恩智浦
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NFC蓄勢 芯片企業(yè)發(fā)力
NFC(Near Field Communication近場無線通信)技術并不是一項新技術，2003年此概念就已被提出。不過近10年間，NFC技術一直處在醞釀的狀態(tài)。隨著移動互聯(lián)網的興起，NFC技術開始有機會施展拳腳。近期，NFC應用已經破土而
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恩智浦與Cohda 無線簽署CAR 2 CAR通信聯(lián)盟諒解備忘錄
恩智浦半導體和Cohda的無線日前宣布，他們已經簽署的CAR 2 CAR通信聯(lián)盟”諒解備忘錄”(MOU)。該備忘錄旨在確保歐洲車與車之間，或是汽車和交通基礎設施間，無線通訊科技技術的實施和統(tǒng)一部署。緊接在2012
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芯片供應國化破局
國內IC卡晶片供應被恩智浦壟斷的格局正在生變。近日，同方國芯等國內廠商IC卡晶片通過銀聯(lián)認證，這宣布金融IC卡晶片國化正式啟動。按照金融卡的發(fā)放進程，自今年1月1日起，全國性商業(yè)銀行應開始發(fā)行金融IC卡；2015年
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芯片供應國產化破壟斷 國內IC卡制造商或從中受益
國內IC卡芯片供應被恩智浦壟斷的格局正在生變。近日，同方國芯等國內廠商IC卡芯片通過銀聯(lián)認證，這宣布金融IC卡芯片國產化正式啟動。按照金融卡的發(fā)放進程，自今年1月1日起，全國性商業(yè)銀行應開始發(fā)行金融IC卡；2015
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芯片供應國產化破局
國內IC卡芯片供應被恩智浦壟斷的格局正在生變。近日，同方國芯等國內廠商IC卡芯片通過銀聯(lián)認證，這宣布金融IC卡芯片國產化正式啟動。按照金融卡的發(fā)放進程，自今年1月1日起，全國性商業(yè)銀行應開始發(fā)行金融IC卡；2015
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恩智浦榮膺“OFweek Electronic Awards 2013技術創(chuàng)新獎”
OFweek電子工程網2013年4月11日訊——由中國高科技行業(yè)門戶-OFweek光電新聞網、21ic電子網主辦的 “OFweek 2013智能終端與物聯(lián)技術”研討會及“OFweek Electronic Awards 2013”頒獎活
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恩智浦高性價比32位LPC800加速替代8/16位MCU
2013年微控制器(MCU)市場依舊不斷增長。隨著ARM M0+內核技術的推出，更多MCU廠商加入ARM M0和M0+陣營，32位MCU成為市場主流已無可置疑。8/16位MCU用戶向32位過渡，已成為一個重要的市場機會，包括恩智浦半導體(NXP S
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恩智浦：加速8位MCU應用向32位設計過渡
2013年微控制器(MCU)市場依舊不斷增長。隨著ARM M0內核技術的推出，更多MCU廠商加入ARM M0和M0陣營，32位MCU成為市場主流已無可置疑。8/16位MCU用戶向32位過渡，已成為一個重要的市場機會，包括恩智浦半導體(NXP Sem
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恩智浦推出首款采用2mmx2mm無引腳封裝低VCEsat雙晶體管
21ic訊 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出業(yè)內首款雙晶體管產品，具有低飽和電壓特性，采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平無引腳)封裝。15種采用無引腳、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封裝的全新產品即將上市，
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恩智浦：加速8位MCU應用向32位設計過渡
2013年微控制器(MCU)市場依舊不斷增長。隨著ARM M0+內核技術的推出，更多MCU廠商加入ARM M0和M0+陣營，32位MCU成為市場主流已無可置疑。8/16位MCU用戶向32位過渡，已成為一個重要的市場機會，包括恩智浦半導體(NXP
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恩智浦德爾福簽署協(xié)議 加強汽車信息娛樂系統(tǒng)和電子控制系統(tǒng)合作
日前，恩智浦與德爾福汽車宣布一項協(xié)議擴展了兩家公司在汽車電子的長期合作關系，恩智浦成為德爾福的戰(zhàn)略核心供應商之一。該協(xié)議涵蓋了信息娛樂系統(tǒng)和網絡解決方案等各式汽車半導體應用。根據(jù)該協(xié)議，德爾福已經選擇
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恩智浦發(fā)布采用LFPAK56封裝的汽車功率MOSFET
業(yè)界最全符合汽車工業(yè)標準的Power-SO8 MOSFET產品組合，可用于眾多汽車應用中國上海，2013年3月8日訊——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：
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恩智浦以物理不可克隆技術(PUF)強化SmartMX2 安全芯片
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其為第一個能夠為市場帶來整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技術 (PUF-Physically Unclonable Function)智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技術(PUF) 是一種創(chuàng)
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恩智浦以物理不可克隆技術(PUF)強化SmartMX2 安全芯片
恩智浦以物理不可克隆技術(PUF)強化SmartMX2 安全芯片
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關于微控制器發(fā)展趨勢的看法
您是愿意從營銷人員還是從工程師那里獲取技術信息呢？多數(shù)工程師會選擇后者。就如許多其他行業(yè)一樣，在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，供貨商獨自擁有所有信息、設計樣例和軟件支持并分批提供給客戶的日子已經成為歷史。我們看到
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恩智浦通過ZigBee和JenNet-IP連接智慧型節(jié)能住宅
21ic訊 恩智浦半導體近日宣布推出針對物聯(lián)網的JN516x系列無線微控制器以及可簡化ZigBee®、JenNet-IP™和其他IEEE 802.15.4應用商業(yè)開發(fā)的全新評估套件。JN516x-EK001評估套件提供產品設計所需的所有硬件和
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恩智浦展示“無傳感器傳感”技術改善LED光色品質
在剛剛結束的CES 2013上，恩智浦半導體展示了一項突破性的解決方案，LED燈通過該解決方案能夠最大限度模仿傳統(tǒng)白熾燈在變暗時，能夠產生的更溫暖舒適的白光。除具有由恩智浦開發(fā)并擁有專利的“無傳感器傳感&rdq
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更溫暖舒適的白光：恩智浦改善LED光色品質
21ic訊 LED的燈光質量與白熾燈相比有明顯的區(qū)別：LED燈變暗時比白熾燈“更冷”。在上周舉行的2013年國際消費電子展上，恩智浦半導體(納斯達克代碼：NXPI)展示了一項突破性的解決方案，LED燈通過該解決方案
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恩智浦成為加入互聯(lián)照明聯(lián)盟首家半導體公司
恩智浦半導體(NXPSemiconductorsN.V.)近日宣布其已成為互聯(lián)照明聯(lián)盟(TheConnectedLightingAlliance)的成員。該聯(lián)盟由照明工業(yè)的領先企業(yè)發(fā)起成立，旨在通過支持開放標準推動無線照明解決方案在全球的普及和發(fā)展。聯(lián)盟
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恩智浦加入互聯(lián)照明聯(lián)盟
中國上海，2013年1月17日 —— 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布其已成為互聯(lián)照明聯(lián)盟 (The Connected Lighting Alliance;網址：www.theconnectedlightingalliance.org) 的
