晶圓代工龍頭臺積電對抗三星,獲政府「力挺」,中部科學(xué)園區(qū)將再增撥50公頃土地,作為臺積電興建全球最新的18寸晶圓廠用地,最快2015年量產(chǎn)。臺積電中科晶圓15廠基地面積18.4公頃,規(guī)劃興建一座12寸晶圓旗艦廠,總投
共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù) 美國加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日電 /美通社亞洲/ -- Crocus科技,領(lǐng)先的強化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商,和中芯國際[0.38 -3.85%]集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,當18寸廠的時代來臨時,將有助提高廠商的制造優(yōu)勢;不過,18寸廠投入成本相對較高,加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒,發(fā)揮效益仍需一段時間。 2008年5月時,全球
晶圓代工龍頭臺積電對抗三星,獲政府「力挺」,中部科學(xué)園區(qū)將再增撥50公頃土地,作為臺積電興建全球最新的18寸晶圓廠用地,最快2015年量產(chǎn)。 臺積電中科晶圓15廠基地面積18.4公頃,規(guī)劃興建一座12寸晶圓旗艦廠,總
Crocus科技,領(lǐng)先的強化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商,和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國內(nèi)地最大最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),日前宣布,正式簽署合
美國加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日電 /美通社亞洲/ -- Crocus科技,領(lǐng)先的強化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商,和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國
韓國三星積極擴產(chǎn),明年底將超越聯(lián)電、躍居全球第2大晶圓代工廠,對此臺積電董事長張忠謀說,與三星競爭問題已被問了1年,他還是一句話,「三星是個可畏的對手」,看得出雙方已有好幾個競爭戰(zhàn)場,不過臺積電有極大的
據(jù)悉,三星電子位于美國德州Austin的系統(tǒng)LSI專用產(chǎn)線“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達到滿載的狀態(tài)。消息指出,“S2 Line”為一條12英寸自動化產(chǎn)線,主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC),月產(chǎn)能達4萬片。韓國
據(jù)悉,三星電子位于美國德州Austin的系統(tǒng)LSI專用產(chǎn)線“S2Line”產(chǎn)能已經(jīng)達到滿載的狀態(tài)。消息指出,“S2Line”為一條12英寸自動化產(chǎn)線,主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(LogicIC),月產(chǎn)能達4萬片。韓國媒體
據(jù)悉,三星電子位于美國德州Austin的系統(tǒng)LSI專用產(chǎn)線“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達到滿載的狀態(tài)。消息指出,“S2 Line”為一條12英寸自動化產(chǎn)線,主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC),
半導(dǎo)體矽 晶圓自今年9月起國內(nèi)相關(guān)廠商已見半導(dǎo)體市場需求減弱,10月份景氣寒風(fēng)加劇,再加上歐債問題沖擊市場對景氣后勢的信心,故半導(dǎo)體矽晶圓廠商在近2- 3個月都感受到需求衰退,包括國內(nèi)半導(dǎo)體矽晶圓廠如中美晶(
黃女瑛/臺北 近期太陽能多晶矽晶圓報價呈現(xiàn)止跌回穩(wěn),每片平均報價維持在1.1~1.2美元,太陽能業(yè)者指出,主要是廠商打算出清庫存部分已陸續(xù)倒貨近尾聲,資金充裕的太陽能業(yè)者寧愿減產(chǎn),亦不愿賣1片虧1片,導(dǎo)致虧損擴
據(jù)悉,三星電子位于美國德州Austin的系統(tǒng)LSI專用產(chǎn)線“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達到滿載的狀態(tài)。消息指出,“S2 Line”為一條12英寸自動化產(chǎn)線,主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC),月產(chǎn)能達4萬片。韓國
半導(dǎo)體矽晶圓自今年9月起國內(nèi)相關(guān)廠商已見半導(dǎo)體市場需求減弱,10月份景氣寒風(fēng)加劇,再加上歐債問題沖擊市場對景氣后勢的信心,故半導(dǎo)體矽晶圓廠商在近2-3個月都感受到需求衰退,包括國內(nèi)半導(dǎo)體矽晶圓廠如中美晶(548
關(guān)鍵字: 電子產(chǎn)品需求 晶圓廠 因應(yīng)歐美市場對于消費電子產(chǎn)品需求下滑,東芝公司(Toshiba Corp.)宣布計劃關(guān)閉3座半導(dǎo)體制造廠,將其分離式、模擬與影像IC的生產(chǎn)整并于其它3座半導(dǎo)體廠。同時,東芝并將在2012年1月以前
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點,客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大
因應(yīng)歐美市場對于消費電子產(chǎn)品需求下滑,東芝公司(Toshiba Corp.)宣布計劃關(guān)閉3座半導(dǎo)體制造廠,將其分離式、類比與影像IC的生產(chǎn)整并于其它3座半導(dǎo)體廠。同時,東芝并將在2012年1月以前為其部份半導(dǎo)體廠進行減產(chǎn),包
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點,客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點,客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
根據(jù)業(yè)界消息,因為全球經(jīng)濟情勢不明,晶圓代工廠 Globalfoundries 已經(jīng)延遲了原本打算在 2012年動工的阿布達比晶圓廠計劃。在今年5月,傳出 Globalfoundries 計劃投資60~80億美元在阿布達比興建晶圓廠,預(yù)計 2012年