臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀6 月中回任總執(zhí)行長(zhǎng)后,昨(27)日宣布設(shè)立「營(yíng)運(yùn)」及「業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)」兩個(gè)組織,現(xiàn)任先進(jìn)技術(shù)事業(yè)資深副總劉德音出任營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理,原主流事業(yè)資深副總魏哲家擔(dān)任業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總。 組織架構(gòu)重
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)近日開(kāi)發(fā)出一項(xiàng)SPM-F填充制程技術(shù),以延伸其SPEED MAX系統(tǒng)在隔離淺溝槽(STI)充填沈積應(yīng)用至32柰米技術(shù)節(jié)點(diǎn)。這種新制程技術(shù)利用SPEED MAX高密度電漿化學(xué)氣相沈積(HDP-CVD)平臺(tái),可取代濕式刻蝕加工
近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開(kāi)技術(shù)平臺(tái)合作,不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無(wú)錫華潤(rùn)上華結(jié)盟,針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)
近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開(kāi)技術(shù)平臺(tái)合作,不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無(wú)錫華潤(rùn)上華結(jié)盟,針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)麻煩大了?也許更精確的說(shuō)法是,由于受到IC產(chǎn)業(yè)衰退的嚴(yán)重打擊,這個(gè)由本土芯片制造商支撐的市場(chǎng)已經(jīng)搖搖欲墜…雖然芯片廠商們現(xiàn)在終于看到復(fù)蘇跡象,并可望有助于療傷,但更往前看,韓國(guó)四大IC供貨商
臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM廠南亞科和華亞科2009年第3季虧損均大幅縮小,并紛摩拳擦掌準(zhǔn)備沖刺先進(jìn)制程,其中,南亞科10月中已全數(shù)轉(zhuǎn)換至 68納米制程,首批50納米產(chǎn)品已試產(chǎn)成功,目標(biāo)2010年第2季全數(shù)轉(zhuǎn)至50納米制程,屆時(shí)將全
近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開(kāi)技術(shù)平臺(tái)合作,不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無(wú)錫華潤(rùn)上華結(jié)盟,針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)
瑞銀臺(tái)灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出,一旦市場(chǎng)需求不如預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價(jià)修正,不建議繼續(xù)追高;而且中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購(gòu)特許半導(dǎo)體(Chartered Semicon
IBM二度與中國(guó)晶圓代工業(yè)者簽署芯片技術(shù)授權(quán)協(xié)議,引發(fā)了該公司是否在未思考可能后果的情況下將某些關(guān)鍵技術(shù)移轉(zhuǎn)至中國(guó)的質(zhì)疑。藍(lán)色巨人近來(lái)是與中國(guó)專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠華潤(rùn)上華科技(CSMC Technologies),簽署了一份0.18
臺(tái)積電訂單爆滿,明年?duì)I收挑戰(zhàn)歷史新高,位于南科的晶圓14廠持續(xù)裝機(jī),評(píng)估啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,近期傳出正向南科管理局申請(qǐng)?jiān)偃〉?0公頃以上土地?cái)U(kuò)建新廠。 臺(tái)積電發(fā)言窗口昨(19)日表示,臺(tái)積電目前在南科已有60公頃土
英特爾、賽靈思(Xilinx)、賽普拉斯(Cypress)、飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)等美國(guó)半導(dǎo)體廠,第三季底庫(kù)存水位明顯低于第二季底, 但營(yíng)收及獲利卻創(chuàng)下近年來(lái)新高,此一現(xiàn)象代表芯片實(shí)際銷(xiāo)售數(shù)量高于半導(dǎo)體廠的第三季產(chǎn)