
除了產(chǎn)能擴(kuò)張之外,為了應(yīng)對(duì)未來(lái)5G時(shí)代以及物聯(lián)網(wǎng)與ADAS的高度成長(zhǎng),各大封測(cè)廠也開(kāi)始積極進(jìn)行布局。
近日,來(lái)自浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院和微電子學(xué)院的科研人員,正在緊鑼密鼓地采購(gòu)設(shè)備,為紹興微電子研究中心的正式運(yùn)行做準(zhǔn)備。去年12月底,浙江大學(xué)與越城區(qū)政府正式簽訂合作協(xié)議,雙方共建浙江大學(xué)紹興微電子研究中心(以下簡(jiǎn)稱“研究中心”)。研究中心落戶于越城區(qū)集成電路小鎮(zhèn)內(nèi),預(yù)計(jì)在今年6月份建成。
近日全球領(lǐng)先的測(cè)量解決方案提供商泰克科技(Tektronix)攜手西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院共建示范性微電子實(shí)踐育人平臺(tái),揭幕儀式在西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院舉行。泰克科技大中華區(qū)和東南亞區(qū)總裁洪斌順先生與中科院院士、西安電子科技大學(xué)郝躍教授共同為平臺(tái)揭幕。
據(jù)《路科驗(yàn)證》報(bào)道稱,今年IC行業(yè)正式開(kāi)始搶人大戰(zhàn)。2018芯片校招薪水已經(jīng)比肩互聯(lián)網(wǎng)。海思,大疆,寒武紀(jì),比特大陸,??低暎际?0W以上。
2014 年 6 月歐盟執(zhí)行委員會(huì)通過(guò)歐洲共同利益重要(IPCEI),旨在鼓勵(lì)會(huì)員國(guó)支持對(duì)經(jīng)濟(jì)呈成長(zhǎng)、就業(yè)和歐洲競(jìng)爭(zhēng)力做出明顯貢獻(xiàn)的項(xiàng)目。
日前,蘭州金川科技園“超大規(guī)模集成電路用超高純銅鈷鎳產(chǎn)業(yè)化制備技術(shù)”經(jīng)中國(guó)有色工業(yè)協(xié)會(huì)鑒定為國(guó)際領(lǐng)先水平,榮獲中國(guó)有色工業(yè)科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)。
芯片被譽(yù)為當(dāng)今一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平最真實(shí),也是最前沿的體現(xiàn),同時(shí)芯片也是各國(guó)競(jìng)相角逐的國(guó)之重器,眾所周知,我國(guó)擁有全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),在集成電路領(lǐng)域也已經(jīng)躍居全球第二大設(shè)計(jì)市場(chǎng),但是當(dāng)前除了移動(dòng)終端
IC設(shè)計(jì)中所使用的EDA工具 俗話說(shuō)“公欲善其事,必先利其器”。IC設(shè)計(jì)中EDA工具的日臻完善已經(jīng)使工程師完全擺脫了原先手工操作的蒙昧期。IC設(shè)計(jì)向來(lái)就是EDA工
Key Issues of Micro-Electronic Package天水永紅器材廠 楊建生引言90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝),其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝),在20世紀(jì)90年代末成為人們
5.1 微電子:信息社會(huì)發(fā)展的基石自然界和人類社會(huì)的一切活動(dòng)都在產(chǎn)生信息。信息是客觀事物狀態(tài)和運(yùn)動(dòng)特征的一種普遍形式,是人類社會(huì)、經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的重要資源。社會(huì)的各個(gè)部分通過(guò)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)連接成一個(gè)整體,由高速大容量
奧地利微電子推出有助于智能手機(jī)和平板電腦處理器散熱的新款電源管理IC,奧地利微電子采用的創(chuàng)新架構(gòu)可便于電路設(shè)計(jì)者將AS3721這款新的電源管理芯片與應(yīng)用處理器這兩個(gè)強(qiáng)熱源
導(dǎo)讀:日前,奧地利微電子公司宣布為鋰電池系統(tǒng)電量監(jiān)測(cè)和均衡帶來(lái)更加簡(jiǎn)單、耐用的新架構(gòu)而開(kāi)發(fā)的全新架構(gòu)電池監(jiān)測(cè)IC。該全新架構(gòu)采用的是高集成的新款芯片AS8506.奧地利微