意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體（ST）集團于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設(shè)計、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案，其主要產(chǎn)品類型有3000多種，。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)（IP）資源與世界級制造工藝。

意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺

雙方合作提供完整的移動支付平臺 獨立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購保障，包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元

通信技術(shù)
2017-09-07

NFC 意法半導(dǎo)體移動平臺聯(lián)發(fā)科
意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi)，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務(wù)的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。

通信技術(shù)
2017-09-07

聯(lián)發(fā)科技 nfc技術(shù) 意法半導(dǎo)體
ST啟動合作伙伴計劃

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)為加強生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，將啟動合作伙伴計劃，在客戶與技術(shù)專家之間搭建一座溝通的橋梁，為客戶項目提供戰(zhàn)略支持。

半導(dǎo)體
2017-09-06

st 意法半導(dǎo)體
晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進方法。

電子設(shè)計自動化
2017-08-10

晶圓級封裝熱機械失效意法半導(dǎo)體
性能更強，功耗更低——STM32L496G-DISCO評測

對于功耗性能比的追求，是沒有止點的...ST的L496G又樹立了新的標(biāo)桿。

開發(fā)板
2017-07-28

MCU STM32 disco l469g cortex-m fanout板意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體第二季度賺翻了！

全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財報。

嵌入式動態(tài)
2017-07-28

財報 carlo 行業(yè)資訊 bozotti 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公布2017年第二季度及上半年財報

第二季度凈收入19.2億美元，環(huán)比上漲5.6%，同比增長12.9% 第二季度毛利率38.3%；環(huán)比增長70個基點，減值重組支出前營業(yè)利潤率(1)9.6% 上半年凈收入37.4億美元，凈利潤2.58億美元，自由現(xiàn)金流(1) 1.13億美元 2017年7月資本結(jié)構(gòu)強化，發(fā)行15億美元可轉(zhuǎn)債融資

單片機
2017-07-28

財報第二季度 2017年意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體完成STM32微控制器全系底層軟件部署

應(yīng)用程序接口有助于開發(fā)人員在STMCube 環(huán)境中優(yōu)化代碼

單片機
2017-07-19

STM32 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)完成STM32微控制器全系底層軟件部署

近日,意法半導(dǎo)體完成了將其免費底層應(yīng)用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)軟件導(dǎo)入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業(yè)級開發(fā)人員能夠在方便易用的STMCube™環(huán)境內(nèi)開發(fā)應(yīng)用，使用ST驗證過的軟件對最低到寄存器級的代碼進行優(yōu)化，從而縮短產(chǎn)品上市時間。

單片機
2017-07-18

微控制器 st 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)推出新一代低能耗藍牙芯片，推動智能互聯(lián)硬件市場發(fā)展

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系統(tǒng)芯片。新產(chǎn)品將加快智能互聯(lián)硬件在家用、購物中心、工業(yè)、玩具、游戲機、個人保健、公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。

單片機
2017-07-17

bluenrg-2 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體攜手中興打造共享共建電信級LPWAN物聯(lián)網(wǎng)。

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體和全球領(lǐng)先的電信信息技術(shù)提供商中興通訊與中國LoRa(TM) 應(yīng)用聯(lián)盟(CLAA)密切合作，開發(fā)兼容CLAA協(xié)議的STM32微控制器，在中國市場推廣LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

通信技術(shù)
2017-06-26

lora技術(shù) 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)ToF傳感器和微控制器點亮繽紛悉尼燈光音樂節(jié)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與澳洲本地藝術(shù)家合創(chuàng)名為“思想之光”的藝術(shù)展品，在近日舉行的繽紛悉尼燈光音樂節(jié)上展出。

智能硬件
2017-06-23

微控制器 tof傳感器意法半導(dǎo)體
G+D移動安全、村田制作所和意法半導(dǎo)體攜手合作，讓各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具有靈活、高效的安全解決方案

新的遠距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT)技術(shù)，例如低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)，正在智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠和安全生產(chǎn)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的用例。安全性、可靠性和可用性是這些新應(yīng)用取得市場成功的關(guān)鍵。

智能應(yīng)用
2017-06-23

物聯(lián)網(wǎng) 村田制作所大數(shù)據(jù) 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體與中興通訊合作在國內(nèi)推廣LoRa技術(shù)及應(yīng)用

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球領(lǐng)先的電信信息技術(shù)提供商中興通訊與中國LoRa(TM) 應(yīng)用聯(lián)盟(CLAA)密切合作，開發(fā)兼容CLAA協(xié)議的STM32微控制器，在中國市場推廣LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

網(wǎng)絡(luò)層
2017-06-23

傳感網(wǎng) lora技術(shù) 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布第20年可持續(xù)發(fā)展報告

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了2017年可持續(xù)發(fā)展報告。

半導(dǎo)體
2017-06-23

報告可持續(xù)發(fā)展意法半導(dǎo)體
G+D移動安全、村田制作所和意法半導(dǎo)體攜手合作，讓各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具有靈活、高效的安全解決方案

新的遠距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng) (IoT)技術(shù)，例如低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)，正在智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠和安全生產(chǎn)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的用例。安全性、可靠性和可用性是這些新應(yīng)用取得市場成功的關(guān)鍵。G+D移動安全、村

智能應(yīng)用
2017-06-15

物聯(lián)網(wǎng) 大數(shù)據(jù) 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體與中興通訊合作在國內(nèi)推廣LoRa技術(shù)及應(yīng)用

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體和全球領(lǐng)先的電信信息技術(shù)提供商中興通訊與中國LoRa(TM) 應(yīng)用聯(lián)盟(CLAA)密切合作，開發(fā)兼容CLAA協(xié)議的STM32微控制器，在中國市場推廣LPWAN(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

通信技術(shù)
2017-06-15

lora 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體提供集成數(shù)字濾波器的新STM32L4微控制器

意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)。新微控制器配備基于簡單易用、價格親民的STM32Cube平臺的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

單片機
2017-05-27

微控制器集成數(shù)字濾波器意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體與Hilscherto合作提供可擴展的多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)平臺

意法半導(dǎo)體的STM32?生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合Hilscher的netX控制芯片的多協(xié)議靈活性，讓研發(fā)高成本效益的尺寸緊湊的能夠連接任何實時以太網(wǎng)的工業(yè)從設(shè)備變得更容易。

通信技術(shù)
2017-05-27

多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng) 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體推出5x6mm雙面散熱微型封裝汽車級功率MOSFET管

意法半導(dǎo)體推出了采用先進的PowerFLATTM 5x6雙面散熱(DSC)封裝的MOSFET晶體管，新產(chǎn)品可提高汽車系統(tǒng)電控單元(ECU)的功率密度，已被為全球所有的汽車廠商提供先進技術(shù)的汽

汽車電子
2017-05-26

汽車功率mosfet 意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺

意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺

ST啟動合作伙伴計劃

晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議

性能更強，功耗更低——STM32L496G-DISCO評測

意法半導(dǎo)體第二季度賺翻了！

意法半導(dǎo)體公布2017年第二季度及上半年財報

意法半導(dǎo)體完成STM32微控制器全系底層軟件部署

意法半導(dǎo)體(ST)完成STM32微控制器全系底層軟件部署

意法半導(dǎo)體(ST)推出新一代低能耗藍牙芯片，推動智能互聯(lián)硬件市場發(fā)展

意法半導(dǎo)體攜手中興打造共享共建電信級LPWAN物聯(lián)網(wǎng)。

意法半導(dǎo)體(ST)ToF傳感器和微控制器點亮繽紛悉尼燈光音樂節(jié)

G+D移動安全、村田制作所和意法半導(dǎo)體攜手合作，讓各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具有靈活、高效的安全解決方案

意法半導(dǎo)體與中興通訊合作在國內(nèi)推廣LoRa技術(shù)及應(yīng)用

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布第20年可持續(xù)發(fā)展報告

G+D移動安全、村田制作所和意法半導(dǎo)體攜手合作，讓各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具有靈活、高效的安全解決方案

意法半導(dǎo)體與中興通訊合作在國內(nèi)推廣LoRa技術(shù)及應(yīng)用

意法半導(dǎo)體提供集成數(shù)字濾波器的新STM32L4微控制器

意法半導(dǎo)體與Hilscherto合作提供可擴展的多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)平臺

意法半導(dǎo)體推出5x6mm雙面散熱微型封裝汽車級功率MOSFET管

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