從工業(yè)1.0到工業(yè)4.0的進(jìn)化之路,從動(dòng)物和人力到機(jī)械制造再到智能制造,這一市場(chǎng)更新的速度是驚人的。自從步入智能制造的工業(yè)4.0時(shí)代以后,據(jù)權(quán)威部門統(tǒng)計(jì),這一市場(chǎng)規(guī)模至少擁有6000億美金。龐大的體量之下,帶來的挑戰(zhàn)也是巨大的。
意法半導(dǎo)體8引腳STM32微控制器(MCU)現(xiàn)已上市,緊湊、經(jīng)濟(jì)的封裝讓簡(jiǎn)單的嵌入式開發(fā)項(xiàng)目也能利用32位MCU的性能和靈活性。
中國(guó),2019年7月26日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體公布截至2019-06-29的第二季度財(cái)報(bào)。此外,本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)。
意法半導(dǎo)體的FlightSense ToF傳感器隱藏在筆記本電腦外殼的蓋玻片后面,可以監(jiān)控用戶是否坐在PC前。當(dāng)用戶離開時(shí),傳感器檢測(cè)到用戶不在并鎖定系統(tǒng),將其引導(dǎo)到Windows待機(jī)狀態(tài),從而提高安
6月27日,意法半導(dǎo)體新發(fā)布的即插即用的電力線通信(PLC)開發(fā)工具套件,包括開發(fā)和運(yùn)行PLC應(yīng)用所需的全部軟硬件件,可加快電力線網(wǎng)絡(luò)整體解決方案的開發(fā)周期。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,2019年全球微控制器(MCU)營(yíng)收預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)9%,達(dá)到204億美元,并在未來五年以7.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率高速成長(zhǎng)。面對(duì)層出不窮的應(yīng)用需求,MCU廠商該如何主動(dòng)出擊尋求變化?MCU的下一個(gè)風(fēng)口在哪里?
新一代智能電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出一些新的應(yīng)用趨勢(shì):例如增加更多的傳感器驅(qū)動(dòng)功能,采用碳化硅、氮化鎵等能效更高的功率技術(shù)來節(jié)省電能等。針對(duì)這些趨勢(shì),橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出了下一代微控制器。
北京,2019年5月24日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供貨商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布發(fā)布《2019年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》。這是意法半導(dǎo)體發(fā)布的第22個(gè)年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告,重點(diǎn)回顧了意法半導(dǎo)體2018年在可持續(xù)發(fā)展方面取得的成效,并根據(jù)聯(lián)合國(guó)的《全球契約十項(xiàng)原則》和《可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)》,展望了公司的未來規(guī)劃和至2025年的長(zhǎng)期目標(biāo)。
意法半導(dǎo)體的STM32WBx5 *雙核無線微控制器(MCU)配備Bluetooth® 5、OpenThread和ZigBee®3.0**連接技術(shù),同時(shí)兼?zhèn)涑凸男阅堋?/p>
意法半導(dǎo)體L5965七路輸出汽車電源管理IC(PMIC)支持電池電壓直接供電,輸出電壓和上電時(shí)序可通過寄存器設(shè)置,片上集成功能安全機(jī)制,讓汽車視覺系統(tǒng)和其它車載應(yīng)用的電控單元的尺寸變得更小,可靠性更高。
2019年5月10日液化空氣集團(tuán)和意法半導(dǎo)體計(jì)劃參與一項(xiàng)加快工業(yè)數(shù)字化解決方案開發(fā)的合作計(jì)劃。通過該合作計(jì)劃,意法半導(dǎo)體期望支持液化空氣集團(tuán)進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型,為其提供技術(shù)指導(dǎo)和解決方案,液化空氣集團(tuán)期望與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)工業(yè)技術(shù)和解決方案。此次合作將加強(qiáng)兩家公司在過去幾十年中建立的長(zhǎng)期業(yè)務(wù)關(guān)系。
多用戶模式使SensorTile.box更具適應(yīng)性和靈活性 適用于原型設(shè)計(jì)或商用產(chǎn)品 取得Microsoft Azure微軟云入網(wǎng)認(rèn)證,直連Microsoft Azure IoT Central平臺(tái)
意法半導(dǎo)體STSPIN32可編程電機(jī)控制器/驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品家族新增一款極具性價(jià)比的相電流單Shunt檢測(cè)電機(jī)控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝)。這款理想的全合一新電機(jī)控制器可滿足日益增長(zhǎng)的電池供電工具的需求。
中國(guó),2019年4月30日——意法半導(dǎo)體的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代溝柵場(chǎng)截止(TFS)技術(shù),可提高PFC轉(zhuǎn)換器、電焊機(jī)、不間斷電源(UPS)、太陽(yáng)能逆變器等中高速應(yīng)用設(shè)計(jì)的能效和性能。該系列還包括符合
在近日舉辦的2019 STM32峰會(huì)上,一如往年的慣例,ST的微控制器事業(yè)部全球總監(jiān)Daniel Colonna為大家揭秘了STMCU未來的發(fā)展路線
•第一季度: 凈營(yíng)收20.8億美元; 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率10.2%; 凈利潤(rùn)1.78億美元 •2019年股東大會(huì)現(xiàn)金分紅提案,普通股0.24美元/股,分四個(gè)季度派發(fā) •2019年第二季度業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)(中位數(shù)):凈營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)約2.4%,毛利率約38.5%
2019年4月26日,由意法半導(dǎo)體主辦的2019年STM32中國(guó)峰會(huì)在深圳舉行,出門問問工程VP李勤受邀出席大會(huì)AIoT沙龍,并在人工智能與計(jì)算分會(huì)場(chǎng)發(fā)表了演講,分享了出門問問在嵌入式系統(tǒng)上的智能語(yǔ)音交互方案和經(jīng)驗(yàn)。
•以 “聚智慧,創(chuàng)未來” 為主題,2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專題 •在為期兩天的峰會(huì)上,意法半導(dǎo)體將聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì),舉行40場(chǎng)精心策劃的專題分論壇和技術(shù)研討會(huì) •預(yù)計(jì)現(xiàn)場(chǎng)參觀者達(dá)到2,500人,直播觀眾超過3萬人
意法半導(dǎo)體 12通道LED驅(qū)動(dòng)器LED1202采用專利技術(shù),可防止在“流水燈”或“跑馬燈”LED動(dòng)畫特效中出現(xiàn)分散注意力的閃光現(xiàn)象,使智能家居設(shè)備、穿戴設(shè)備和小家電的人機(jī)交互更流暢、更自然。
2019年4月4日意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電(PoE)規(guī)范IEEE 802.3bt,快速開發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備(PD)。