摘要:為了避免機箱開孔散熱方式產(chǎn)生的不良后果,提出了一種在模塊上增加散熱組件的解決方法,以解決全封閉機箱內(nèi)部元件的發(fā)熱問題。散熱組件通過在插件面板上增加翅片、風扇、帶熱管的導熱基板,實現(xiàn)發(fā)熱元件熱量由內(nèi)向外的快速傳遞。對散熱翅片性能進行了試驗,測試結(jié)果證明模塊上附加的散熱組件達到了設計目標。
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
ARM裸機第一部分-ARM那些你得知道的事兒
跟我學DC-DC電源管理技術(shù)——第一章,常用DC-DC技術(shù)解析
19年最新小程序行業(yè)分析
GIT零基礎實戰(zhàn)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號