延長(zhǎng)五年,以順應(yīng)市場(chǎng)對(duì)這些產(chǎn)品的持續(xù)需求和廣泛
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的出現(xiàn)和人類生活對(duì)智能設(shè)備永不滿足的需求正驅(qū)動(dòng)著傳統(tǒng)智慧在微控制器和嵌入式內(nèi)存市場(chǎng)的徹底變革。隨著電子設(shè)備智能化程度的提高,軟件編碼增大,需要加快處理
移相器廣泛應(yīng)用于各種電路,但由于在放大器中的偏差以及電容公差,通常很難實(shí)現(xiàn)電路精確控制所需的精確移相。圖1中的電路利用AD5227 64步遞增/遞減數(shù)字電位器IC3可以控制輸
本文以LDC1000傳感器以及飛思卡爾Kinetis系列微控制器K60為核心,組成具有定位功能的金屬探測(cè)系統(tǒng)。通過(guò)金屬的渦流效應(yīng)對(duì)金屬物體進(jìn)行檢測(cè),能夠在一定范圍內(nèi)迅速定位出金屬
對(duì)于很多人來(lái)說(shuō),第一次接觸能量采集可能是在早期使用太陽(yáng)能便攜式計(jì)算器的時(shí)候,雖然如今這種類型的計(jì)算器已不再是主流,但是它所使用的技術(shù)和理念仍然應(yīng)用于我們的日常生
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新系列汽車微控制器,預(yù)示更安全的互聯(lián)網(wǎng)汽車即將到
對(duì)于安全具有關(guān)鍵性的應(yīng)用來(lái)說(shuō),由于中斷和相關(guān)的服務(wù)例程而導(dǎo)致缺乏確定性,因此使用微型控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)馬達(dá)控制的效果并不令人滿意。此外,基于微控制器的實(shí)施方案無(wú)法處理