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AMD正式發(fā)布首款7nm GPU，性能倍升
11月7日消息 今天在舊金山，AMD正式發(fā)布了全新的GPU以及相應的計算卡MI60以及MI50，這是全球首款基于7nm打造的GPU，AMD表示全新的MI60以及MI50專業(yè)卡將會為下一代的深度學習，HPC以及云計算做準備。包括研究者、科學家以及開發(fā)者都會使用AMD的Radeon Instinct計算卡去解決相應的問題，其中就包括大型計算、生物模擬等研究。
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7nm制程處理器將首發(fā)？ 6 日 AMD Next Horizon 大會將揭曉
處理器大廠 AMD 于 1 日在官網(wǎng)上宣布，將在 11 月 6 日舉行「Next Horizon」大會。 由于上一次「Next Horizon」大會，AMD 就在會中首次公布了 Zen 架構(gòu)，以及首代銳龍(Radeon)處理器，因此市場預計，這次的「Next Horizon」大會上， AMD 將會公布 Zen 2 架構(gòu)的產(chǎn)品，讓市場頗為期待。
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印度研究人員研發(fā)出該國第一個自主微處理器
由印度理工學院馬德拉斯(IIT-M)研究團隊，在微處理器開發(fā)方面邁出了第一步。研究人員已經(jīng)拿出了該國第一個自主微處理器Shakti。該芯片由印度空間研究組織(ISRO)的半導體實驗室在昌迪加爾制造。早在7月份，英特爾位于美國俄勒岡州的工廠生產(chǎn)了300個Shakti的早期版本芯片“RISECREEK”。
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首臺基于三維芯片的光量子計算系統(tǒng)問世
記者從上海交通大學金賢敏團隊獲悉，該團隊研制出了首臺基于光子集成芯片的物理系統(tǒng)可擴展的專用光量子計算原型機，首次在實驗上實現(xiàn)了“快速到達”問題的量子加速算法。這項研究開啟了利用量子系統(tǒng)的維度和尺度作為全新資源，研發(fā)專用光量子計算機的路線圖。
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南京郵電大學研發(fā)新型光子芯片，有了哪些突破？
記者11月1日從南京郵電大學獲悉，該校王永進教授團隊與2014年諾貝爾物理學獎得主 Hiroshi Amano教授合作，研發(fā)出同質(zhì)集成發(fā)射、傳輸和接收器件的芯片，用光子取代電子進行數(shù)據(jù)傳輸，并實現(xiàn)了基于音頻的雙工通信系統(tǒng)演示，相關(guān)成果于10月31日發(fā)表在《光：科學與通信》上。
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AMD前芯片研發(fā)總監(jiān)經(jīng)過2年努力研發(fā)一款超越Intel/NVIDIA的AI視覺芯片
新一輪的AI熱潮讓一批創(chuàng)業(yè)者努力為自己貼上AI標簽以便搭上這一波熱潮的紅利，當然也有一批創(chuàng)業(yè)者在AI熱潮到來之前就早有準備。AI芯片就是許多早有準備的創(chuàng)業(yè)者看好的創(chuàng)業(yè)方向，他們想要為AI語音或視覺提供更好的芯片，從目前的情況看，AI視覺芯片領(lǐng)域的競爭相對激烈。值得注意的是，由AMD前芯片研發(fā)總監(jiān)帶領(lǐng)的團隊用時兩年多研發(fā)了一款聲稱超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI視覺芯片，事實果真如此?
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第一代3D打印器官芯片產(chǎn)品OrganTrial亮相
10月20日，杭州捷諾飛生物科技股份有限公司聯(lián)合清華大學、杭州電子科技大學等高校，發(fā)布了由“國家重點研發(fā)計劃”資助研發(fā)的第一代3D打印器官芯片產(chǎn)品OrganTrial。
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賽靈思推出全球首款自適應計算加速平臺和AI加速器卡
10月16日消息，在北京舉辦的賽靈思開發(fā)者大會(XDF)上，賽靈思宣布推出Versal(TM)：業(yè)界首款自適應計算加速平臺(Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP)，以及全球最快的數(shù)據(jù)中心和AI加速器卡：Alveo，性能超高端GPU 4倍，超高端CPU90倍。
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高通新曝光的7nm處理器有什么亮點嗎？
之前，已經(jīng)有消息稱高通驍龍855將會重新命名為高通驍龍8150，4顆A76半定制大核心+4顆A55半定制小核心，并基于7nm工藝打造。今天，高通另一款7nm工藝的處理器也得到了曝光。
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賽普拉斯發(fā)布全新藍牙®音頻解決方案，為無線耳機提供同級別最佳體驗
全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司(納斯達克代碼：CY)近日宣布，正式推出全新的藍牙®音頻產(chǎn)品，為無線耳機和戴聽式設(shè)備用戶提供領(lǐng)先的性能體驗。該解決方案基于無線音頻立體聲同步(WASS™)應用和CYW20721藍牙及低功耗藍牙(BLE)音頻MCU，能夠為無線耳機提供十分穩(wěn)定可靠的無線連接，讓用戶享受差異化的性能體驗。與競品相比，新產(chǎn)品的鏈路預算高出6dB，等于將有效傳輸距離延長了一倍。更長的傳輸距離以及WASS應用的加入意味著更強的“穿身”性能，即使將智能設(shè)備放置在后褲
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AMD新銳龍7曝光 和英特爾酷睿9000有什么區(qū)別？
英特爾即將發(fā)布九代酷睿9000系列，最高端型號酷睿i9-9900K，首次為Intel主流平臺引入i9序列和8核心16線程，或許AMD感覺到了壓力，外媒爆料AMD也在準備一款主流旗艦銳龍7 2800X，竟然是10核心20線程。
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高通驍龍1000處理器曝光
9月18日消息高通似乎對他們即將推出的用于PC的驍龍?zhí)幚砥鞣浅ＵJ真。最近曝光了關(guān)于用于PC的驍龍1000處理器，也就是所謂的Snapdragon 8180，現(xiàn)在高通已準備好和其他競爭對手更好地比拼。
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浪潮構(gòu)建AI計算新生態(tài)
近日，由中國工程院信息與電子工程學部主辦，浪潮集團承辦的AICC 2018人工智能計算大會在北京舉行。會上，浪潮公司發(fā)布了新品，并推出創(chuàng)投計劃，宣布從創(chuàng)新、伙伴、人才三個方面構(gòu)建AI計算新生態(tài)。
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威剛推出BGA封裝SSD：讀取速度1.1GB/s
近日，威剛(ADATA)宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，該SSD采用BGA封裝，尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D閃存，支持PCIe Gen 3x2接口，適用于超極本、平板、二合一電腦等小尺寸計算設(shè)備。
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群聯(lián)最新QLC規(guī)格64層3D NAND Flash 之的SSD控制芯片 于本月出貨
快閃存儲器(NAND Flash)控制芯片及儲存解決方案領(lǐng)導群聯(lián)6日正式宣布，搭載美系國際原廠最新QLC規(guī)格64層3D NAND Flash 之的SSD控制芯片PS3111-S11T于本月正式出貨。
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吉迪思攜手中芯 AMOLED智能手機面板驅(qū)動芯片正式進入量產(chǎn)
據(jù)報道，深圳吉迪思攜手中芯北方集成電路制造(北京)有限公司共同宣布，AMOLED智能手機面板驅(qū)動芯片正式進入量產(chǎn)，全面兼容三星、高通、蘋果等多種智能手機應用處理器。這將是真正意義上的大陸首款自主研發(fā)的AMOLED驅(qū)動芯片。
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華為麒麟980在德國發(fā)布 首發(fā)用于HUAWEI Mate 20機型中
華為在德國IFA2018展會上發(fā)布新一代移動SOC處理器麒麟980，采用7nm制程工藝，具有AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，支持5G功能等，將首發(fā)在HUAWEI Mate 20機型中。
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比特大陸第二代人工智能芯片BM1682能否打破外界質(zhì)疑？
此前，由于IPO的問題，比特大陸的人工智能芯片曾飽受質(zhì)疑。近日，比特大陸第二代人工智能芯片BM1682，這款產(chǎn)品能否打破外界的非議呢?接下來讓我們看看這款產(chǎn)品的細節(jié)。
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日本富士通發(fā)布A64FX處理器 運算次數(shù)可達每秒2.7萬億次
日本富士通公司22日正式發(fā)布了日本下一代超級計算機的核心部件——“A64FX”處理器。
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ROHM的D/A轉(zhuǎn)換器IC預計于2019年夏推出第一批樣品
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)確立了D/A轉(zhuǎn)換器IC(以下簡稱“DAC芯片”※)的產(chǎn)品化技術(shù)，該技術(shù)非常適用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音響*2等高音質(zhì)音響設(shè)備。該產(chǎn)品(DAC芯片)實現(xiàn)了全球最高級別的低噪聲和低失真特性(S/N比和THD+N特性)，而這是音響產(chǎn)品最重要的特性。另外還通過反復試聽評估來打造高音質(zhì)。該產(chǎn)品預計于2019年夏推出第一批樣品。
