在IC芯片的應(yīng)用與設(shè)計(jì)中,極限溫度是一個(gè)高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關(guān)鍵參數(shù)。無論是消費(fèi)電子的芯片選型,還是工業(yè)、汽車領(lǐng)域的熱設(shè)計(jì),工程師們都需頻繁查閱芯片 datasheet 中的溫度指標(biāo),卻常常陷入“極限溫度是絕對(duì)閾值”的認(rèn)知誤區(qū)。事實(shí)上,IC芯片的極限溫度是一個(gè)基于可靠性與性能的動(dòng)態(tài)邊界,而非不可逾越的“生死線”,其背后蘊(yùn)含著芯片結(jié)構(gòu)、材料特性與應(yīng)用場(chǎng)景的多重考量。
什么是PCB板極限溫度測(cè)試?如何做?因?yàn)橛『煤父?、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測(cè)試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。
在前面的文章里,小編對(duì)三星970 EVO、東芝RD500、西部數(shù)據(jù)SN750、英特爾760P四款SSD進(jìn)行過常規(guī)跑分、空盤SLC緩存、40/60G大文件拷貝速度、碎文件拷貝速度、游戲加載、PSB文件使用對(duì)比測(cè)評(píng)。而此次,小編將對(duì)四者的極限溫度進(jìn)行對(duì)比測(cè)評(píng),以幫助大家增進(jìn)對(duì)它們的了解。
盡管集成電路制造商不能保證芯片在其額定溫度范圍之外也正常工作,但當(dāng)超出其溫度范圍限制時(shí),芯片不會(huì)突然停止工作。但是如果工程師需要在其他溫度下使用芯片,那么他們必須確定這些芯片的工作情況,以及芯片行為的一致性。